【技术实现步骤摘要】
本技术属于印制电路
，为一种柔性线路板技术，具体的说是涉及一种双面镂空的双面柔性线路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机等很多产品中。现有技术中一般的双面柔性线路板，都是在两层线路之间设置有绝缘层，通过导通孔将两层线路连接。通常情况下，客户需要两面压焊的产品时都是采用单面镂空的柔性线路板，但是现有技术中的这种单面镂空的柔性线路板不能够制作双层线路。如何能够提供一种应用于双面需要压焊的产品的双面镂空的双面柔性线路板成为人们迫切的需求。实用型新内容本技术为了克服现有技术存在的不足，提供一种双面镂空的双面柔性线路板，这种线路板在镂空区域是单层线路，这部分线路在两面都能够接触，从两面都可以焊接。本技术是通过以下技术方案实现的一种双面镂空的双面柔性线路板，其由正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过丙烯酸胶粘合在一起，丙烯酸胶将单面聚酰亚胺基材与纯铜压合在一起，在正面聚酰亚胺覆盖膜上开有正面镂空区，在单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜上开有反面镂空区，正面镂空区和反面镂空区相对设置，纯铜在镂空区处的正、反两面都暴露出来，镂空区处为两面都能够接触的单层线路。在正面聚酰亚胺覆盖膜的上表面通过丙烯酸胶粘附有正面聚酰亚胺补强板。在反面聚酰亚胺覆盖膜的下表面通过丙烯酸胶分别粘附有反面聚酰亚胺补强板和FR4补强...
【技术保护点】
一种双面镂空的双面柔性线路板，其特征在于：所述双面柔性线路板由正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，所述正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过丙烯酸胶粘合在一起，所述丙烯酸胶将所述单面聚酰亚胺基材与所述纯铜压合在一起，在所述正面聚酰亚胺覆盖膜上开有正面镂空区，在所述单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜上开有反面镂空区，所述正面镂空区和反面镂空区相对设置，纯铜在镂空区处的正、反两面都暴露出来，镂空区处为两面都能够接触的单层线路。
【技术特征摘要】
1.一种双面镂空的双面柔性线路板，其特征在于所述双面柔性线路板由正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，所述正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过丙烯酸胶粘合在一起，所述丙烯酸胶将所述单面聚酰亚胺基材与所述纯铜压合在一起，在所述正面聚酰亚胺覆盖膜上开有正面镂空区，在所述单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜上开有反面镂空区，所述正面镂...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海埃富匹西电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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