凸台嵌铜板的制作方法及PCB板技术

本申请涉及一种凸台嵌铜板的制作方法及PCB板，该方法包括：S1、制作铜板；S2、预贴干膜：在铜板表面的预设位置贴干膜；S3、图形转移；S4、蚀刻：对S3中的铜板进行蚀刻，其中，预留凸台深度的20％

【技术实现步骤摘要】
凸台嵌铜板的制作方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及印制电路板制造
，特别是涉及一种凸台嵌铜板的制作方法及PCB板。

技术介绍

[0002]目前，随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展，PCB元器件组装密度和集成度的增高以及信号传输速度的增快，功率消耗随之增大，对PCB板的散热性要求和高频传输要求越来越高，高频铜基板由于具有优良的散热性能、良好的电磁屏蔽性能、较高的机械强度和韧性，且具有翘曲度小、尺寸稳定性高等优点，因此在目前各类金属基印制板中被广泛应用。
[0003]常见的铜基板结构是在印制电路板背面粘贴铜基以满足印制电路板的散热需求，在实际使用中，功率元器件与铜基之间间隔了绝缘介质，铜基印制电路板的整体散热性能会受到绝缘介质的散热性能影响。但是现有绝缘介质的散热性能远远低于铜基材料，从而影响了铜基板的散热性能，进而导致印制电路板上的热量堆积而无法有效的排放到外部，从而极大的缩短了印制电路板的使用寿命。
[0004]现有电路板上铜层凸台制作工艺流程，其制作出来的凸台深度一般小于0.3mm。对于较深的凸台设计，现有工艺流程制作出的凸台底部就会有很严重的坡度，如图1所示，且深度越深整板的均匀性较差，影响与其匹配的FR4板，同时，装配后表面会有凸起的现象。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对现有的工艺流程制作出的大于0.5mm凸台，且底部存在坡度的问题，提供一种凸台嵌铜板的制作方法及PCB板。
[0006]本申请提供了一种凸台嵌铜板的制作方法，该方法包括：<br/>[0007]S1、制作铜板：选用T2紫铜板，将铜板的表面进行粗糙处理，使铜板的表面粗化；
[0008]S2、预贴干膜：在铜板表面的预设位置贴干膜，所述干膜的表面尺寸大于待制作凸台的表面尺寸；
[0009]S3、图形转移：将S2的铜板进行图形转移，同时将图形转移后的铜板进行烤板处理；
[0010]S4、蚀刻：对S3中的铜板进行蚀刻，其中，预留凸台深度的20％
‑
25％不进行腐蚀；
[0011]S5、机械控深去除：对S4中的铜板上剩余20％
‑
25％的未蚀刻凸台进行机械控深去除，同时根据待制作凸台的尺寸，对蚀刻后的凸台进行切削，以使得切削后的凸台的拐角处呈90
°
；
[0012]S6、装配：将FR4板与S5中的铜板进行压合。
[0013]在其中一个实施例中，所述在铜板表面的预设位置贴干膜，包括：将贴干膜机器温度设置到110℃
±
5℃，压力调整为5
‑
7kg，速度调整为1m/min后，通过贴干膜机器在铜板表面的预设位置贴干膜。
[0014]在其中一个实施例中，所述将图形转移后的铜板进行烤板处理，包括：将烤板时温度设置为120℃
±
3℃，时间为15
‑
30分钟，进行烤板处理。
[0015]在其中一个实施例中，所述对S3中的铜板进行蚀刻，其中，预留凸台深度的20％
‑
25％不进行腐蚀，包括：
[0016]分至少三次对铜板进行蚀刻，且最后一次蚀刻后凸台的深度为75％
‑
80％。
[0017]在其中一个实施例中，所述S4的蚀刻工序采用酸性蚀刻工艺，蚀刻液为盐酸和氯化铵体系。
[0018]在其中一个实施例中，所述S1的制作铜板包括：将大尺寸的T2紫铜板裁切成适合生产的尺寸。
[0019]在其中一个实施例中，所述将铜板的表面进行粗糙处理，包括：通过酸性溶液和针刷对铜板的表面进行粗糙处理。
[0020]在其中一个实施例中，所述FR4板上的锣槽与所述S5中切削后的凸台相配合。
[0021]在其中一个实施例中，所述S4中的蚀刻包括：将凸台位置用菲林作挡光设计，通过显影将除凸台其它位置的干膜去掉，采用酸性蚀刻的方法分别对铜板的表面进行蚀刻，蚀刻完成后将凸台上的干膜去除。
[0022]本申请还提供了一种PCB板，所述PCB板中的至少一层线路层采用如本申请实施例描述中任一项所述的凸台嵌铜板的制作方法制成。
[0023]本申请的有益效果包括：
[0024]本申请提供的凸台嵌铜板的制作方法，通过机械控深去除后可以使得切削后的凸台的拐角处呈90
°
，从而解决了高深度凸台制作后凸台高度不均匀的问题，同时解决了凸台底部有弧度不垂直的问题，避免了FR4板与铜板凸台匹配后会产生凸起的现象。
附图说明
[0025]图1为现有铜板上经蚀刻后凸台深度大于0.3mm的示意图；
[0026]图2为本申请一实施例提供的制作方法流程示意图；
[0027]图3为本申请一实施例提供的铜板示意图；
[0028]图4为本申请一实施例提供的铜板经过蚀刻后的示意图；
[0029]图5为图4中的铜板经过机械控深去除后的示意图；
[0030]图6为FR4板装配到图5中的铜板后的示意图。
具体实施方式
[0031]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0032]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0034]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0035]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，该方法包括：S1、制作铜板：选用T2紫铜板，将铜板的表面进行粗糙处理，使铜板的表面粗化；S2、预贴干膜：在铜板表面的预设位置贴干膜，所述干膜的表面尺寸大于待制作凸台的表面尺寸；S3、图形转移：将S2的铜板进行图形转移，同时将图形转移后的铜板进行烤板处理；S4、蚀刻：对S3中的铜板进行蚀刻，其中，预留凸台深度的20％
‑
25％不进行腐蚀；S5、机械控深去除：对S4中的铜板上剩余20％
‑
25％的未蚀刻凸台进行机械控深去除，同时根据待制作凸台的尺寸，对蚀刻后的凸台进行切削，以使得切削后的凸台的拐角处呈90
°
；S6、装配：将FR4板与S5中的铜板进行压合。2.根据权利要求1所述的凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，所述在铜板表面的预设位置贴干膜，包括：将贴干膜机器温度设置到110℃
±
5℃，压力调整为5
‑
7kg，速度调整为1m/min后，通过贴干膜机器在铜板表面的预设位置贴干膜。3.根据权利要求1所述的凸台嵌铜板的制作方法，其特征在于，所述将图形转移后的铜板进行烤板处理，包括：将烤板时温度设置为120℃
±
3℃，时间为15
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：余条龙，李旋，周建军，刘桂武，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：