一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体由多层结构组成，从上往下分别为第一基板、第二绝缘板、第三基板、第四绝缘板、第五基板、第六绝缘板、第七基板和第八绝缘板依次相连设置，所述电路板主体由多个拼合板通过拼接装置相拼接而成，电路板主体上四周位置设有边框，所述上拼板与下拼板上的镀铜层均向两板相紧贴的侧边位置延伸。本发明专利技术中，当两块拼合板拼接时，通过利用接触凸点伸入且抵接凹槽，以保证相邻的两块拼合板之间电路连通，同时这种一凸一凹的结构增大了两块拼合板铜电路之间的接触面积，从而避免接触面积小运行产生电弧或电阻高升温快等情况发生，更有效的保障电路板的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板
本专利技术属于电路板设备
，具体为一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板。
技术介绍
电路板又称PCB，PCB板，线路板，印刷电路板，电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板具有众多优点，例如，可高密度化，数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着；高可靠性，通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着；可设计性，对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。随着电路板的应用越来越广泛，工业设备的自动化程度越来越高，各个行业的电路板的数量也越来越多，当电路板损坏后尤其是工控性质的电路板损坏后，更换电路板所需的高额费用(少则几千元，多则上万或几十万元)也成为各企业非常头痛的一件事，虽然现在也有电路板维修，但其故障查找、确定和纠正的过程及其繁琐，不仅耗时长，且维修人员劳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于，所述电路板主体(1)由多个拼合板(15)通过拼接装置(16)相拼接而成；所述电路板主体(1)上四周位置设有边框(17)，所述拼接装置(16)包括在上拼板(18)上设置的固定块(19)和下拼板(21)上对应固定块(19)位置设置的拼接块(20)，固定块(19)内开设有卡槽(22)，拼接块(20)上对应卡槽(22)位置设有卡块(23)；/n所述上拼板(18)与下拼板(21)上的镀铜层(24)均向两板相紧贴的侧边位置延伸，上拼板(18)侧边的镀铜层(24)上设有接触凸点(26)，下拼板(21)侧边的镀铜层(24)上对应接触凸点(...

【技术特征摘要】
1.一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于，所述电路板主体(1)由多个拼合板(15)通过拼接装置(16)相拼接而成；所述电路板主体(1)上四周位置设有边框(17)，所述拼接装置(16)包括在上拼板(18)上设置的固定块(19)和下拼板(21)上对应固定块(19)位置设置的拼接块(20)，固定块(19)内开设有卡槽(22)，拼接块(20)上对应卡槽(22)位置设有卡块(23)；
所述上拼板(18)与下拼板(21)上的镀铜层(24)均向两板相紧贴的侧边位置延伸，上拼板(18)侧边的镀铜层(24)上设有接触凸点(26)，下拼板(21)侧边的镀铜层(24)上对应接触凸点(26)位置设有凹槽(25)。


2.如权利要求1所述的一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述电路板主体(1)由多层结构组成。


3.如权利要求2所述的一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，其特征在于，所述电路板主体(1)的多层结构从上往下分别为第一基板(2)、第二绝缘板(3)、第三基板(4)、第四绝缘板(5)、第五基板(6)、第六绝缘板(7)、第七基板(8)和第八绝缘板(9)依次相连设置。


4.如权利要求3所述的一种三...

【专利技术属性】
技术研发人员：易土贵，
申请(专利权)人：佛山市顺德区高信电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44