一种搭载Type-C接口的柔性线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种搭载Type‑C接口的柔性线路板及其制作方法，包括以下步骤：在柔性线路板的Type‑C接口区上，钻出并金属化可容Type‑C接口的固定脚穿过的第一固定孔；在FR4材质的增强片上，钻出孔径小于第一固定孔(111)、可容Type‑C接口的固定脚穿过的第二固定孔，对第二固定孔做金属化处理，增强片适配柔性线路板的Type‑C接口区做成型化处理；在纯胶上适配地钻出孔径大于第一固定孔第三固定孔；将增强片与柔性线路板上的Type‑C接口区通过纯胶配合地压合成一体。实现了将Type‑C接口搭载在柔性线路板上，同时精简生产设备、缩短生产工序，提高生产效率和良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机、平板、电脑等数码产品用的线路板的加工领域，尤其涉及一种搭载Type-C接口的柔性线路板及其制作方法。
技术介绍
Type-C是USB接口的一种连接介面，由USB Implementers Forum制定，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能，Type-C广受青睐的原因除了小巧轻薄、支持正反插以及USB3.1的高传输速率之外，另一个重要的原因可以支持影音信号的传输。现在Type-C广泛应用于手机、电脑、PAD等电子设备，作为其搭载的线路板，其需求也是越来越多。目前，消费电子产品板端Type-C接口大多是搭载在硬板或软硬结合板上，传统的硬板不具备挠性，使用不便；而软硬结合板虽然兼具了硬板的承载力及软板的挠性，但其生产工序复杂，需要同时具备FPC生产设备与PCB生产设备，生产难度大，良品率仅约为70％左右，材料浪费大，生产周期长，价格昂贵。柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可靠性绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，而柔性线路板的板子过于柔软，承载电子元器件能力差，不具备搭载Type-C接口的能力。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种可搭载Type-C接口、结构简单、加工工序简单、良品率高、节约材料的柔性线路板及其制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种搭载Type-C接口的柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1在柔性线路板的Type-C接口区上，按要求钻出可容Type-C接口的固定脚穿过的第一固定孔，对第一固定孔做沉铜、镀铜的金属化处理；步骤2在FR4材质的增强片上，适配所述第一固定孔，适配地钻出孔径小于第一固定孔、可容Type-C接口的固定脚穿过的第二固定孔，对第二固定孔做沉铜、镀铜的金属化处理，蚀刻掉多余的铜层，保留第二固定孔周围宽度为0.2mm-0.5mm的铜环，将所述铜环做抗氧化处理或镍金处理；步骤3经步骤2处理后的增强片，适配柔性线路板的Type-C接口区进行外型的成型化处理；步骤4对应所述第一固定孔，在纯胶上相应的钻出孔径大于第一固定孔、可容Type-C接口的固定脚穿过的第三固定孔；步骤5将增强片与柔性线路板上的Type-C接口区通过纯胶适配地压合成一体。其中，步骤2中，在大块的FR4板材上，适配所述柔性线路板的Type-C接口区，排列布局若干块增强片。进一步地，步骤3中，增强片成型化为模具冲切或CNC锣型成型。优选地，所述第二固定孔的孔径比第一固定孔的孔径小0.1mm；所述第三固定孔的孔径比第一固定孔的孔径大0.3mm，所述第二固定孔周围铜环的宽度为0.3mm。一种搭载Type-C接口的柔性线路板，包括通过纯胶压合成一体的柔性线路板、FR4材质的增强片；其中所述柔性线路板上设有经金属化处理、可容Type-C接口的固定脚穿过的第一固定孔；所述增强片上适配所述第一固定孔，设有经金属化处理、可容Type-C接口的固定脚穿过的第二固定孔，第二固定孔周围保留宽度为0.2mm-0.5mm铜环；所述纯胶上对应所述第一固定孔，设有可容Type-C接口的固定脚穿过的第三固定孔；所述第二固定孔的孔径小于第一固定孔，所述第三固定孔的孔径大于第一固定孔。优选地，所述第二固定孔的孔径比第一固定孔的孔径小0.1mm；所述第三固定孔的孔径比第一固定孔的孔径大0.3mm。进一步地，所述第二固定孔周围铜环的宽度为0.3mm。更进一步地，所述增强片为FR4覆铜板。与现有技术相比，本专利技术通过纯胶将所述柔性线路板与增强板适配地压合，所述第二固定孔小于第一固定孔，第三固定孔大于第一固定孔，使得第二固定孔的铜环直接接触金属化的第一固定孔，Type-C接口的固定脚焊接到搭载Type-C接口的柔性线路板上时，焊锡从搭载Type-C接口的柔性线路板的一面沿第二固定孔、第一固定孔的金属化层爬到搭载Type-C接口的柔性线路板的另一面，同时焊锡将所述第二固定孔、第一固定孔填充好，将固定脚焊接牢固；Type-C接口的固定脚到第二固定孔的距离小于固定脚到第一固定孔的距离，固定脚主要固定焊接在增强片上，插拔Type-C接口时更加稳定，不会松动，与Type-C接口搭载在硬板或软硬结合板上具有同等的牢固度。同时所述搭载Type-C接口的柔性线路板生产过程中，设备精简、工序缩短，节约材料，效率提高，良品率高。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细地解释。图1是实施例中柔性线路板示意图图2是图1中A处的局部放大图图3是增强板示意图图4是图3中B-B处的剖面图图5是纯胶示意图图6是Type-C接口固定在搭载Type-C接口的柔性线路板上立体示意图图7是实施例搭载Type-C接口的柔性线路板的组装示意图具体实施方式如图1～图5所示，本专利技术搭载Type-C接口的柔性线路板100，包括通过纯胶3压合成一体的柔性线路板1和增强片2。如图1、图2所示，柔性线路板1上设有Type-C接口区11，Type-C接口区11上设有经金属化处理的、可容Type-C接口9的固定脚91穿过的第一固定孔111；如图3所示，所述增强片2为FR4材质，增强片2上适配所述第一固定孔111，设有经金属化处理的、可容Type-C接口9的固定脚91穿过的第二固定孔21，第二固定孔21周围保留宽度为0.2mm-0.5mm铜环22，所述第二固定孔21的孔径小于第一固定孔111；如图4所示，纯胶3上对应所述第一固定孔111，设有可容Type-C接口9的固定脚91穿过的第三固定孔31，所述第三固定孔31的孔径大于第一固定孔111；所述增强片2、纯胶3的外型适配所述Type-C接口区11的外型。所述第二固定孔21小于第一固定孔111，第三固定孔31大于第一固定孔111，使得搭载Type-C接口的柔性线路板100的第二固定孔21的铜环22直接接触金属化的第一固定孔111。如图6所示，组装方获得本专利技术所述搭载Type-C接口的柔性线路板100后，即可将Type-C接口9的固定脚91焊接到搭载Type-C接口的柔性线路板100上，焊锡从搭载Type-C接口的柔性线路板100的一面沿第二固定孔21、第一固定孔111的金属层爬到搭载Type-C接口的柔性线路板100的另一面，同时焊锡将所述第二固定孔21、第一固定孔111填充好，将固定脚91焊接牢固；所述固定脚91到第二固定孔21的距离小于固定脚91到第一固定孔111的距离，固定脚91主要固定焊接在增强片2上，插拔Type-C接口9时更加稳定，不会松动，与Type-C接口9搭载在硬板或软硬结合板上具有同等的牢固度。经研发试验，当第二固定孔21的孔径比第一固定孔111的孔径小0.1mm，第三固定孔31的孔径比第一固定孔111的孔径大0.3mm，且所述第二固定孔21周围的铜环22的宽度为0.3mm时，Type-C接口9的固定脚91与搭载Type-C接口的柔性线路板100结合更加牢固，更节约焊锡。本专利技术所述一种搭载Type-C接口的柔性线路板100的制作方法，包括以下步骤：步骤1在柔性线路板1上的Type-C接口区11上，按要求钻出可容Type-C接口9的固定脚91穿过的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搭载Type‑C接口的柔性线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1在柔性线路板(1)的Type‑C接口区(11)上，按要求钻出可容Type‑C接口(9)的固定脚(91)穿过的第一固定孔(111)，对第一固定孔(111)做沉铜、镀铜的金属化处理。步骤2在FR4材质的增强片(2)上，适配所述第一固定孔(111)，适配地钻出孔径小于第一固定孔(111)、可容Type‑C接口(9)的固定脚(91)穿过的第二固定孔(21)，对第二固定孔(21)做沉铜、镀铜的金属化处理，蚀刻掉多余的铜层，保留第二固定孔(21)周围宽度为0.2mm‑0.5mm的铜环(22)，将所述铜环(22)做抗氧化处理或镍金处理；步骤3经步骤2处理后的增强片(2)，适配柔性线路板(1)的Type‑C接口区(11)进行外型的成型化处理。步骤4对应所述第一固定孔(111)，在纯胶(3)上相应的钻出孔径大于第一固定孔(111)、可容Type‑C接口(9)的固定脚(91)穿过的第三固定孔(31)；步骤5将增强片(2)与柔性线路板(1)上的Type‑C接口区(11)通过纯胶(3)适配地压合成一体。

【技术特征摘要】
1.一种搭载Type-C接口的柔性线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1在柔性线路板(1)的Type-C接口区(11)上，按要求钻出可容Type-C接口(9)的固定脚(91)穿过的第一固定孔(111)，对第一固定孔(111)做沉铜、镀铜的金属化处理。步骤2在FR4材质的增强片(2)上，适配所述第一固定孔(111)，适配地钻出孔径小于第一固定孔(111)、可容Type-C接口(9)的固定脚(91)穿过的第二固定孔(21)，对第二固定孔(21)做沉铜、镀铜的金属化处理，蚀刻掉多余的铜层，保留第二固定孔(21)周围宽度为0.2mm-0.5mm的铜环(22)，将所述铜环(22)做抗氧化处理或镍金处理；步骤3经步骤2处理后的增强片(2)，适配柔性线路板(1)的Type-C接口区(11)进行外型的成型化处理。步骤4对应所述第一固定孔(111)，在纯胶(3)上相应的钻出孔径大于第一固定孔(111)、可容Type-C接口(9)的固定脚(91)穿过的第三固定孔(31)；步骤5将增强片(2)与柔性线路板(1)上的Type-C接口区(11)通过纯胶(3)适配地压合成一体。2.如权利要求1所述的搭载Type-C接口的柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤2中，在大块的FR4板材上，适配所述柔性线路板(1)的Type-C接口区(11)，排列布局若干块增强片(2)。3.如权利要求1所述的搭载Type-C接口的柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤3中，增强片(2)成型化为模具冲切或CNC锣型成型。4.如权利要求1所述的搭载Type-C...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘陈华，丁爱平，
申请(专利权)人：深圳华麟电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44