一种介质基板的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种介质基板的制备方法，该制备方法包括：以具有第一介电常数的材料作为基板，在该基板的第一位置涂覆具有第二介电常数的材料；在所述第一位置和所述基板的第二位置，涂覆所述具有第二介电常数的材料，获得具有非均匀介电常数的介质基板。以实现将具有不同介电常数的材料进行复合，得到具有非均匀介电常数的介质基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合材料
，尤其涉及。
技术介绍
目前常用的材料是建立在对天然材料原有性质的改进和提高上，但随着材料设计和制备水平的不断提高，对天然材料各种性质和功能的进一步改进的空间越来越小。基于这种现状，一些具有天然材料所不具备的超常物理性质的复合材料产生，例如超材料。人们可以通过对材料各种层次的结构和关键物理尺度进行调制从而实现各种物理特性，获得自然界中在该层次或尺度上有序、无序、或者无结构的材料所部具备的物理性质。 现有技术中，对于超材料的制备，大多采用如下方式选择具有固定介电常数的均匀介质基板，然后在此具有固定介电常数的均匀介质基板上布置微结构来实现。但是在对现有技术的研究和实践过程中，专利技术人发现由于具有固定介电常数的均匀介质基板其各位置的物理性质均相同，因此通过现有技术方式制备的超材料其物理性质仍不能满足人们的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，能够将具有不同介电常数的材料进行复合，得到具有非均匀介电常数的介质基板。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了，包括以具有第一介电常数的材料作为基板，在该基板的第一位置涂覆具有第二介电常数的材料；在所述第一位置和所述基板的第二位置，涂覆所述具有第二介电常数的材料，获得具有非均匀介电常数的介质基板。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点通过在具有第一介电常数的基板上涂覆具有第二介电常数的材料，在基板的第一位置涂覆具有第二介电常数的材料后，在基板的第二位置、以及已涂覆过的第一位置，继续涂覆具有第二介电常数的材料，因此在基板的不同位置所涂覆具有第二介电常数的材料的厚度不同，从而得到具有非均匀介电常数的介质基板。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图I是本专利技术实施例提供的非均匀介质基板的介电常数梯度示意图；图2是本专利技术实施例一提供的流程图3是本专利技术实施例二提供的流程图；图4是本专利技术实施例三提供的流程图；图5是本专利技术实施例四提供的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。首先，为了本领域技术人员便于理解本专利技术的技术方案，下面结合图I所示的非均匀介质基板的介电常数梯度示意图，对本专利技术技术方案进行整体介绍。 本专利技术通过在具有均匀介电常数的介质基板上，涂覆与其具有不同介电常数的材料，并在在涂覆的过程中，最先在介质基板上的预设位置涂覆，然后在之前涂覆过的位置不断重复涂覆，同时扩大涂覆范围，最先涂覆的位置就越来越厚，最后涂覆的位置就最薄，呈现出如图I所示的介电常数呈梯度变化的情况，从而获得具有非均匀介电常数的介质基板。可以理解的是，图I仅仅是介电常数中间高、两边低的示例，在具体的实施过程中，采用本专利技术的思想制备的介质基板，介电常数可以呈现任何不均匀状态。下面分别列举实施例，对本专利技术的技术方案进行详细描述。实施例一、参见图2，为本专利技术实施例一提供的流程图，该制备方法包括如下步骤S201 :以具有第一介电常数的材料为基板，在该基板的第一位置涂覆具有第二介电常数的材料。例如，以具有第一介电常数的高分子材料作为基板，在该基板上涂覆介电常数大于第一介电常数的材料。介电常数大于第一介电常数的材料可以为陶瓷、云母、玻璃、塑料、或者金属氧化物。S202 :在涂覆有具有第二介电常数的材料的第一位置，以及基板的第二位置，涂覆具有第二介电常数的材料，获得具有非均匀介电常数的介质基板。例如，在基板上已涂覆陶瓷材料的第一位置，以及基板上还未涂覆陶瓷材料的第二位置涂覆一层陶瓷材料。本实施例中，通过在基板上涂覆与其具有不同介电常数材料，并且在基板的不同位置所涂覆的材料厚度不同，因此在基板的不同位置所涂覆具有第二介电常数的材料的厚度不同，从而得到具有非均匀介电常数的介质基板。实施例二、参见图3，为本专利技术实施例二提供的流程图，该制备方法包括如下步骤S301 :以具有第一介电常数的材料为基板，将基板上除第一位置以外的位置遮盖，在第一位置涂覆一层粘合剂。例如，以具有第一介电常数的高分子材料作为基板，在该基板上涂覆一层环氧树脂胶。在具体的实施过程中，粘合剂不限于环氧树脂胶，可以用与环氧树脂胶具有相同功能的其他粘合剂来替代，比如，乙烯基酯树脂。S302 :在涂覆有粘合剂的基板的第一位置涂覆具有第二介电常数的材料。例如，在基板上涂覆有环氧树脂胶的第一位置涂覆陶瓷粉体。在具体的实施过程中，陶瓷可以用云母、玻璃、塑料、或者金属氧化物来替代。其中，第一介电常数小于第二介电常数。S303 :将基板上除第一位置和第二位置以外的位置遮盖，在第一位置和第二位置涂覆粘合剂后，涂覆具有第二介电常数的材料。例如，在涂覆有陶瓷粉体的基板的第一位置继续涂覆一层陶瓷粉体，在未涂覆陶 瓷粉体的第二位置涂覆一层陶瓷粉体。S304:将基板上除第一位置、第二位置、以及第三位置以外的位置遮盖，在基板上的第一位置、第二位置、以及第三位置涂覆粘合剂后，进一步涂覆具有第二介电常数的材料。在具体的实施过程中，可不断重复步骤S304，最终在基板上涂覆的具有第二介电常数的材料呈梯度变化。由于基板的不同位置所涂覆的具有第二介电常数的材料厚度不同，从而使得该基板上不同位置的介电常数不同。S305:对涂覆在基板上的粘合剂进行固化，使得粘合剂上所涂覆的具有第二介电常数的材料与基板形成一个整体，获得具有非均匀介电常数的介质基板。例如，对涂覆在基板上的环氧树脂胶进行固化，使得陶瓷材料与基板形成一个整体。环氧树脂胶的固化方法是本领域技术人员公知的技术，此处不再赘述。本实施例中，通过在具有第一介电常数的基板上涂覆粘合剂，然后在涂覆有粘合剂的位置涂覆具有第二介电常数的材料，不同的位置所涂覆的具有第二介电常数的材料厚度不同，本实施例中只列出了涂覆基板第一位置、第二位置、第三位置的情况，在具体的实施过程中，还可涂覆基板的第四位置、第五位置等，如此重复，最后在基板上涂覆有具有第二介电常数的材料的地方介电常数呈梯度变化；对粘合剂固化，使具有第一介电常数的基板与涂覆在其上面的材料形成一个整体，从而获得非均匀介电常数的介质基板。实施例三、参见图4，为本专利技术实施例三提供的流程图，该制备方法包括如下步骤S401 :以具有第一介电常数的材料作为基板，将具有第二介电常数的材料与粘合剂按预设比例均匀混合，获得混合材料。例如，将具有第二介电常数的陶瓷材料与环氧树脂胶按预设比例混合，该预设比例以不影响环氧树脂胶的粘接性，以及实际需要来设定。在具体的实施过程中，陶瓷可以用云母、玻璃、塑料、或者金属氧化物来替代。S402 :将基板上除第一位置以外的位置遮盖，将步骤S401获得的混合材料涂覆在基板的第一位置。其中，第一介电常数小于第二介电常数。例如，将陶瓷材料与环氧树脂胶混合材料涂覆在基板的第一位置。S403 :将基板上除第一位置和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介质基板的制备方法，其特征在于，包括：以具有第一介电常数的材料作为基板，在该基板的第一位置涂覆具有第二介电常数的材料；在所述第一位置和所述基板的第二位置，涂覆所述具有第二介电常数的材料，获得具有非均匀介电常数的介质基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，赵治亚，缪锡根，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：