【技术实现步骤摘要】
可弯折铝基印制电路板的结构、设计方法、LED灯及应用
[0001]本专利技术属于印制电路板制造
，尤其涉及一种可弯折铝基印制电路板的结构、设计方法、LED灯及应用。
技术介绍
[0002]目前，随着LED技术的不断发展和演变，LED灯比卤素灯照明效果好，能耗低，其在汽车领域的应用也日益广泛，对于高功率灯具往往需要散热设计，因此金属基印制电路板是车灯电路板产品的主要结构之一，由于铝基在散热方面具有良好的性能，而且价格较其它金属基印制电路板成本低，以及其重量轻的优势，铝基印制电路板在高功率车灯领域具有巨大的发展前景。目前车灯铝基印制电路板在行业内结构有如下几点：
[0003]1)单面铝基印制电路板：此类型产品上安装的LED数量不多，甚至只有一个，单个无法立体安装，产品厚度均匀，不可弯折。
[0004]2)单面软板+铝基补强印制电路板：此类型产品上往往安装多个LED灯，补强位置为支撑LED的通过立体安装的方式实现产品的多样化，产品通过压合实现产品结构，补强位置板厚较厚。
[0005]通过上述分析，现有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可弯折铝基印制电路板结构的设计方法，其特征在于，所述可弯折铝基印制电路板结构的设计方法包括：选择具有聚酰亚胺结构的单面铝基板作为印制电路板结构的大体结构；在获得的大体结构上，在弯折区设计盲槽，盲槽位置的铝厚加绝缘介质厚度加铜箔厚度加油墨厚度的总为0.20
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0.50mm。2.根据权利要求1所述的可弯折铝基印制电路板结构的设计方法，其特征在于，根据不同的弯折半径调整铝厚加介质厚度加铜箔厚度加油墨厚度总厚度，最小弯折半径按弯曲厚度的2倍进行计算。3.根据权利要求1所述的可弯折铝基印制电路板结构的设计方法，其特征在于，所述盲槽为两级盲槽或多级盲槽。4.根据权利要求3所述的可弯折铝基印制电路板结构的设计方法，其特征在于，所述盲槽为两级盲槽时，第二级盲槽较第一级盲槽大小尺寸单边小0.5mm，且深度较第一级盲槽深度深0.1
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0.2mm。5.根据权利要求3所述的可弯折铝基印制电路板结构的设计方法，其特征在于，所述盲槽为多级盲槽时，第二级盲槽较第一级盲槽大小尺寸单边小0.5mm，且深度较第一级盲槽深度深0.1
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0.2mm；第三级盲槽较第二级盲槽大小尺寸单边小0.5mm，且深度较第二级盲槽深度深0.1
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0.2mm，以此类推。6.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王运玖，周建军，余条龙，安国义，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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