一种制备覆铜板用介质布的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种制备覆铜板用介质布的制备方法，包括以下步骤：a、将玻纤布于热处理、烘干；b、制备两种浸渍液，分别为浸渍液Ⅰ和浸渍液Ⅱ；c、将步骤a中处理过的玻纤布在浸渍液Ⅰ中浸渍、然后在60℃～250℃烘道中烘干；d、将步骤c中处理后的玻纤布在浸渍液Ⅱ中浸渍60℃～250℃烘道中烘干；e、将步骤d中所得玻纤布在350℃～400℃三段升温烘道中进行固化得到所述介质布。使用本发明专利技术介质布的覆铜板介质损耗因子从1×-3降到7×10-4，表面绝缘电阻从1×1010提高到平均1015，抗弯强度从80MPa提高到平均140MPa，剥离强度从1.5kN/m提高到平均3.5kN/m。

Preparation method of medium cloth for copper clad laminate

The invention discloses a preparation method for the preparation of a medium cloth CCL, which comprises the following steps: A, the glass fiber cloth in heat treatment and drying; B, prepared two kinds of impregnation solution, impregnation and impregnation were 1 liquid II; C, will step in a treated glass fiber cloth impregnated I, in the impregnation solution and then in the 60 to 250 DEG C oven drying; D, drying of glass fiber cloth treated C in steps of dipping in the impregnation solution of 60 to 250 DEG C oven; E, step d the glass fiber cloth at 350 to 400 DEG C to three Duan Shengwen oven in the medium of cloth to be cured. The copper clad dielectric loss factor using the medium of the invention cloth from 1 * -3 to 7 * 10-4, surface insulation resistance increased from 1 x 1010 to an average of 1015, the flexural strength increased from 80MPa to 140MPa in average, the peel strength increased from 1.5kN/m to 3.5kN/m in average.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板用介质布，尤其涉及。
技术介绍
印制线路板广泛应用于计算机、通讯、仪表、军工、汽车、科学器材等领域，为元器 件插装、焊接、检查和维修提供识别和图形。印制线路板的基板又称覆铜板。随着通信、电 子产品逐渐向高速、高频化发展，高频高性能聚四氟乙烯覆铜板市场需求也迅速增长。聚四氟乙烯覆铜板是用玻纤布经过一系列处理得到介质布、再将介质布和铜箔结 合制得，因此玻纤布的制备对覆铜板的性能影响很大。对高频微波线路而言，介电常数要稳 定，介质损耗因子且越小越好。然而现有技术中的覆铜板介质损耗因子较高，表面绝缘电阻小，抗弯强度低，剥离 强度低。
技术实现思路
本专利技术旨在克服以上现有技术存在的不足，提供一种制备覆铜板用介质布的制备 方法，以期降低使用此介质布的覆铜板的介质损耗因子，提高表面绝缘电阻，增大抗弯强 度，提高剥离强度。本专利技术解决技术问题采用如下技术方案，包括以下步骤a、将玻纤布于410°C下热处理2分钟，在蒸馏水中浸润10 15秒，经过60V 250°C 五段升温烘道烘干；b、将全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水混合，用纱布过滤后得浸渍液I；将全氟烷氧基 浓缩分散液、聚四氟乙烯浓缩分散液、蒸馏水与壬基酚聚氧乙烯基醚混合并用纱布过滤后 得浸渍液II ；C、将步骤a中处理过的玻纤布在浸渍液I中浸渍20 40秒，在60°C 250°C五段升 温烘道以0. 2 0. 8m/min速度干燥；d、将步骤c中处理后的玻纤布在浸渍液II中，浸渍20 40秒，在60°C 250°C烘道中， 以0. 2 0. 8m/min速度干燥，最后在350°C 400°C三段升温烘道中进行固化得到所述介 质布。进一步地，根据树脂含量的要求，可以用浸渍液II进行多次浸渍。本专利技术的有益效果如下使用本专利技术介质布的覆铜板介质损耗因子从IX—3降到7X10—4，表面绝缘电阻从 1 X 101°提高到平均1015，抗弯强度从80MPa提高到平均140MPa，剥离强度从1. 5kN/m提高 到平均3. AN/m。以下是四组使用本专利技术介质布的覆铜板的性能数据(表1) 表1介膚損粍因 子表面絶缘电 η ( Q )抗弯繇度 ( Pa)__戮度 (WM)瘦铜板1τ χ ir◎ χ ir1413.5.覆销板26.8χ1 'Uxir1383.4菝铜板37. ixir1.2 xir1423.6瘦铜板47. ι χ ir41393.具体实施例方式实施例1，包括以下步骤a、将玻纤布于410°C下热处理2分钟，在蒸馏水中浸润13秒，经过60°C 250°C五段升 温烘道(见表2)烘干；b、按质量比1:1称取全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水，放入搅拌器中，以200r/min转 速搅拌30分钟，用EW60玻纤布过滤，得浸渍液I ；按质量比全氟烷氧基浓缩分散液聚四 氟乙烯浓缩分散液蒸馏水=1 8 2称取各物质后，另将微量壬基酚聚氧乙烯基醚放入 搅拌器中，以200r/min转速搅拌30 90分钟，用EW60玻纤布过滤，得浸渍液II ；C、将步骤a中处理过的玻纤布在浸渍液I中浸渍20 40秒，在60°C 250°C五段升 温的烘道中(见表2)，以0. 2 0. 8m/min速度干燥；d、将步骤c中处理后的玻纤布在浸渍液II中，浸渍20 40秒，在60°C 250°C五段升 温的烘道中(见表2)烘道中，以0. 2 0. 8m/min速度干燥；e、最后在350°C 400°C三段升温烘道(见表3)中进行固化得到所述介质布。表2阶段第一阶段第二阶段第三阶段第四阶段第五阶段温度(X)60±10120±10160±10220±10250±10阶段第一阶段第二阶段第三阶段温度("C)350±10390±10400 ±10本专利技术中所述的各物质性能指标如下聚四氟乙烯浓缩分散液FR301G固含量60%，树脂熔点327°C，上海三爱富有限责任 公司；全氟烷氧基分散液FR503固含量30%，树脂熔点302°C，上海三爱富有限责任公司； 玻纤布EW60四川玻纤有限责任公司。权利要求1.，其特征在于，包括以下步骤a、将玻纤布于410°C下热处理2分钟，在蒸馏水中浸润10 15秒，经过60V 250°C 五段升温烘道烘干；b、将全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水混合，用纱布过滤后得浸渍液I；将全氟烷氧基 浓缩分散液、聚四氟乙烯浓缩分散液、蒸馏水与壬基酚聚氧乙烯基醚混合并用纱布过滤后 得浸渍液II ；C、将步骤a中处理过的玻纤布在浸渍液I中浸渍20 40秒，在60°C 250°C五段升 温的烘道中，以0. 2 0. 8m/min速度干燥；d、将步骤c中处理后的玻纤布在浸渍液II中，浸渍20 40秒，在60°C 250°C烘道中， 以0. 2 0. 8m/min速度干燥；e、将步骤d中所得玻纤布在350°C 400°C三段升温烘道中进行固化得到所述介质布。2.根据权利要求1所述的制备覆铜板用介质布的制备方法，其特征在于所述步骤d 重复多次。全文摘要本专利技术公开了，包括以下步骤a、将玻纤布于热处理、烘干；b、制备两种浸渍液，分别为浸渍液Ⅰ和浸渍液Ⅱ；c、将步骤a中处理过的玻纤布在浸渍液Ⅰ中浸渍、然后在60℃～250℃烘道中烘干；d、将步骤c中处理后的玻纤布在浸渍液Ⅱ中浸渍60℃～250℃烘道中烘干；e、将步骤d中所得玻纤布在350℃～400℃三段升温烘道中进行固化得到所述介质布。使用本专利技术介质布的覆铜板介质损耗因子从1×-3降到7×10-4，表面绝缘电阻从1×1010提高到平均1015，抗弯强度从80MPa提高到平均140MPa，剥离强度从1.5kN/m提高到平均3.5kN/m。文档编号B05D7/24GK102114453SQ20111005100公开日2011年7月6日 申请日期2011年3月3日 优先权日2011年3月3日专利技术者沈海平, 禹胜林, 马立萍 申请人:吴江市东风电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种制备覆铜板用介质布的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：ａ、将玻纤布于４１０℃下热处理２分钟，在蒸馏水中浸润１０～１５秒，经过６０℃～２５０℃五段升温烘道烘干；ｂ、将全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水混合，用纱布过滤后得浸渍液Ⅰ；将全氟烷氧基浓缩分散液、聚四氟乙烯浓缩分散液、蒸馏水与壬基酚聚氧乙烯基醚混合并用纱布过滤后得浸渍液Ⅱ；ｃ、将步骤ａ中处理过的玻纤布在浸渍液Ⅰ中浸渍２０～４０秒，在６０℃～２５０℃五段升温的烘道中，以０．２～０．８ｍ／ｍｉｎ速度干燥；ｄ、将步骤ｃ中处理后的玻纤布在浸渍液Ⅱ中，浸渍２０～４０秒，在６０℃～２５０℃烘道中，以０．２～０．８ｍ／ｍｉｎ速度干燥；ｅ、将步骤ｄ中所得玻纤布在３５０℃～４００℃三段升温烘道中进行固化得到所述介质布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海平，禹胜林，马立萍，
申请(专利权)人：吴江市东风电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32