可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板制造技术

一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板，在双面板或多层板的预计会产生热能的元件所对应的布线铜箔上，设有一个以上的穿孔，在所述穿孔的内壁上设有覆铜，所述穿孔孔壁上的覆铜将印刷电路板上下方的布线铜箔固定连接。本实用新型专利技术是通过在会产生高温的电子元件附近的布线铜箔上，增加许多小孔径穿孔的设计，通过这些新增加的穿孔其孔壁上的覆铜将印刷电路板(PCB)上正反两面的布线铜箔紧紧拉住,从而避免两者分离。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板。
技术介绍
目前，在一般电子元件的组装中，不可或缺的需要将电子元件通过印刷电路板(PCB)将元件组合，并达成其电气连接上的要求，但因部份电子元件在工作时因其本身的因素会产生高温，这些产生高温的电子元件除设有专门的散热装置的电子元件外，如1C，其余的电子元件产生的高温，往往需要经过印刷电路板(PCB)将其产生的热量散逸，可是，时间一长，这些产生高温的电子元件所对应的印刷电路板的布线铜箔，会因经常出现的高温，而导致布线铜箔与介电层间的粘胶发生质变，而使布线铜箔与印刷电路板的基体剥离，导致印刷电路板无法继续为其导热，从而使该电子元件会因温度过高而失效，如，电容器等
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术向社会提供一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板。本技术的技术方案是向社会提供一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板，在双面板或多层板的预计会产生热能的元件所对应的布线铜箔上，设有一个以上的穿孔，在所述穿孔的内壁上设有覆铜，所述穿孔孔壁上的覆铜将印刷电路板上下方的布线铜箔固定连接。作为对本技术的改进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板，其特征在于：在双面板或多层板的预计会产生热能的元件所对应的布线铜箔上，设有一个以上的穿孔，在所述穿孔的内壁上设有覆铜，所述穿孔孔壁上的覆铜将印刷电路板上下方的布线铜箔固定连接。

【技术特征摘要】
1.ー种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板，其特征在于在双面板或多层板的预计会产生热能的元件所对应的布线铜箔上，设有ー个以上的穿孔，在所述穿孔的内壁上设有覆铜，所述穿孔孔壁上的覆铜将印刷电路板上下方的布线铜箔固定连接。2.根据权利要求I所述的可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板，其特征在干所述穿孔为多个，且平均分布在布线铜箔上。3.根据权利要求I或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄智辉，
申请(专利权)人：黄智辉，
类型：实用新型
国别省市：