软硬结合板的制备方法技术

本发明专利技术涉及软硬结合板的制备方法，本软硬结合板制备工艺简化了工艺流程，先确定芯板即软板的刚型区与柔性区，然后直接裁切硬板及半固化片，并将裁切后的硬板及半固化片直接层叠状叠放在刚性区，而芯板的柔性区直接包覆薄膜，对层叠状刚性区直接层压，溢胶直接至薄膜上，撤去薄膜即可直接成型软硬板，工艺流程短，简单实用，成型快。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板的制备方法
本专利技术涉及软硬结合板的制备方法。
技术介绍
软硬结合板应用广泛，通常是将整块完整的硬板、完整的半固化片及软板直接层叠压合，再激光切除柔性区的硬板后形成，但层叠压合后的柔性区进行开盖切除工序，存在较高难度，压合后的半固化片粘接硬板及软板，切除过程中易损坏柔性板电路，且切除的部分往往浪费，需改进。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供软硬结合板的制备方法，以解决上述的技术问题。本专利技术的技术方案：软硬结合板的制备方法，a、以软板作为芯板，在芯板上确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的分界线；b、根据刚性区的长度与宽度裁切硬板及半固化片；c、以薄膜包覆芯板上对应柔性区的部分，并在刚型区的芯板部分上将半固化片及硬板层叠，并使半固化片位于软板和硬板之间；d、将层叠后的软板、半固化片及硬板进行层压，使三者粘合在一起。本软硬结合板制备工艺简化了工艺流程，先确定芯板即软板的刚型区与柔性区，然后直接裁切硬板及半固化片，并将裁切后的硬板及半固化片直接层叠状叠放在刚性区，而芯板的柔性区直接包覆薄膜，对层叠状刚性区直接层压，溢胶直接至薄膜上，撤去薄膜即可直接成型软硬板，工艺流程短，简单实用，成型快。进一步，半固化片对应刚型区的部分底面上开槽，薄膜穿过槽包覆在软板上。进一步，薄膜为聚酰亚胺薄膜。以薄膜穿过槽包覆柔性区，层压后的溢胶直接溢流至薄膜上，避免溢胶破坏柔性区。进一步，半固化片由环氧树脂和玻璃纤维布制备形成。进一步，硬板包括第一硬板及第二硬板，其中第一硬板及第二硬板均通过在刚性基材的导体层上蚀刻电路形成。其中第一硬板、第二硬板中只有单面的导体层上蚀刻电路，蚀刻电路的硬板面上朝向软板，没有蚀刻电路的硬板的导体层朝向外侧，其中第一硬板在上方，其下方为半固化片，第二硬板在下方，其上方为半固化片，两个半固化片之间为软板。进一步，软板由环氧胶粘结两层或三层FCCL单元形成。进一步，软板双面设导体层，且导体层上蚀刻电路并覆盖保护膜。进一步，d步骤中，还包括钻孔，并对孔金属化，以将软、硬板导通。本专利技术的有益效果：通过本制备方法制备软硬板，大幅缩短工艺流程，简单实用，且可避免材料的浪费，软硬板直接成型。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为软硬结合板结构图；1、硬板；2、半固化片；3、软板；4、薄膜；21、槽；F、刚型区；G、分界线；H、柔性区。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面对本申请软硬板的制备方法进行具体说明。本申请的实施例是这样实现的：软硬结合板的制备方法，a、以软板3作为芯板，在芯板上确定所要制备的软硬结合板上的刚性区F与柔性区H的分界线G，其中软板由环氧胶粘结两层或三层FCCL单元形成，且形成的软板双面设导体层，且导体层上蚀刻电路并覆盖保护膜，其中电路需要与别的部件连接的部分露出，保护膜将要保护的地方覆盖；在交界线确定后，有效测量刚型区的面积，包括长宽；b、根据已测量的刚性区的长度与宽度裁切硬板1及半固化片2，本固化片由环氧树脂和玻璃纤维布制备形成，其中硬板包括第一硬板及第二硬板，其中第一硬板及第二硬板均通过在刚性基材的导体层上蚀刻电路形成；c、以薄膜4包覆芯板上对应柔性区的部分，更佳地，半固化片朝向柔性区的侧面上底部开槽21，优选0.2mm-0.4mm之间，薄膜穿过槽包覆在软板上，缠绕式包覆；在刚型区的芯板部分上将半固化片及硬板层叠，并使半固化片位于软板和硬板之间，具体而言，其中第一硬板在上方，其下方为半固化片，第二硬板在下方，其上方为半固化片，两个半固化片之间为软板，其中第一硬板、第二硬板中只有单面的导体层上蚀刻电路，蚀刻电路的硬板面上朝向软板，没有蚀刻电路的硬板的导体层朝向外侧，参照图1；d、将层叠后的软板、半固化片及硬板进行层压，使三者粘合在一起。最后直接拆解薄膜即可，溢流至薄膜上的胶直接随薄膜拆解而去除。还包括钻孔，并对孔金属化，以将软、硬板导通。作为本实施例更优选择，薄膜为聚酰亚胺薄膜。以薄膜穿过槽包覆柔性区，层压后的溢胶直接溢流至薄膜上，避免溢胶破坏柔性区。本软硬结合板制备工艺简化了工艺流程，先确定芯板即软板的刚型区与柔性区，然后直接裁切硬板及半固化片，并将裁切后的硬板及半固化片直接层叠状叠放在刚性区，而芯板的柔性区直接包覆薄膜，对层叠状刚性区直接层压，溢胶直接至薄膜上，撤去薄膜即可直接成型软硬板，工艺流程短，简单实用，成型快。以上所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.软硬结合板的制备方法，其特征在于，/na、以软板作为芯板，在芯板上确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的分界线；/nb、根据刚性区的长度与宽度裁切硬板及半固化片；/nc、以薄膜包覆芯板上对应柔性区的部分，并在刚型区的芯板部分上将半固化片及硬板层叠，并使半固化片位于软板和硬板之间；/nd、将层叠后的软板、半固化片及硬板进行层压，使三者粘合在一起。/n

【技术特征摘要】
1.软硬结合板的制备方法，其特征在于，
a、以软板作为芯板，在芯板上确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的分界线；
b、根据刚性区的长度与宽度裁切硬板及半固化片；
c、以薄膜包覆芯板上对应柔性区的部分，并在刚型区的芯板部分上将半固化片及硬板层叠，并使半固化片位于软板和硬板之间；
d、将层叠后的软板、半固化片及硬板进行层压，使三者粘合在一起。


2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，半固化片对应刚型区的部分底面上开槽，薄膜穿过槽包覆在软板上。


3.根据权利要求2所述的软硬结合板的制备方法，其特征在于，薄膜为聚酰亚胺薄膜。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东正，袁宇，
申请(专利权)人：深圳华麟电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44