【技术实现步骤摘要】
模块板的金手指结构
本技术涉及一种金手指结构，尤其是一种模块板的金手指结构。技术背景因模块板(MODULE板)规定用无卤素板材制作，其材质较硬，在制作成型斜 边时易造成金手指末端起翘与金手指脱落不良。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种模块板的金手指结构，可有效减少 模块板制作成型斜边时造成金手指末端起翘与金手指脱落不良的情形。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种模块板的金手指结构，排列设置于模块板的表面一侧板边上，各金手指结 构包括一导电触片和由该导电触片一侧延伸至模块板板边的引脚，该引脚另一侧与导电 触片的夹角之间延伸出一倒角块。该倒角块成为导电触片到引脚之间的过渡，并不影响 金手指的整体造型，但增加了整个金手指结构的面积，从而加大了金手指与模块板之间 的附着力，在金手指的制作工艺中，引脚是延长制作于板上再切割板边形成的，倒角块 的设计加大了金手指的受力面积，从而可降低切割过程中引脚起翘的概率，降低了模块 板的不良率。作为本技术的进一步改进，所述倒角块呈直角三角形，其两条直角边分别 与导电触片和引脚之间的夹角边重叠。本技术的有益...
【技术保护点】
一种模块板的金手指结构，排列设置于模块板的表面一侧板边上，各金手指结构包括一导电触片（１）和由该导电触片（１）一侧延伸至模块板板边的引脚（２），其特征在于：该引脚（２）另一侧与导电触片（１）的夹角之间延伸出一倒角块（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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