本发明专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺。所述工艺依次为：内层-压合-钻孔-沉铜-全板电镀-外层图形(1)-图形电镀-蚀刻(1)-阻焊-外层图形(2)-电镀镍金-退膜-外层图形(3)-蚀刻(2)-退膜-贴胶带-表面处理-后工序。优化了三面包金金手指板流程，提升品质，解决了渗金并且减少了手指金面擦伤现象，避免了贴膜无法完全附着板面和蚀刻药水渗入咬蚀线路的现象，并且降低了污染的风险；具有极大的市场前景和应用价值。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺。
技术介绍
目前，随着市场对金手指要求越来越严格，传统的三面包金金手指已无法满足消费者要求。现在很多消费者要求:金手指的手指引线前端不可露铜，故手指引线不可设置在前段。现有技术通过钻孔方式与内层连接设计导通或通过PCB单元内设置引线方式实现导通，当钻孔与内层连接无法实现金手指到通时，通过PCB单元内设置引线将为不二选择。三面包金金手指通过单元设计引线实现导通，再通过开窗方式将引线蚀刻掉，金手指电镍金及引线蚀刻流程设计在阻焊前。但现有技术的方案存在很多问题:线路蚀刻后板贴膜电镀镍金会存在渗金异常；外层蚀刻电镍金后贴膜开窗蚀刻引线，因线路铜面与基材位置存在高度差，贴膜无法完全附着板面，蚀刻时药水渗入咬蚀线路；金手指电镍金后经过阻焊工序，手指金面擦伤及污染风险加大。因此寻找一种解决渗金及避免二次蚀刻引线时咬蚀单元内其他线路，并且减少手指金面擦伤现象的引线蚀刻工艺是本领域刻不容缓的事情。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中贴膜无法完全附着板面、蚀刻时药水渗入咬蚀其他线路、手指金面擦伤及污染风险加大的技术瓶颈，从而提出一种解决渗金并且减少手指金面擦伤现象的高合格率的环保节能引线蚀刻工艺。为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺，所述工艺包括如下步骤:S1:完成内层芯板线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形；S2:将内层芯板进行棕化，然后，通过PP片将芯板压合在一起，形成多层板；S3:进行钻孔加工；然后再进行沉铜对孔进行金属化导通处理；接着进行全板电镀；然后进行第一次外层图形处理，制作出外层图形，外层图形包含单元内添加的金手指引线；S4:进行图形电镀；然后进行第一次蚀刻；S5:阻焊处理:将阻焊油墨均匀的涂覆在线路板上，曝光显影后，完成丝印阻焊，阻焊时需将板内设置引线位置开窗处理，方面后续蚀刻；S6:将待电金位置的金手指开窗，电金处理，其余位置干膜覆盖，完成后退膜，完成第二次外层图形；然后依次进行电镀镍金、退膜；接着将外层单元内引线开窗，蚀刻掉手指引线，完成第三次外层图形；再将电金手指引线蚀刻，蚀刻掉手指引线，最后依次进行退膜、贴胶带、表面处理后工序制作。优选的，所述的引线蚀刻工艺，其中，所述的S1和S4步骤中将线路板外层所有线路制作出，包含板内设置金手指引线；更为优选的，所述的引线蚀刻工艺，其中，所述的S3步骤中，板电镀的电镀厚度为6_8um0优选的，所述的引线蚀刻工艺，其中，所述的S3步骤中，沉铜的背光测试为9.5级。优选的，所述的引线蚀刻工艺，其中，所述的S5阻焊处理中，阻焊菲林涨缩控制在+/-0.025mm，且针对增加的金手指引线位置开窗处理，开窗距离连接线路0.1mm，且比引线单边大0.lmm0更为优选的，所述的引线蚀刻工艺，其中，所述的S6步骤中第三次外层图形中，弓丨线残留突出部分不超过0.lm。【具体实施方式】实施例1本实施例公开了一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺，所述工艺包括如下步骤:S1:完成内层芯板线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形；S2:将内层芯板进行棕化，然后，通过PP片将芯板压合在一起，形成多层板；S3:进行钻孔加工；然后再进行沉铜对孔进行金属化导通处理；接着进行全板电镀；然后进行第一次外层图形处理，制作出外层图形，外层图形包含单元内添加的金手指引线；其中，板电镀的电镀厚度为6-8um ;沉铜的背光测试为9.5级。S4:进行图形电镀；然后进行第一次蚀刻；S5:阻焊处理:将阻焊油墨均匀的涂覆在线路板上，曝光显影后，完成丝印阻焊，阻焊时需将板内设置引线位置开窗处理，方面后续蚀刻；其中，阻焊菲林涨缩控制在+/-0.025mm，且针对增加的金手指引线位置开窗处理，开窗距离连接线路0.1mm，且比引线单边大0.lmm0S6:将待电金位置的金手指开窗，电金处理，其余位置干膜覆盖，完成后退膜，完成第二次外层图形；然后依次进行电镀镍金、退膜；接着将外层单元内引线开窗，蚀刻掉手指引线，完成第三次外层图形；再将电金手指引线蚀刻，蚀刻掉手指引线，引线残留突出部分不超过0.lm。最后依次进行退膜、贴胶带、表面处理后工序制作。所述的引线蚀刻工艺，其中，所述的S1和S4步骤中将线路板外层所有线路制作出，包含板内设置金手指引线。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。【主权项】1.一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤: 51:完成内层芯板线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形； 52:将内层芯板进行棕化，然后，通过PP片将芯板压合在一起，形成多层板； 53:进行钻孔加工；然后再进行沉铜对孔进行金属化导通处理；接着进行全板电镀；然后进行第一次外层图形处理，制作出外层图形，外层图形包含单元内添加的金手指引线； 54:进行图形电镀；然后进行第一次蚀刻； 55:阻焊处理:将阻焊油墨均匀的涂覆在线路板上，曝光显影后，完成丝印阻焊，阻焊时需将板内设置引线位置开窗处理，方面后续蚀刻； 56:将待电金位置的金手指开窗，电金处理，其余位置干膜覆盖，完成后退膜，完成第二次外层图形；然后依次进行电镀镍金、退膜；接着将外层单元内引线开窗，蚀刻掉手指引线，完成第三次外层图形；再将电金手指引线蚀刻，蚀刻掉手指引线，最后依次进行退膜、贝占胶带、表面处理后工序制作。2.如权利要求1所述的引线蚀刻工艺，其特征在于，所述的S1和S4步骤中将线路板外层所有线路制作出，包含板内设置金手指引线。3.如权利要求2所述的引线蚀刻工艺，其特征在于，所述的S3步骤中，板电镀的电镀厚度为6-8um。4.如权利要求3所述的引线蚀刻工艺，其特征在于，所述的S3步骤中，沉铜的背光测试为9.5级。5.如权利要求4所述的引线蚀刻工艺，其特征在于，所述的S5阻焊处理中，阻焊菲林涨缩控制在+/-0.025mm，且针对增加的金手指引线位置开窗处理，开窗距离连接线路0.1mm，且比引线单边大0.1mm。6.如权利要求5所述的引线蚀刻工艺，其特征在于，所述的S6步骤中第三次外层图形中，引线残留突出部分不超过0.lm。【专利摘要】本专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺。所述工艺依次为：内层-压合-钻孔-沉铜-全板电镀-外层图形(1)-图形电镀-蚀刻(1)-阻焊-外层图形(2)-电镀镍金-退膜-外层图形(3)-蚀刻(2)-退膜-贴胶带-表面处理-后工序。优化了三面包金金手指板流程，提升品质，解决了渗金并且减少了手指金面擦伤现象，避免了贴膜无法完全附着板面和蚀刻药水渗入咬蚀线路的现象，并且降低了污染的风险；具有极大的市场前景和应用价值。【IPC分类】H05K3/06【公开号】CN105282983【申请号】CN201510662469【专利技术人】赵波, 李金龙 【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年10月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：S1：完成内层芯板线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形；S2：将内层芯板进行棕化，然后，通过PP片将芯板压合在一起，形成多层板；S3：进行钻孔加工；然后再进行沉铜对孔进行金属化导通处理；接着进行全板电镀；然后进行第一次外层图形处理，制作出外层图形，外层图形包含单元内添加的金手指引线；S4：进行图形电镀；然后进行第一次蚀刻；S5：阻焊处理：将阻焊油墨均匀的涂覆在线路板上，曝光显影后，完成丝印阻焊，阻焊时需将板内设置引线位置开窗处理，方面后续蚀刻；S6：将待电金位置的金手指开窗，电金处理，其余位置干膜覆盖，完成后退膜，完成第二次外层图形；然后依次进行电镀镍金、退膜；接着将外层单元内引线开窗，蚀刻掉手指引线，完成第三次外层图形；再将电金手指引线蚀刻，蚀刻掉手指引线，最后依次进行退膜、贴胶带、表面处理后工序制作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵波，李金龙，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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