【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种玻纤板,尤其是ー种具有良好散热功能的PCB玻纤板。
技术介绍
PCB板是印刷线路板的简称,LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB,要说不同,就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较,LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路,再将电子元件焊接于上面。采用铝基板的主要目的就是他有良好的散热性,大功率LED由于发热比较大,所以大部分铝基板用于LED照明灯具的生产。FR-4玻璃纤维线路板是传统的电子产品线路板,由于具有良好的绝缘、抗腐蚀、抗压、多层印刷等特点,应用广泛。LED铝基板的产品质量主要考虑是铝材的材料型号,硬度,表面和厚度,也要跟据产品的发热量选择适合的型号尺寸。FR-4玻纤线路板是比较成熟的产品,LED显示屏上用 的多般都是用FR-4玻纤线路板。传统LED日光灯结构采用PCB单面板,PCB板通过导热膏和铝外壳接触,导热膏会挥发凝固,初期散热效果比较好,但凝固后会变成热的不良导体,目前没有厂家可保证导热膏的三个月后的凝固效果导热效果反而会更差。驱动与PCB板中间有铝板隔绝,驱动产生的热量对PCB灯板的影响较小,驱动朝下方的热量会有 ...
【技术保护点】
PCB玻纤板,其特征在于:所述PCB玻纤板沿长度方向的两边缘镀锡层,该PCB玻纤板正面上在光源中心处开有散热孔,且在光源周围同样开有散热孔;所述散热孔在PCB玻纤板正反两面及孔洞中镀锡;所述PCB玻纤板背面有金属层覆盖所述散热孔。
【技术特征摘要】
1.PCB玻纤板,其特征在于所述PCB玻纤板沿长度方向的两边缘镀锡层,该PCB玻纤板正面上在光源中心处开有散热孔,且在光源周围同样开有散热孔;所述散热孔在PCB玻纤板正反两面及孔洞中镀锡...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄育川,杜艳喜,刘杰琼,
申请(专利权)人:深圳市莱帝亚照明有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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