本发明专利技术公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；PTH；板电；贴膜；外层图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检测；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞，介电层不均的厚底铜盲埋孔板的制作方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
现有的厚底铜盲埋孔板一般都会存在厚铜板压合过程中树脂空洞，介电层不均等问题；现有的这种厚底铜板蚀刻难以控制，产品的合格率得不到保障。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞，介电层不均的厚底铜盲埋孔板的制作方法。 为了达到上述目的，本专利技术采用以下方案，其特征在于包括以下步骤A、开料将FR-4板材裁剪出符合设计要求的尺寸；B、钻孔在各FR-4板材上钻出通孔及打元件孔；C、沉铜对步骤B中的FR-4板材进行沉铜处理，使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔；D、板电对步骤C中的FR-4板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；E、全板电镀对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；F、贴膜在FR-4板材作为内层一面上贴上感光干膜；G、内层图形转移将胶片上的电路图转移到步骤F中贴有感光干膜的FR-4板材上；H、图形蚀刻用蚀刻药水将FR-4板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；I、退膜将步骤H中FR-4板材上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；J、图形检查采用扫描仪器对步骤I中的FR-4板材线路的开短路现象进行检查；K、棕化粗化FR-4板材作为内层的铜面及线面；L、叠层压合将多个FR-4板材、介电层按设计要求依次叠放，然后将各层压合在一起;M、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔；N, PTH :利用沉铜的方法使步骤M中的通孔上沉积一层铜，从而形成导通孔；O、板电对步骤N中的板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；P、贴膜在步骤O上的板材外层上贴上感光干膜；Q、外层图形转移将胶片上的电路图转移到步骤P中贴有感光干膜的板材上；R、图形电镀对步骤Q中的板材进行电镀，增加导通孔及表面铜厚；S、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；T、外层图形检测采用扫描仪器对步骤S中的板材线路的开短路现象进行检查；U、绿油在上述步骤T的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；V、文字在步骤U的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；W、成型将步骤V的板材锣出成品外形；X、电测对步骤W的板材各层进行开、短路测试；Y、表面处理在上述电路板上贴一层抗氧化膜；Z、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；AA、包装将检查合格的板包装。如上所述的，其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl20如上所述的，其特征在于步骤I中采用NaOH剥膜药液进行退膜。综上所述，本专利技术的有益效果本专利技术制备方法简单，生产方便，有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞，介电层不均等问题；通过调整胶片线宽补偿，有效解决了厚底铜板蚀刻难以控制的技术难点。具体实施例方式下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步描述实施例I本专利技术，包括以下步骤A、开料将FR-4板材裁剪出符合设计要求的尺寸；B、钻孔在各FR-4板材上钻出通孔及打元件孔；C、沉铜对步骤B中的FR-4板材进行沉铜处理，使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔；D、板电对步骤C中的FR-4板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；E、全板电镀对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；F、贴膜在FR-4板材作为内层一面上贴上感光干膜；G、内层图形转移将胶片上的电路图转移到步骤F中贴有感光干膜的FR-4板材上；H、图形蚀刻用蚀刻药水将FR-4板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；I、退膜将步骤H中FR-4板材上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；J、图形检查采用扫描仪器对步骤I中的FR-4板材线路的开短路现象进行检查；K、棕化粗化FR-4板材作为内层的铜面及线面；L、叠层压合将多个FR-4板材、介电层按设计要求依次叠放，然后将各层压合在一起;M、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔；N、PTH :利用沉铜的方法使步骤M中的通孔上沉积一层铜，从而形成导通孔；O、板电对步骤N中的板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；P、贴膜在步骤O上的板材外层上贴上感光干膜；Q、外层图形转移将胶片上的电路图转移到步骤P中贴有感光干膜的板材上；R、图形电镀对步骤Q中的板材进行电镀，增加导通孔及表面铜厚；S、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；T、外层图形检测采用扫描仪器对步骤S中的板材线路的开短路现象进行检查；U、绿油在上述步骤T的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；V、文字在步骤U的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；W、成型将步骤V的板材锣出成品外形； X、电测对步骤W的板材各层进行开、短路测试；Y、表面处理在上述电路板上贴一层抗氧化膜；Z、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；AA、包装将检查合格的板包装。实施例2本专利技术，包括以下步骤A、开料将FR-4板材裁剪出符合设计要求的尺寸；B、钻孔在各FR-4板材上钻出通孔及打元件孔；C、沉铜对步骤B中的FR-4板材进行沉铜处理，使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔；D、板电对步骤C中的FR-4板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；E、全板电镀对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；F、贴膜在FR-4板材作为内层一面上贴上感光干膜；G、内层图形转移将胶片上的电路图转移到步骤F中贴有感光干膜的FR-4板材上；H、图形蚀刻用酸性CuCl2将FR-4板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；I、退膜采用NaOH剥膜药液将步骤H中FR-4板材上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；J、图形检查采用扫描仪器对步骤I中的FR-4板材线路的开短路现象进行检查；K、棕化粗化FR-4板材作为内层的铜面及线面；L、叠层压合将多个FR-4板材、介电层按设计要求依次叠放，然后将各层压合在一起;M、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔；N、PTH :利用沉铜的方法使步骤M中的通孔上沉积一层铜，从而形成导通孔；O、板电对步骤N中的板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；P、贴膜在步骤O上的板材外层上贴上感光干膜；Q、外层图形转移将胶片上的电路图转移到步骤P中贴有感光干膜的板材上；R、图形电镀对步骤Q中的板材进行电镀，增加导通孔及表面铜厚；S、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；T、外层图形检测采用扫描仪器对步骤S中的板材线路的开短路现象进行检查；U、绿油在上述步骤T的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；V、文字在步骤U的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；W、成型将步骤V的板材锣出成品外形；X、电测对步骤W的板材各层进行开、短路测试；Y、表面处理在上述电路板上贴一层抗氧化膜；Z、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题； AA、包装将检查合格的板包装。权利要求1. ，其特征在于包括以下步骤 A、开料将FR-4板材裁剪出符合设计要求的尺寸； B、钻孔在各FR-4板材上钻出通孔及打元件孔； C、沉铜对步骤B中的FR-4板材进行沉铜处理，使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔； D、板电对步骤C中的FR-4板材进行电镀，加厚导通孔内的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：A、开料：将FR？4板材裁剪出符合设计要求的尺寸；B、钻孔：在各FR？4板材上钻出通孔及打元件孔；C、沉铜：对步骤B中的FR？4板材进行沉铜处理，使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔；D、板电：对步骤C中的FR？4板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；E、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；F、贴膜：在FR？4板材作为内层一面上贴上感光干膜；G、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到步骤F中贴有感光干膜的FR？4板材上；H、图形蚀刻：用蚀刻药水将FR？4板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；I、退膜：将步骤H中FR？4板材上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；J、图形检查：采用扫描仪器对步骤I中的FR？4板材线路的开短路现象进行检查；K、棕化：粗化FR？4板材作为内层的铜面及线面；L、叠层压合：将多个FR？4板材、介电层按设计要求依次叠放， 然后将各层压合在一起；M、机械钻孔：钻出各层的通孔和打元件孔；N、PTH：利用沉铜的方法使步骤M中的通孔上沉积一层铜，从而形成导通孔；O、板电：对步骤N中的板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；P、贴膜：在步骤O上的板材外层上贴上感光干膜；Q、外层图形转移：将胶片上的电路图转移到步骤P中贴有感光干膜的板材上；R、图形电镀：对步骤Q中的板材进行电镀，增加导通孔及表面铜厚；S、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；T、外层图形检测：采用扫描仪器对步骤S中的板材线路的开短路现象进行检查；U、绿油：在上述步骤T的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；V、文字：在步骤U的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；W、成型：将步骤V的板材锣出成品外形；X、电测：对步骤W的板材各层进行开、短路测试；Y、表面处理：在上述电路板上贴一层抗氧化膜；Z、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；AA、包装：将检查合格的板包装。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，朱瑞彬，谢兴龙，罗小华，
申请(专利权)人：中山市达进电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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