盲槽型高频多层板及压板方法技术

本发明专利技术公开了一种盲槽型高频多层板及压板方法，在对第二芯板铣通槽时所剩下的芯板材料制成载板，且所形成的载板与盲槽大小形状相同，将所述载板填充到盲槽中，使盲槽被填平整。然后对芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片粘接形成一个整体，在压板之后取出填充在盲槽中的载板，得到成型的多层板。本发明专利技术通过压板时在盲槽里填入包有离心膜且起支撑作用的载板以保证层压时线路板的受力均匀，从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷的目的。与现有技术相比，本发明专利技术彻底解决了盲槽型高频多层板压板时受力不均的问题，提高了产品的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB多层板制造技术，具体涉及的是一种，特别是针对芯板上铣有盲槽且盲槽面积大于等于35mmX40mm的高频多层板的压板方法。
技术介绍
多层线路板是指由三层以上的导电图形与绝缘材料交替层压粘接在一起形成的印制电路板。其制造过程为基材-图像转移-蚀刻-排板-压板-外层制作-成型。其中压板是多层线路板制作工艺中的重要工序，是采用粘结材料，通过加热、加压 等方式把相同或不同材料的两层或多层板结合为整体的工艺方法。对于高频多层板而言，压板过程中当芯板上铣有盲槽且盲槽面积较大时(^ 35mmX40mm)，由于压板时钢板下的盲槽区域悬空，会导致加压时受力不均，加之高频板材质柔软，很容易产生板曲、板面凹陷以及盲槽内溢胶量大等品质缺陷。而目前行业中仍然没有行之有效的压板方法来解决盲槽型(面积>35_X40mm)高频多层板压板时出现的上述品质问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种，以解决目前盲槽型高频多层板压板时因受力不均而导致的板曲、板面凹陷以及盲槽内溢胶量大等品质问题。为实现上述目的，本专利技术主要采用以下技术方案—种盲槽型高频多层板，包括第一芯板(I)、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盲槽型高频多层板，其特征在于包括第一芯板(1)、第二芯板(2)和载板(3)，所述第一芯板(1)和第二芯板(2)之间通过半固化片固定粘接，所述第二芯板(2)上设置有多个盲槽(5)，所述盲槽(5)中对应填充有与盲槽(5)形状大小相同的载板(3)，该载板(3)与第二芯板(2)盲槽(5)接触的侧边设置有离心膜(4)。

【技术特征摘要】
1.一种盲槽型高频多层板，其特征在于包括第一芯板(I)、第二芯板(2)和载板(3),所述第一芯板(I)和第二芯板(2)之间通过半固化片固定粘接，所述第二芯板(2)上设置有多个盲槽(5),所述盲槽(5)中对应填充有与盲槽(5)形状大小相同的载板(3),该载板(3)与第二芯板(2)盲槽(5)接触的侧边设置有离心膜(4)。2.根据权利要求I所述的盲槽型高频多层板，其特征在于所述半固化片及第二芯板(2)上设置有通槽，且半固化片上通槽的直径比第二芯板(2)通槽的小O. 5mm。3.一种盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于包括步骤 A :对半固化片及第二芯板铣通槽，并对第一芯板、第二芯板进行棕化处理，然后将第一芯板、半固化片及第二芯板预叠、排版，使半固化片位于第一芯板和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：何春，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：