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本发明公开了一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体由多层结构组成，从上往下分别为第一基板、第二绝缘板、第三基板、第四绝缘板、第五基板、第六绝缘板、第七基板和第八绝缘板依次相连设置，所述电路板主体由多个拼合板通过拼接...
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