一种无引线金手指板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔;PTH；板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，生产成本相对较低的无引线金手指板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
现有的金手指电路板，在生产过程中，蚀刻引线时，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙，药水从导线间隙渗入干膜内咬蚀线路，这会导致产品报废问题，而且现有的金手指电路板需要经过贴干膜和蚀刻引线流程，其生产流程相对较长，生产成本相对较高。双面无引线金手指板无法内层拉引线，制作困难
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，生产成本相对较低的无引线金手指板的制作方法。为了达到上述目的，本专利技术采用以下方案，其特征在于包括以下步骤A、开料将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴膜在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；D、内层图形蚀刻用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；F、图形检查采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开短路现象进行检查；G、棕化粗化作为内层的铜面及线面；H、压合叠层将各层全部叠在一起；I、压合将步骤H的各层压合在一起；J、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔；K、PTH :将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔；L、板电对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜；M、贴外层干膜压合后的板材外层上贴上感光干膜；N、外层图像转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上；O、图形电镀对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚；P、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板面外层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Q、外层图形检查采用扫描仪器对步骤P中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；R、绿油在上述步骤Q的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；S、文字在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；T、成型将步骤S的板材锣出成品外形；U、电测对步骤T的板材各层进行开、短路测试；V、表面处理在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜；W、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；X、包装将检查合格的板包装。如上所述的，其特征在于步骤D中所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。如上所述的，其特征在于步骤P中所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤E中采用NaOH剥膜药液进行退膜。综上所述，本专利技术的有益效果本专利技术制备方法简单，生产方便，生产成本相对较低，彻底解决了无引线金手指板，在蚀刻引线时，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙，药水从导线间隙渗入干膜内咬蚀线路导致的报废问题。本专利技术流程更短，不需要经过贴干膜和蚀刻引线流程，缩短了生产周期，降低了生产成本。本专利技术方法解决了双面无引线金手指板无法内层拉引线导致的制作困难问题。具体实施例方式下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步描述实施例I本专利技术，包括以下步骤A、开料将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴膜在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；D、内层图形蚀刻用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；F、图形检查采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开短路现象进行检查；G、棕化粗化作为内层的铜面及线面；H、压合叠层将各层全部叠在一起；I、压合将步骤H的各层压合在一起；J、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔；K、PTH :将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔；L、板电对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜；M、贴外层干膜压合后的板材外层上贴上感光干膜；N、外层图像转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上；O、图形电镀对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚；P、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板面外层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Q、外层图形检查采用扫描仪器对步骤P中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；R、绿油在上述步骤Q的板材外层上丝印ー层起绝缘作用的緑色油墨；S、文字在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；T、成型将步骤S的板材锣出成品外形；U、电测对步骤T的板材各层进行开、短路测试；V、表面处理在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜；W、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；X、包装将检查合格的板包装。实施例2本专利技术ー种无引线金手指板的制作方法，包括以下步骤A、开料将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴膜在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；D、内层图形蚀刻用酸性CuClJf板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜采用NaOH剥膜药液将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；F、图形检查采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开短路现象进行检查；G、棕化粗化作为内层的铜面及线面；H、压合叠层将各层全部叠在一起；I、压合将步骤H的各层压合在一起；J、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔；K、PTH :将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔；L、板电对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜；M、贴外层干膜压合后的板材外层上贴上感光干膜；N、外层图像转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上；O、图形电镀对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚；P、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板面外、层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Q、外层图形检查采用扫描仪器对步骤P中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；R、绿油在上述步骤Q的板材外层上丝印ー层起绝缘作用的緑色油墨；S、文字在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；T、成型将步骤S的板材锣出成品外形；U、电测对步骤T的板材各层进行开、短路测试；V、表面处理在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜；W、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题； X、包装将检查合格的板包装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：A、开料：将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴膜：在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；C、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；D、内层图形蚀刻：用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜：将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；F、图形检查：采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开短路现象进行检查；G、棕化：粗化作为内层的铜面及线面；H、压合叠层：将各层全部叠在一起；I、压合：将步骤H的各层压合在一起；J、机械钻孔：钻出各层的通孔和打元件孔;K、PTH：将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔；L、板电：对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜；M、贴外层干膜：压合后的板材外层上贴上感光干膜；N、外层图像转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的 外层板面上；O、图形电镀：对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚；P、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将板面外层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Q、外层图形检查：采用扫描仪器对步骤P中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；R、绿油：在上述步骤Q的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；S、文字：在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；T、成型：将步骤S的板材锣出成品外形；U、电测：对步骤T的板材各层进行开、短路测试；V、表面处理：在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜；W、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；X、包装：将检查合格的板包装。...

【技术特征摘要】
1. 一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤 A、开料将板材剪裁出符合设计要求的尺寸； B、贴膜在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜； C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上； D、内层图形蚀刻用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； E、退干膜将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出； F、图形检查采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开短路现象进行检查； G、棕化粗化作为内层的铜面及线面； H、压合叠层将各层全部叠在一起； I、压合将步骤H的各层压合在一起； J、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔； K、PTH :将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔； L、板电对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜； M、贴外层干膜压合后的板材外层上贴上感光干膜； N、外层图像转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上； O、图形电镀对步...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，朱瑞彬，谢兴龙，罗小华，
申请(专利权)人：中山市达进电子有限公司，
类型：发明
国别省市：