一种刚挠结合板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种刚挠结合板，其包括位于中间的刚挠结合基板和上下侧的若干层金属层，刚挠结合基板包括刚性基板和挠性基板，挠性基板嵌于刚性基板中开设的小单元窗口中，刚挠结合基板的表面形成有电路图形，挠性基版的上下侧贴有覆盖膜，覆盖膜外侧贴附有保护膜，金属层压合于刚挠结合基板的外侧，金属层之间、金属层与刚挠结合基板通过半固化片结合，金属层与金属层之间、金属层与刚性基板、金属层与挠性基板之间设有电气连接孔，挠性基板的上下侧设有开窗，开窗使得挠性基版的覆盖膜裸露。本发明专利技术还提供了一种刚挠结合板的制作方法。本发明专利技术加工难度低，层间结合力强，将挠性基板嵌入到刚性基板中，连接性好，节省了挠性基板成本。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板及其制作方法
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法。
技术介绍
刚挠结合印制电路板是指在一块印制电路板上既包含一个或多个刚性区，又包含一个或多个挠性区的印制电路板，其作为一种刚性板和挠性板的结合体，兼具刚性板与挠性板的优点。由于挠性结合板具有自由弯曲、卷绕、折叠的特点，因此，由刚挠结合印制电路板制成的产品易于组装，并且能够折叠起来以形成一种较好的紧密封装形式，从而省去了电线、电缆的连接安装，减少了接插件与端点的焊接，缩小了产品所占的空间及产品的重量，减少了电气干扰而提高了电气性能，满足了电子设备朝着轻薄、短小且多功能化方向发展的需要。传统的刚挠结合板是芯板完全由挠性板整板构成，外层由刚性板层压而成。目前的产品中存在以下不足：(1)挠性基材(PI、PET等)价格昂贵，是普通刚性基材(FR4)的4倍以上，而刚挠结合板真正需要挠性基材的地方，仅仅在弯折区域，整板埋入的方式造成了不必要浪费；(2)挠性电路板的基材是由聚酰亚胺或者液晶聚合物构成，虽具有优异的弯折性能，但是其刚性不足，容易发生变形，且其厚度一般要比刚性电路板的厚度小很多，因此，压合时易与刚性电路板之间发生错位，从而导致挠性电路板的导电层与刚性电路板的导电层连接不良，甚至直接断开；(3)在刚性基材中，环氧树脂被玻璃纤维所牵引，其热膨胀系数较小，而且在吸潮、热膨胀等方面基材都处于比较好的控制范围，而挠性基材的热膨胀系数较大，且随着尺寸增加，挠性基材涨缩变化加大，因此，面积相同的刚性印制电路板和挠性印制电路板在进行叠板、层压时，由于两种材料涨缩变化的不一致，在制作时一些细微的差别就会导致电路图形错位，导致报废。嵌入挠性线路印制电路板是指使用挠性线路小单元嵌入中间层刚性板中，并通过积层法层压而成，其挠性线路与同一层的刚性线路没有互连，而是通过盲孔和外层互连。其最早由日本IBIDEN公司提出并制造出来，称之为E-flex。目前，上述嵌入挠性式刚挠结合板尚处研发期，未见有广泛应用。因此，本领域的技术人员致力于开发一种嵌入式的刚挠结合板，并提供其制作方法，以解决现有刚挠结合板中的上述问题。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是当前技术中刚挠结合板制作成本高、刚性与挠性材料结合情况不佳导致产品导电性不稳定的缺点。为实现上述目的，本专利技术提供了一种刚挠结合板，包括位于中间的刚挠结合基板和上下侧的若干层金属层，其中，刚挠结合基板包括刚性基板和挠性基板，刚性基板中开设有小单元窗口，挠性基板嵌于小单元窗口之中，刚挠结合基板的表面形成有电路图形，挠性基版的上下侧贴有覆盖膜，覆盖膜外侧贴附有保护膜，若干层金属层压合于刚挠结合基板的外侧，金属层之间、金属层与刚挠结合基板通过半固化片结合，金属层与金属层之间、金属层与刚性基板、金属层与挠性基板之间设有电气连接孔，挠性基板的上下侧设有开窗，开窗使得挠性基版的覆盖膜裸露。进一步地，刚性基板为刚性双面覆金属板；挠性基板为挠性双面覆金属板。进一步地，小单元窗口的尺寸比挠性基板的单边大10至50μm。进一步地，半固化片由树脂和玻璃纤维布构成，其中，树脂至少包括酚醛树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和聚酰亚胺树脂中的一种。一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，在刚性基板上切割小单元窗口，小单元窗口与挠性基板形状相同且尺寸略大于挠性基板；步骤2，将挠性基板嵌入到小单元窗口内，形成刚挠结合基板；步骤3，对刚挠结合基板进行电路图形制作；步骤4，对制作有电路图形的刚挠结合基板中的挠性基板贴覆盖膜，然后向外再覆盖一层保护膜，覆盖膜的覆盖面与挠性基板相同，保护膜的尺寸不大于覆盖膜；步骤5，在贴有覆盖膜和保护膜的刚挠结合基板上结合半固化片压合中层金属层；步骤6，在压合金属层后的刚挠结合基板上制作电气连接孔，以连接中层金属层和挠性基板的导电层；步骤7，对电气连接孔进行金属化处理，并对刚挠结合基板进行次外层图形制作；步骤8，在经次外层图形制作的刚挠结合基板上结合半固化片进行外层金属层压合，然后制作电气连接孔，对孔金属化处理，随后进行外层图形制作；步骤9，对图形制作后的刚挠结合基板进行表面处理；步骤10，对表面处理后的刚挠结合基板进行深层切割，去除挠性基板板区域外部的绝缘层和金属层，露出覆盖膜，形成刚挠结合板成品。进一步地，采用等离子体处理挠性基板上的覆盖膜，等离子处理的条件为：气体比(CF4:O2)为1:10，功率11kW，时间10min，流量1500ml/min。进一步地，对金属层进行压合时，层压工艺参数为：压力为70-75kg/cm2，温度185-195℃，时间20min。更进一步地，层压工艺参数为：压力为70kg/cm2，温度190℃，时间20min。优选地，在层压之前进行预压合，预压合的温度为70-100℃。进一步地，金属层在压合之前经过棕化处理，使其氧化成粗糙界面。进一步地，对电气连接孔的金属化处理包括：对盲孔或通孔进行填孔电镀处理，以使该孔内的空间完全由电镀金属所填充；或者，对盲孔或通孔进行电镀处理，并在电镀后的孔中填充导电膏。进一步地，在化学镀铜填孔之前，还需进行孔清洗，孔清洗是通过等离子体处理的方法来进行的。技术效果：(1)本专利技术的刚挠结合板，将挠性基板嵌入到刚性基板中，部分挠性板埋入到弯折区域，非弯折区域不需要挠性板，节省挠性基板成本；(2)挠性板不受刚性板尺寸制约，其尺寸独立设计，可小尺寸设计制作，涨缩变化小，加工难度低；(3)层间结合力强，金属片用普通半固化片层压即可，不需要特殊层压辅助材料，节省成本；(4)刚挠结合板的弯曲性能好，挠性介质和刚性介质结合紧密，未出现开裂、变形的机械性故障，盲孔内电镀层与介质层结合紧密，电气性能良好。以下将结合附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本专利技术的目的、特征和效果。附图说明图1是本专利技术的刚挠结合板一个实施例的结构示意图。图2是本专利技术的刚挠结合板的俯视示意图。图中，100刚挠结合基板，110刚性基板，120挠性基板，130小单元窗口，140电路图形，200金属层，300覆盖膜，400保护膜，500半固化片，600电气连接孔，700开窗。具体实施方式如图1所示是本专利技术提供的一种刚挠结合板，包括位于中间的刚挠结合基板和上下侧的若干层金属层，其中，刚挠结合基板包括刚性基板和挠性基板，刚性基板中开设有小单元窗口，挠性基板嵌于小单元窗口之中，刚挠结合基板上形成有电路图形，挠性基版外侧贴有覆盖膜，覆盖膜外贴附有保护膜，若干层金属层压合于刚挠结合基板的外侧，金属层之间、金属层与刚挠结合基板通过半固化片结合，金属层与金属层之间、金属层与刚性基板、金属层与挠性基板之间设有电气连接孔，挠性基板的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括位于中间的刚挠结合基板和上下侧的若干层金属层，其中，刚挠结合基板包括刚性基板和挠性基板，刚性基板中开设有小单元窗口，挠性基板嵌于小单元窗口之中，刚挠结合基板的表面形成有电路图形，挠性基版的上下侧贴有覆盖膜，覆盖膜外侧贴附有保护膜，若干层金属层压合于刚挠结合基板的外侧，金属层之间、金属层与刚挠结合基板通过半固化片结合，金属层与金属层之间、金属层与刚性基板、金属层与挠性基板之间设有电气连接孔，挠性基板的上下侧设有开窗，开窗使得挠性基版的覆盖膜裸露。/n

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括位于中间的刚挠结合基板和上下侧的若干层金属层，其中，刚挠结合基板包括刚性基板和挠性基板，刚性基板中开设有小单元窗口，挠性基板嵌于小单元窗口之中，刚挠结合基板的表面形成有电路图形，挠性基版的上下侧贴有覆盖膜，覆盖膜外侧贴附有保护膜，若干层金属层压合于刚挠结合基板的外侧，金属层之间、金属层与刚挠结合基板通过半固化片结合，金属层与金属层之间、金属层与刚性基板、金属层与挠性基板之间设有电气连接孔，挠性基板的上下侧设有开窗，开窗使得挠性基版的覆盖膜裸露。


2.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，刚性基板为刚性双面覆金属板；挠性基板为挠性双面覆金属板。


3.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，小单元窗口的尺寸比挠性基板的单边大10至50μm。


4.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，半固化片由树脂和玻璃纤维布构成，其中，树脂至少包括酚醛树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和聚酰亚胺树脂中的一种。


5.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，在刚性基板上切割小单元窗口，小单元窗口与挠性基板形状相同且尺寸略大于挠性基板；
步骤2，将挠性基板嵌入到小单元窗口内，形成刚挠结合基板；
步骤3，对刚挠结合基板进行电路图形制作；
步骤4，对制作有电路图形的刚挠结合基板中的挠性基板贴覆盖膜，然后向外再覆盖一层保护膜，覆盖膜的覆盖面与挠性基板相同，保护膜的尺寸不大于覆盖膜；
步骤5，在贴有覆盖膜和保护膜的刚挠结合基板上结合半固化片压合中层金...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东正，林婷，
申请(专利权)人：深圳华麟电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44