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头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构制造技术
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下载头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构的技术资料
文档序号:30129076
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本实用新型提供一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板,不对称软硬结合板包括内层芯板、预先在软板区开窗的设于内层芯板两端顶面的上层硬板和设于内层芯板底层的下层硬板,及设于上层硬板与下层硬板表面的外层铜箔;所述上层硬板和下层硬板的位于邦定区域的头...
该专利属于深圳华麟电路技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳华麟电路技术有限公司授权不得商用。
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