头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板，不对称软硬结合板包括内层芯板、预先在软板区开窗的设于内层芯板两端顶面的上层硬板和设于内层芯板底层的下层硬板，及设于上层硬板与下层硬板表面的外层铜箔；所述上层硬板和下层硬板的位于邦定区域的头部邦定区硬板为两层PP硬板叠加而成，所述上层硬板和下层硬板的位于连接器区的尾部连接器区硬板为一层PP硬板。本实用新型专利技术提供一种提高产品质量的头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构。钻孔工艺结构。钻孔工艺结构。

【技术实现步骤摘要】
头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构


[0001]本技术涉及线路板
，尤其是涉及一种头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构。

技术介绍

[0002]从第一台带有摄像头的手机诞生开始，短短的十几年内手机摄像技术得到了质的飞跃。防抖、暗光高清、HDR已成手机标配，随着智能双摄、智能场景拍摄等AI拍照功能加入，使得手机摄像技术的对标也直指单反。手机摄像头模组厂商的竞争日益激烈，层出不穷的推出各种新技术，而每一次的技术革新都必将会迫使其下游产业共同进步，共同发展。其中手机摄像头线路板行业表现尤为突出，由其发展之初的CSP产品转换成COF产品，再向COB、软硬结合板、HDI等高端产品发展。短短的几年中，手机摄像头线路板光在软硬结合这个细分领域内其技术发生多次更新，如：普通软硬结合板、下沉式软硬结合板、可滑动式软硬结合板，高效率散热软硬结合板、高平整度软硬结合板等。
[0003]然而手机的结构空间还在不断变小，为了满足摄像头及手机的各种功能需求，软硬结合板厚度又有新的挑战，此时一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板的需求应运而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板，其特征在于：不对称软硬结合板(100)包括内层芯板(10)、预先在软板区开窗的设于内层芯板(10)两端顶面的上层硬板(21)和设于内层芯板(10)底层的下层硬板(22)，及设于上层硬板(21)与下层硬板(22)表面的外层铜箔(30)；所述上层硬板(21)和下层硬板(22)的位于邦定区域的头部邦定区硬板(20a)为两层PP硬板(201)叠加而成，所述上层硬板(21)和下层硬板(22)的位于连接器区的尾部连接器区硬板(20b)为一层PP硬板(201)。2.根据权利要求1所述的一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板，其特征在于：所述不对称软硬结合板(100)的连接器区通过导电胶粘结有钢片(80)。3.根据权利要求1所述的一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板，其特征在于：所述PP硬板(201)上开设用于模冲定位的模冲定位孔和用于两层PP硬板(201)复合时定位的复合定位孔。4.根据权利要求1所述的一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板，其特征在于：所述PP硬板(201)的厚度为36～44mm。5.根据权利要求1所述的一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板，其特征在于：所述内层芯板(10)包括位于中间的PI膜(11)，所述PI膜(11)的顶面设有内上层铜箔(12)，内上层铜箔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖巨发，向云峰，何人文，梁敬，
申请(专利权)人：深圳华麟电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：