【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种柔性电路板，特别是涉及一种更加牢固的柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，广泛应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品上。如图I所示，习用的柔性电路板9的焊盘处91只有一层软板，在受到外力作用时，容易破裂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种更加牢固的柔性电路板。为实现上述目的，本技术的技术解决方案是本技术是一种更加牢固的柔性电路板，它包括软板和加强板；所述的软板的焊盘处贴合一层加强板。采用上述方案后，由于本技术所述的软板的焊盘处贴合一层加强板，可起到加强焊盘处强度的作用，可分散外来作用力，使得软板的焊盘处焊接可靠性更高。以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。附图说明图I是习用柔性电路板示意图；图2是本技术的正视图；图3是本技术的后视图。具体实施方式如图2及图3所示，本技术是一种更加牢固的柔性电路板，它包括软板I和加强板2。所述的软板I的焊盘处11贴合一层加强板2，起到增强该处强度的作用。本技术的重点就在于在软板的焊盘处贴合一层加强板。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。
【技术保护点】
一种更加牢固的柔性电路板，其特征在于：它包括软板和加强板；所述的软板的焊盘处贴合一层加强板。
【技术特征摘要】
1.一种更加牢固的柔性电路板，其特征在于它包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴华军，陈植，
申请(专利权)人：厦门伊普斯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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