【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板技术，尤其涉及一种具有双面边接头的电路板。
技术介绍
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品日趋小型化及高速性能化，电路板表面组装之组件越来越多，要求电路板之导电线路密度及讯号传输量也越来越大。例如，要求电路板两面均设置有边接头，用于连接其它电路板或连接器等元件。如此，将使得电路板应力较大，易于造成电路板中线路的断裂，从而造成电路板的失效以及组装的不良，影响电路板的良率和品质。
技术实现思路
因此，有必要提供一种具有较好广品品质的具有双面边接头的电路板。以下将以实施例说明一种电路板。一种电路板，其包括依次设置的第一覆盖膜、第一导电线路层、基底、第二导电线路层及第二覆盖膜，所述基底具有第一表面、第二表面及第一侧面，所述第一表面和第二表面相对，所述第一侧面连接第一表面和第二表面，所述第一导电线路层设置于第一表面，所述第一导电线路层包括相邻接的第一线路区和第一边接头，所述第一边接头靠近第一侧面，所述第二导电线路层设置于第二表面，所述第二导电线路层包括相邻接的第二线路区和第二边接头，所述第二边接头靠近第一侧...
【技术保护点】
一种电路板，其包括依次设置的第一覆盖膜、第一导电线路层、基底、第二导电线路层及第二覆盖膜，所述基底具有第一表面、第二表面及第一侧面，所述第一表面和第二表面相对，所述第一侧面连接第一表面和第二表面，所述第一导电线路层设置于第一表面，所述第一导电线路层包括相邻接的第一线路区和第一边接头，所述第一边接头靠近第一侧面，所述第二导电线路层设置于第二表面，所述第二导电线路层包括相邻接的第二线路区和第二边接头，所述第二边接头靠近第一侧面，所述第一覆盖膜覆盖至少部分第一导电线路层并暴露出至少部分第一边接头，所述第二覆盖膜覆盖至少部分第二导电线路层并暴露出至少部分第二边接头，所述第二覆盖膜与...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓峰，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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