一种防止层偏的PCB多层精密线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止层偏的PCB多层精密线路板，多层线路板板体的四条边缘处均设有板边，在板边上设有多个铆钉孔，多层线路板板体中的多块层叠的线路板单板通过铆钉铆合。所述的铆钉孔为12个。该防止层偏的PCB多层精密线路板能有效防止PCB多层线路板在压合时出现层偏，降低产品的不良率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防止层偏的PCB多层精密线路板。
技术介绍
在多层线路板的制作工艺中，比不可少的一道工序是将多个线路板单层进行压合，压合就是将铜箔，胶片与氧化处理后的内层线路板，压合成多层线路板.其中最常见的压合方式有熔合，铆合，PIN-LAM压合，在这三种压合方式中熔合通常用于低层线路板(4层以下)，铆合和PIN-LAM压合用于高层线路板(4层以上).在高层的PCB板压合过程中，无论是铆合或PIN-LAM压合均容易发生压合偏位，内短，起皱，白边，板翘曲等异常现象而导致该PCB板报废
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种防止层偏的PCB多层精密线路板，该防止层偏的PCB多层精密线路板能有效防止PCB多层线路板在压合时出现层偏，降低产品的不良率。技术的技术解决方案如下一种防止层偏的PCB多层精密线路板，多层线路板板体的四条边缘处均设有板边，在板边上设有多个铆钉孔，多层线路板板体中的多块层叠的线路板单板通过铆钉铆合。所述的铆钉孔为12个。板边的宽度为15mm,铆钉孔的孔径为3. 175mm。有益效果本技术的防止层偏的PCB多层精密线路板，由于在压合工序前，先将PCB多层精密线路板进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止层偏的PCB多层精密线路板，其特征在于，多层线路板板体的四条边缘处均设有板边，在板边上设有多个铆钉孔，多层线路板板体中的多块层叠的线路板单板通过铆钉铆合。

【技术特征摘要】
1.一种防止层偏的PCB多层精密线路板，其特征在于，多层线路板板体的四条边缘处均设有板边，在板边上设有多个铆钉孔，多层线路板板体中的多块层叠的线路板单板通过铆钉铆合。2.根据权利要求I所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵东亮，郭仕宏，
申请(专利权)人：深圳市奔创电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：