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本发明公开了一种盲槽型高频多层板及压板方法，在对第二芯板铣通槽时所剩下的芯板材料制成载板，且所形成的载板与盲槽大小形状相同，将所述载板填充到盲槽中，使盲槽被填平整。然后对芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片粘接形成一个整体，在压板...
该专利属于深圳市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深联电路有限公司授权不得商用。

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