一种镶嵌式PCB连板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种镶嵌式PCB连板，它包括母板和PCB板板体，所述PCB板板体是从所述母板冲切而成的，所述PCB板板体冲切后往上推出然后往下与所述母板压平，所述PCB板板体镶嵌于所述母板的冲切位置。本实用新型专利技术的PCB板板体镶嵌于母板，分离方便简单，简化工序，节约了人工成本及缩短生产周期，提高生产效率，另外，分离出的单只PCB板板体的外形平齐无毛刺，外观美观，且避免了操作工被毛刺刺伤的问题，单只PCB板板体的尺寸稳定，精度高，可达到±0.05mm，大大降低了产品报废率，还能实现连片SMT及DIP制程的高效率、高良品率的操作。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种镶嵌式PCB连板。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电子产品日益普及，如电视机、V⑶机、计算机等已进入千家万户，因此PCB板的生产被带动起来。PCB翻译成印刷电路板，其作为电子元件的载体，几乎每一种电子设备都需要装配。PCB板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，再由铜箔覆盖在整个基板上，在制造过程中铜箔被部份蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路，这些线路被称作导线或者布线，并用来提供PCB板上电路的连接。目前，随着电子行业的装配要求不断提高，人们对PCB板的要求也相应提高，厂商要求生产连片线路板以期望提高生产效率，降低生产成本。现有连片PCB板可采用邮票孔技术或V — CUT的分割技术，邮票孔技术即PCB板的小板与小板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的孔，而V—⑶T操作就是用刀具在连片PCB板上加工出V形槽，以利于用户在插好零件之后将其分离扳开。当PCB板沿邮票孔或V形槽扳开时，常常留下了毛刺凸，不但严重影响PCB板的美观，而且还很容易划伤操作人员的肢体，更重要的是PCB板很难插入整机，另外，有可能造成操作人员在V—⑶T操作时操作不当，产品尺寸稳定性难以保证，造成板材V—⑶T加工偏位乃至板材报废，且这道工序相应的增加了人力、物力，造成生产成本的增加和生产效率的降低。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种PCB板板体扳离母板后无毛刺、产品尺寸稳定、降低报废率、提高生产效率、简化工序、节约成本的镶嵌式PCB连板。本技术是通过以下技术来实现的。一种镶嵌式PCB连板，它包括母板和PCB板板体，所述PCB板板体是从所述母板冲切而成的，所述PCB板板体冲切后往上推出然后往下与所述母板压平，所述PCB板板体镶嵌于所述母板的冲切位置。其中，所述PCB连板包括若干所述PCB板板体，所述若干PCB板板体在所述母板上呈阵列分布。其中，每两块相邻的所述PCB板板体的间距为Imm至3mm。优选的，每两块相邻的所述PCB板板体的间距为2mm。其中，所述PCB板板体通过冲压成型工艺开设有若干穿孔。本技术的有益效果为一种镶嵌式PCB连板,它包括母板和PCB板板体,所述PCB板板体是从所述母板冲切而成的，所述PCB板板体冲切后往上推出然后往下与所述母板压平，所述PCB板板体镶嵌于所述母板的冲切位置。本实施例加工方便，先用模具将母板冲切出若干小板，接着将小板向上推出至板厚的3/5至4/5的位置，以确认小板已切断，此时再用另外一套模具将小板冲压形成PCB板板体，最后再将PCB板板体与母板压平，以使PCB板板体镶嵌于母板的冲切位置，若将PCB板板体扳离母板，只需将单块PCB板板体从母板推出即可，分离方便简单，简化工序，节约了人工成本及缩短生产周期，提高生产效率，另夕卜，分离出的单块PCB板板体的外形平齐无毛刺，外观美观，且避免了操作工被毛刺刺伤的问题，单块PCB板板体的尺寸稳定，精度高，可达到±0. 05mm,大大降低了产品报废率，还能实现连片SMT及DIP制程的高效率、高良品率的操作。附图说明 图I为本技术的PCB板板体推出母板板厚的3/5至4/5位置时的结构示意图。图2为本技术的PCB板板体与母板压合一致时的状态的结构示意图。附图标记包括I一母板，2 — PCB板板体。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。实施例I。如图I、图2所示，本实施例的一种镶嵌式PCB连板，它包括母板I和PCB板板体2，所述PCB板板体2是从所述母板I冲切而成的,所述PCB板板体2冲切后往上推出然后往下与所述母板I压平，所述PCB板板体2镶嵌于所述母板I的冲切位置。本实施例加工方便，先用模具将母板2冲切出若干小板，接着将小板向上推出至母板2板厚的3/5至4/5的位置，以确认小板已被切断，此时再用另外一套模具将小板冲压形成PCB板板体2，最后再将PCB板板体2与母板I压平，以使PCB板板体2镶嵌于母板I的冲切位置，若将PCB板板体2扳离母板1，只需将单块PCB板板体2从母板I推出即可，分离方便简单，简化工序，节约了人工成本及缩短生产周期，提高生产效率，另外，分离出的单块PCB板板体2的外形平齐无毛刺，外观美观，且避免了操作工被毛刺刺伤的问题，单块PCB板板体2的尺寸稳定，精度高，可达到±0. 05mm，大大降低了产品报废率，还能实现连片SMT及DIP制程的高效率、高良品率的操作。本实施例中，所述PCB连板包括若干所述PCB板板体2，所述若干PCB板板体2在所述母板I上呈阵列分布。多个PCB板板体2设置于一块母板1，根据客户的需要PCB板板体2按不同的阵列分布，并通过PCB连板可使PCB板板体2连片出货，让客户使用加工产品时效率成倍增长，并在加工完毕装配时，直接将PCB板板体2从母板I推出即可，加工便利、效率高。本实施例中，每两块相邻的所述PCB板板体2的间距为Imm至3mm。此间距避免每两块相邻的PCB板板体2在加工时相互影响，间距大保证PCB板板体2的尺寸稳定，间距小可节省母板I的用料，降低成本，可根据实际情况适当调节间距的大小。本实施例中，所述PCB板板体2通过冲压成型工艺开设有若干穿孔。穿孔可根据客户对其形状、数量和分布位置的不同需求冲压制成，便于安装PCB电子元件。本实施例中，所述PCB板板体2为圆形。PCB板板体2镶嵌于母板1，圆形PCB板板体与母板I可实现无缝连板，连接较紧密，且扳离无毛刺，外观美观。实施例2。本实施例与实施例I的不同之处在于本实施例每两块相邻的所述PCB板板体2的间距为2mm。此间距既能保证母板I用料适当，又可保证每两块相邻的PCB板板体2在加工时不相互影响，尺寸稳定性高。本实施例中，所述PCB板板体2为方形。PCB板板体2的形状不限于方形，也可以为其他形状，可根据客户的实际需求确定形状，只要PCB板板体2能与母板I紧密镶嵌即可。 本实施例其它结构与实施例I相同，在此不再赘述。以上所述实施方式，只是本技术的较佳实施方式，并非来限制本技术实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镶嵌式PCB连板，其特征在于：它包括母板和PCB板板体，所述PCB板板体是从所述母板冲切而成的，所述？PCB板板体冲切后往上推出然后往下与所述母板压平，所述PCB板板体镶嵌于所述母板的冲切位置。

【技术特征摘要】
1.一种镶嵌式PCB连板，其特征在于它包括母板和PCB板板体，所述PCB板板体是从所述母板冲切而成的，所述PCB板板体冲切后往上推出然后往下与所述母板压平，所述PCB板板体镶嵌于所述母板的冲切位置。2.根据权利要求I所述的一种镶嵌式PCB连板，其特征在于所述PCB连板包括若干所述PCB板板体，所述若干PCB板板体在所述母板...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚贵然，王正茂，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：