柔性电路板组件及其制作方法技术

本发明专利技术所公开的一种柔性电路板组件，包括主柔性电路板和多个副柔性电路板，主柔性电路板的周侧具有多个连接片，各连接片的连接部分别与多个副柔性电路板的一端粘贴相连；多个副柔性电路板的一端上绝缘层具有开孔一，其另一端的下绝缘层具有开孔二，开孔一和开孔二内均插入有导电端子，开孔一的导电端子底部和开孔二的导电端子底部与副柔性电路板的金属层焊接固定；开孔一的导电端子顶部插入至主柔性电路板一端下绝缘层的开孔后与主柔性电路板的金属层抵触，且主柔性电路板的一端下绝缘层粘合固定在副柔性电路板的一端上绝缘层上。其结构端子对接准确可靠，进一步提升生效效率。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板组件及其制作方法
本专利技术涉及一种柔性电路的拼接结构
，尤其是一种柔性电路板组件及其制作方法。
技术介绍
计算机使用的柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)，又称软性线路板、挠性线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于FPC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。但是，由于FPC本身具有可弯折性，焊接部位受应力较大，容易出现线缆断裂的现象，极大地限制了FPC在恶劣环境(如高、低温、震动冲击等)下的应用。柔性电路板，由于其具有可弯折性、易于翘曲，又具有高线路密度，而对于一些结构较为复杂的柔性电路板，其一体成型制造的成本较高，制造难度较大，因此人们研发了一种拼接式柔性电路板，但是现有的拼接方式为人工对端子之间进行直接贴装，产线操作员手工操作不容易对准，一但对歪，可能会影响柔性电路板的使用性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述技术的不足而设计的一种提升拼装式柔性电路板的使用性能的柔性电路板组件及其制作方法。本专利技术所设计的柔性电路板组件，包括主柔性电路板和多个副柔性电路板，主柔性电路板的周侧具有多个连接片，各连接片的连接部分别与多个副柔性电路板的一端粘贴相连；多个副柔性电路板的一端上绝缘层具有开孔一，其另一端的下绝缘层具有开孔二，开孔一和开孔二内均插入有导电端子，开孔一的导电端子底部和开孔二的导电端子底部与副柔性电路板的金属层焊接固定；开孔一的导电端子顶部插入至主柔性电路板一端下绝缘层的开孔后与主柔性电路板的金属层抵触，且主柔性电路板的一端下绝缘层粘合固定在副柔性电路板的一端上绝缘层上。进一步优选，导电端子与副柔性电路板的金属层结合形成一体式结构的金属层。进一步优选，主柔性电路板和副柔性电路板的金属层均为铜片层。进一步优选，主柔性电路板和副柔性电路板的两端一表面通过应力消除胶水粘合固定有加强板。一种柔性电路板组件的制作方法，其特征在于，包括制作步骤如下：S1、对主柔性电路板一端的下绝缘层进行开孔；S2、对多个副柔性电路板的一端上绝缘层进行开孔形成开孔一；S3、对多个副柔性电路板的另一端下绝缘层进行开孔形成开孔二；S4、成型与开孔一、开孔二和主柔性电路板一端的开孔直径匹配的多个导电端子；S5、将各个导电端子分别插入开孔一、开孔二后焊接固定；S6、将副柔性电路板的一端与具有开孔的主柔性电路板一端贴合后使用胶水粘合固定，且该副柔性电路板的开孔一与主柔性电路板的开孔对应，该处的导电端子插入主柔性电路板的开孔后与金属层抵触。进一步优选，主柔性电路板的一端下绝缘层通过胶水粘合固定在副柔性电路板的一端上绝缘层上。进一步优选，开孔一和开孔二的深度与导电端子的中部至顶面距离一致。本专利技术所设计的柔性电路板组件及其制作方法，其结构利用从绝缘层凸出的导电端子插入主柔性电路板的开孔内进行预先定位后，再通过胶水将主柔性电路板和副柔性电路板进行粘合固定，使得端子对接准确可靠，进一步提升生效效率。附图说明图1是实施例1的整体结构示意图(一)；图2是实施例1的整体结构示意图(二)。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：如图1和图2所示，本实施例所描述的柔性电路板组件，包括主柔性电路板1和多个副柔性电路板2，主柔性电路板1的周侧具有多个连接片12，各连接片12的连接部分别与多个副柔性电路板2的一端粘贴相连；多个副柔性电路板2的一端上绝缘层22具有开孔一221，其另一端的下绝缘层23具有开孔二231，开孔一221和开孔二231内均插入有导电端子3，开孔一223的导电端子3底部和开孔二231的导电端子3底部与副柔性电路板2的金属层13焊接固定；开孔一221的导电端子3顶部插入至主柔性电路板1一端下绝缘层11的开孔111后与主柔性电路板1的金属层13抵触，且主柔性电路板1的一端下绝缘层11粘合固定在副柔性电路板2的一端上绝缘层22上。其结构的开孔二231的导电端子3作为连接器与对接括座连接器相配接的对接部，制程方便且能够轻易的达到轻薄的目的。本实施例中，导电端子3与副柔性电路板2的金属层21结合形成一体式结构的金属层。本实施例中，主柔性电路板1和副柔性电路板2的金属层均为铜片层。金属层为具有一定厚度的铜箔，当然也可以是其他导电性能良好的金属，比如金等。本实施例中，主柔性电路板1和副柔性电路板2的两端一表面通过应力消除胶水(OCD/CMOS模组低温热固胶)粘合固定有加强板。加强板使得柔性电路板的连接部连接后稳固可靠。一种柔性电路板组件的制作方法，其特征在于，包括制作步骤如下：S1、对主柔性电路板一端的下绝缘层进行开孔；S2、对多个副柔性电路板的一端上绝缘层进行开孔形成开孔一；S3、对多个副柔性电路板的另一端下绝缘层进行开孔形成开孔二；S4、成型与开孔一、开孔二和主柔性电路板一端的开孔直径匹配的多个导电端子；S5、将各个导电端子分别插入开孔一、开孔二后焊接固定；S6、将副柔性电路板的一端与具有开孔的主柔性电路板一端贴合后使用胶水粘合固定，且该副柔性电路板的开孔一与主柔性电路板的开孔对应，该处的导电端子插入主柔性电路板的开孔后与金属层抵触。本实施例中，主柔性电路板的一端下绝缘层通过胶水粘合固定在副柔性电路板的一端上绝缘层上。其方式便于进行拼接固定，提升生产效率。本实施例中，开孔一和开孔二的深度与导电端子的中部至顶面距离一致；其结构实现主柔性电路板和副柔性电路板便于贴合，而且导电端子正好与金属层抵触的效果。本专利技术不局限于上述最佳实施方式，任何人在本专利技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板组件，其特征在于，包括主柔性电路板和多个副柔性电路板，主柔性电路板的周侧具有多个连接片，各连接片的连接部分别与多个副柔性电路板的一端粘贴相连；多个副柔性电路板的一端上绝缘层具有开孔一，其另一端的下绝缘层具有开孔二，开孔一和开孔二内均插入有导电端子，开孔一的导电端子底部和开孔二的导电端子底部与副柔性电路板的金属层焊接固定；开孔一的导电端子顶部插入至主柔性电路板一端下绝缘层的开孔后与主柔性电路板的金属层抵触，且主柔性电路板的一端下绝缘层粘合固定在副柔性电路板的一端上绝缘层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板组件，其特征在于，包括主柔性电路板和多个副柔性电路板，主柔性电路板的周侧具有多个连接片，各连接片的连接部分别与多个副柔性电路板的一端粘贴相连；多个副柔性电路板的一端上绝缘层具有开孔一，其另一端的下绝缘层具有开孔二，开孔一和开孔二内均插入有导电端子，开孔一的导电端子底部和开孔二的导电端子底部与副柔性电路板的金属层焊接固定；开孔一的导电端子顶部插入至主柔性电路板一端下绝缘层的开孔后与主柔性电路板的金属层抵触，且主柔性电路板的一端下绝缘层粘合固定在副柔性电路板的一端上绝缘层上。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，导电端子与副柔性电路板的金属层结合形成一体式结构的金属层。


3.根据权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，主柔性电路板和副柔性电路板的金属层均为铜片层。


4.根据权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，主柔性电路板和副柔性电路板的两端一表面通过应力消除胶水粘合固定有加强板。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：深圳华麟电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44