【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板制造业，具体涉及ー种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件。
技术介绍
在PCB板的印刷制造过程中，为顺应电子设备微小化的发展趋势，PCB板上元件的体积和距离也要求更加微小，因此在微间距的两相邻元件之间就会形成桥连(桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，在焊盘之间接触，形成的导电通路)。因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本技术要研究的课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是ー种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，其中，所述隔离件包括一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设ー隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该装配面的底面还设有至少三个支撑点。上述技术方案中的有关内容解释如下I.上述方案中，所述“装配面的正面平整”，因此可使用贴片机直接贴片，有明显的头用性。2.上述方案中，所述“隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度”以此起到隔离两相邻微间距元件的作用，在根本上杜绝...
【技术保护点】
一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，其特征在于：所述隔离件包括一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设一隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该装配面的底面还设有至少三个支撑点。
【技术特征摘要】
1.一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，其特征在于所述隔离件包括一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设一隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该装配面的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓玉林，
申请(专利权)人：台表科技苏州电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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