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LED三维电路板制造技术

技术编号:8183972 阅读:176 留言:0更新日期:2013-01-09 00:53
本实用新型专利技术涉及LED三维电路板,包括:双面线路板,所述双面线路板包括两层电路层和夹在所述两层电路层之间的绝缘层,其中,所述两层电路层中的至少一层电路层是折弯后能够定型的厚金属承载电路;安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件;其中,所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型,由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。本实用新型专利技术的LED模组能够以最简单最易加工的方式实现LED朝不同方向多角度立体照射,其生产制作简单、效率高、成本低。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED应用领域,具体涉及用折弯角度改变LED发光照射方向,形成立体的发光图案和造型的LED三维电路板,LED模组以及LED灯饰照明应用。
技术介绍
现在市面上有一种侧发光的LED灯帯,是采取将插脚LED灯珠用人エ逐个逐个焊接在线路板上的长城灯条,但是生产效率极其低,成 本高,无法量产,并且使用安装不方便。市面上另ー种贴片式的侧发光的LED灯带,其发光角度小,成本高,也无法普及。并且上述两种LED发光照射方向都不可调节,不能实现主导线路和LED朝不同的方向弯曲,无法实现在同一平面或者多个平面形成各种细小的精致的图案。本技术g在解决以上问题以及其它技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述,本技术提供了一种三维造型的LED电路板,其特征在于,用线路板的折弯角度改变LED发光照射方向,形成三维造型的发光图案和造型。本技术还提供了一种三维造型的LED电路板,包括双面线路板,所述双面线路板包括两层电路层和夹在所述两层电路层之间的绝缘层,其中,所述两层电路层中的至少ー层电路层是折弯后能够定型的厚金属承载电路;安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件;其中,所述厚金属承载线路以任意角本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED三维电路板,其特征在于,包括:双面线路板,所述双面线路板包括两层电路层和夹在所述两层电路层之间的绝缘层,其中,所述两层电路层中的至少一层电路层是折弯后能够定型的厚金属承载电路;安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件;其中,所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型,由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王定锋徐文红
申请(专利权)人:王定锋
类型:实用新型
国别省市:

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