一种减少密集型板卡元件的设计方法，其特征在于包括以下步骤：A、将板卡做成狭长的形状，采取的解决方案是PSOC+LED?driver组合驱动LED矩阵的方式；B、将PSOC的控制IIC和本地烧录接口ISSP连接到一起，即将PSOC的P1_5与P1_2接到一起，同时将P1_7与P1_1接到一起；C?、将板卡互联的线缆连接器焊接到PSOC的烧录器miniprog。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，属于服务器
，本专利技术包括包括以下步骤：将板卡做成狭长的形状，采取的解决方案是PSOC+LEDdriver组合驱动LED矩阵的方式；将PSOC的控制IIC和本地烧录接口ISSP连接到一起，即将PSOC的P1_5与P1_2接到一起，同时将P1_7与P1_1接到一起；将板卡互联的线缆连接器焊接到PSOC的烧录器miniprog。该专利技术通过实现减少密集型板卡元件数量，以达到减少板卡尺寸和降低layout难度，同时也可以节省成本的目的。【专利说明】
本专利技术涉及服务器
，具体地说是。
技术介绍
随着科技技术的发展，越来越多的电子产品开始向便携性，智能化方向转变。作为互联网、金融等行业的基础设施的服务器也开始向小型化，低功耗方向发展。随之带来的是板卡尺寸越来越小，功能要求越来越复杂，对硬件工程师的设计提出了更加严峻的考验。如何利用有限的板卡空间和尽量少的元件实现更多更复杂的功能，成为了一款产品能否成功的重要因素之一。现阶段板卡尺寸越来越小，常规的做法是: 1、选择物料时，尽量选择封装尺寸小的元件。但是上述做法会增加layout 的难度，同时板卡加工难度会大大增加。2、尽量删除一些元件(比如电阻，电容)，但是这种做法会使板卡的功能减少，或者调试的难度增加，同时也可能会导致板卡的稳定性减弱，增加风险。
技术实现思路
为了改善上述情况，合理的复用板卡上面已经存在的元器件，可以有效的减小板卡的元件，从而在不减少板卡功能的前提下，把板卡设计的更小，本专利技术的目的是提供，利用板卡与上级板卡互联的信号，复用板卡与上级板卡互联连接器为板卡元件的本地烧录器。，其特征在于包括以下步骤: A、将板卡做成狭长的形状，采取的解决方案是PSOC+LEDdriver组合驱动LED矩阵的方式； B、将PSOC的控制IIC和本地烧录接口ISSP连接到一起，即将PSOC的Pl_5与Pl_2接到一起，同时将Pl_7与Pl_l接到一起； C、将板卡互联的线缆连接器焊接到PSOC的烧录器miniprog。进一步的，在该板卡上面的PSOC的IIC设置有不小于47K的pull high的电阻。进一步的,将pull high的电阻放到该板卡的上级板卡上，阻值为470ohm。进一步的，当连接板卡连接器与上级板卡时，由于上级板卡与该板卡相连的IIC已经被470ohm电阻pull high，并且和PSOC内部的5.6K分压后，仍能将IIC pull high到可以正常工作的电平。本专利技术的有益效果是:该方法灵活利用板卡与上级板卡互联的信号，复用板卡与上级板卡互联连接器为板卡元件的本地烧录器。通过实现减少密集型板卡元件数量，以达到减少板卡尺寸和降低layout难度，同时也可以节省成本的目的；利用该方法可以最大化利用板卡有限的空间和现有元件，实现更丰富的功能，从而使设计达到最优。【专利附图】【附图说明】附图1为PSOC+LED driver组合驱动LED矩阵的方式示意图； 附图2为PSOC的烧录接口的pin定义示意图； 附图3为板卡和上级板卡互联的连接器的pin的定义示意图； 附图4为本专利技术的管脚连接示意图。【具体实施方式】下面参照附图，对本专利技术的内容以具体实例来描述其实现方式及工作过程。本次设计的板卡是一种LED矩阵光路诊断模块，由于整机的需求，需要将板卡做狭长的形状。采取的解决方案是PSOC+LED driver组合驱动LED矩阵的方式，如图1。由于板卡的PCB面积很小，LED的数量也非常多，同时板卡背面是限高的，不能摆放元器件，所以导致板卡上面没有位置摆放PSOC的本地烧录器(PS0C的烧录器封装比较大)。虽然可以通过离线烧录的方式烧录firmware,但是这样会给后续调试和firmware版本升级带来很大的麻烦。经过研究分析发现PSOC的烧录接口的pin定义分别为VDD，XRES, SDA, SCL, GND,其中 SDA和 SCL是属于PSOC本地·烧录接口 ISSP (In-System Serial Programming)的信号，如图2: 而该板卡和上级板卡互联的连接器的pin的定义如下，其中的SDA，SCL是用于PSOC的控制和firmware更新的IIC的信号: 经过分析发现两者的连接器类型虽然差别很大，但是都有用到VDD，XRES, GND这三根信号，并且经过查看PSOC的spec确认两者的串口信号也是可以共用的，即将PSOC的控制IIC和本地烧录接口 ISSP连接到一起，即将PSOC的Pl_5与Pl_2接到一起，同时将Pl_7与Pl_l接到一起，如图4: 有了上述条件，就可以将板卡互联的线缆连接器焊接到PSOC的烧录器miniprog。这样就可以通过板卡上面的连接器对PSOC进行烧录，这样就避免了没有空间摆放本地烧录器这个问题。由于PSOC的P1_1，P1_2内部是有5.6K电阻pull low，所以在该板卡上面的PSOC的Iic是不能有小于47K的pull high的电阻。原因是pull high的电阻会和PSOC内部电阻分压导致SDA在烧录过程中被钳位到一个不正常的电平，导致烧录失败等问题。而PSOC的IIC是必须有pull high电阻才能正常工作，那么将pull high的电阻放到该板卡的上级板卡上，阻值为470ohm。这样当连接PSOC的烧录器miniprog的烧录接口与板卡连接器时，由于板卡上面的ISSP界面上只有PSOC内部的pull low电阻，不影响烧录进程，即可实现PSOC的本地烧录。当连接板卡连接器与上级板卡时，由于上级板卡与该板卡相连的IIC已经被470ohm电阻pull high，并且和PSOC内部的5.6K分压后，仍能将IIC pull high到可以正常工作的电平，所以通过IIC即可实现对PSOC的控制和firmware的远程更新。【权利要求】1.，其特征在于包括以下步骤: A、将板卡做成狭长的形状，采取的解决方案是PSOC+LEDdriver组合驱动LED矩阵的方式； B、将PSOC的控制IIC和本地烧录接口ISSP连接到一起，即将PSOC的Pl_5与Pl_2接到一起，同时将Pl_7与Pl_l接到一起； C、将板卡互联的线缆连接器焊接到PSOC的烧录器miniprog。2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于在该板卡上面的PSOC的IIC设置有不小于47K的pull high的电阻。3.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于将pullhigh的电阻放到该板卡的上级板卡上，阻值为470ohm。4.根据权利要求3所述的设计方法，其特征在于当连接板卡连接器与上级板卡时，由于上级板卡与该板卡相连的IIC已经被470ohm电阻pull high,并且和PSOC内部的5.6K分压后，仍能将IIC pull high到可以正常工作的电平。【文档编号】G06F17/50GK103729522SQ201410025404【公开日】2014年4月16日 申请日期:2014年1月21日 优先权日:2014年1月21日 【专利技术者】王永欢, 薛广营, 黄小东 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种减少密集型板卡元件的设计方法，其特征在于包括以下步骤：A、将板卡做成狭长的形状，采取的解决方案是PSOC+LED?driver组合驱动LED矩阵的方式；B、将PSOC的控制IIC和本地烧录接口ISSP连接到一起，即将PSOC的P1_5与P1_2接到一起，同时将P1_7与P1_1接到一起；C?、将板卡互联的线缆连接器焊接到PSOC的烧录器miniprog。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王永欢，薛广营，黄小东，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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