印刷电路板及其布局方法和电子设备技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板及其布局方法和电子设备，该印刷电路板上布局有第一处理器芯片和第二处理器芯片，其中：所述第一处理器芯片布局在所述印刷电路板的第一面上；所述第二处理器芯片布局在所述印刷电路板的第二面上；以及所述印刷电路板上设置有第一通孔，所述第一处理器芯片的部分引脚经由所述第一通孔与所述第二处理器芯片的部分引脚相连。本发明专利技术所提供的印刷电路板及其布局方法和电子设备将两个处理器芯片布局在印刷电路板的不同面上，并通过在印刷电路板上设置通孔来使得两个处理器芯片的部分引脚穿过印刷电路板彼此连接，不仅大大节省了印刷电路板上的空间，有利于产品小型化，还减小了高速电路的传输损耗，更降低了组件成本。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其布局方法和电子设备
本专利技术涉及印刷电路板
，具体而言涉及一种印刷电路板及其布局方法和电子设备。
技术介绍
在具有两个处理器芯片的传统的印刷电路板上，两个处理器芯片通常都布局在印刷电路板的同一个面上，这往往在这一个面上占用印刷电路板大量的空间。此外，两个处理器芯片之间一般需要使用桥芯片来彼此传递信号，一方面，桥芯片也占用了印刷电路板较大的空间；另一方面，桥芯片的加入增加了组件成本。另外，两个处理器芯片之间的走线可能产生高速电路的传输损耗。因此，对于包括两个或更多个处理器芯片的印刷电路板的布局方案需要改进。
技术实现思路
为了解决上述问题而提出了本专利技术。根据本专利技术一方面，提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板上布局有第一处理器芯片和第二处理器芯片，其中：所述第一处理器芯片布局在所述印刷电路板的第一面上；所述第二处理器芯片布局在所述印刷电路板的第二面上；以及所述印刷电路板上设置有第一通孔，所述第一处理器芯片的部分引脚经由所述第一通孔与所述第二处理器芯片的部分引脚相连。>在本专利技术的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上布局有第一处理器芯片和第二处理器芯片，其中：/n所述第一处理器芯片布局在所述印刷电路板的第一面上；/n所述第二处理器芯片布局在所述印刷电路板的第二面上；以及/n所述印刷电路板上设置有第一通孔，所述第一处理器芯片的部分引脚经由所述第一通孔与所述第二处理器芯片的部分引脚相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上布局有第一处理器芯片和第二处理器芯片，其中：
所述第一处理器芯片布局在所述印刷电路板的第一面上；
所述第二处理器芯片布局在所述印刷电路板的第二面上；以及
所述印刷电路板上设置有第一通孔，所述第一处理器芯片的部分引脚经由所述第一通孔与所述第二处理器芯片的部分引脚相连。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一处理器芯片和所述第二处理器芯片相互重叠地布局在所述第一面和所述第二面上。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一处理器芯片和所述第二处理器芯片是相同类型的芯片。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一处理器芯片和所述第二处理器芯片均为中央处理单元芯片，或者，所述第一处理器芯片和所述第二处理器芯片均为图形处理单元芯片。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一处理器芯片和所述第二处理器芯片是不同类型的芯片。


6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一处理器芯片和所述第二处理器芯片中的一个为中央处理单元芯片，另一个为图形处理单元芯片。


7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一处理器芯片的其余部分引脚和所述第二处理器芯片的其余部分引脚均基于焊球阵列封装与所述印刷电路板连接。


8.根据权利要求1-7中的任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上还布局有第三处理器芯片和第一桥芯片，其中：
所述第三处理器芯片和所述第一桥芯片布局在所述印刷电路板的所述第一面上；
所述第三处理器芯片经由所述第一桥芯片与所述第一处理器芯片连接，并经由所述第一处理器芯片与所述第二处理器芯片连接。


9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上还布局有第四处理器芯片和第二桥芯片，其中：
所述第四处理器芯片和所述第二桥芯片布局在所述印刷电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓茁，延双虎，易定海，朱浩，李华明，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：美国;US