【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本技术涉及一种电路板，尤其是一种电路板的板边。
技术介绍
在生产电路板的过程中，板边在最终的成品时会将板边切除，但是由于生产时，板边的外层都镀铜面，因而造成浪费，增加成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种在生产时，电路板的板边上表面层和板边下表面层为无铜区域，可节省生产时电镀铜的消耗量，降低成本。·为解决上述技术问题，本技术一种电路板，电路板本体,所述电路板本体边缘设有板边，所述板边包括板边上表面层，板边下表面层以及设在板边上表面层和板边下表面层之间的板边中间层，所述板边上表面层和板边下表面层为无铜区域，所述电路板本体呈长方形，所述板边设在电路板本体的长边；当制作外层线路菲林板边的CAM时，将位于电路板本体的长边留铜区域掏空，电镀夹短边生产，以减少电镀铜的消耗量，节省成本。本技术一种电路板，生产时，板边上表面层和板边下表面层为无铜区域，可节省生产时电镀铜的消耗量，降低成本。以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中图I为本技术一种电路板的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施方式作详细说明。本技术一种电路板，电路板本体I,所述电路板本体I边缘设有板边2，所述板边2包括板边上表面层3，板边下表面层4以及设在板边上表面层3和板边下表面层4之间的板边中间层5，所述板边上表面层3和板边下表面层4为无铜区域，所述电路板本体I呈长方形，所述板边2设在电路板本体I的长边；当制作外层线路菲林板边的CAM时，将位于电路板本体的长边留铜区域掏空，电镀夹短边生产，以减少电镀铜的消耗量，节省成本。权利要求1.一种电路板，其特征在于...
【技术保护点】
一种电路板，其特征在于：包括电路板本体（1），所述电路板本体（1）边缘设有板边（2），所述板边（2）包括板边上表面层（3），板边下表面层（4）以及设在板边上表面层（3）和板边下表面层（4）之间的板边中间层（5），所述板边上表面层（3）和板边下表面层（4）为无铜区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，朱瑞彬，谢兴龙，罗小华，
申请(专利权)人：中山市达进电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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