一种高稳定性微孔填平方式的FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性微孔填平方式的FPC，包括FPC板，所述FPC板靠近上部的外侧壁对称安装有ZIF卡扣手指，所述FPC板的前端面固定连接有触屏IC信号处理模块，所述FPC板的靠近下部的前端面固定连接有压屏手指，所述FPC板靠近下部的前端面对称开设有微小通孔，本实用新型专利技术涉及车载触屏技术领域。该高稳定性微孔填平方式的FPC，解决了现有的柔性电路板(FPC)在进行镭射盲孔时稳定性较差，会出现盲孔填孔爆板的问题。孔填孔爆板的问题。孔填孔爆板的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性微孔填平方式的FPC


[0001]本技术涉及车载触屏
，具体为一种高稳定性微孔填平方式的FPC。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着柔性线路板的应用领域越来越广阔，目前车载触屏越来越轻薄化的发展趋势，FPC线路的布局也越来越紧密，焊盘更加微小。
[0003]现有的柔性电路板(FPC)在进行镭射盲孔时稳定性较差，会出现盲孔填孔爆板的风险。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高稳定性微孔填平方式的FPC，解决了现有的柔性电路板(FPC)在进行镭射盲孔时稳定性较差，会出现盲孔填孔爆板的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种高稳定性微孔填平方式的FPC，包括FPC板，所述FPC板靠近上部的外侧壁对称安装有ZIF卡扣手指，所述FPC板的前端面固定连接有触屏IC信号处理模块，所述FPC板的靠近下部的前端面固定连接有压屏手指，所述FPC板靠近下部的前端面对称开设有微小通孔。
[0008]优选的，所述触屏IC信号处理模块位于ZIF卡扣手指的下方，两个所述微小通孔位于压屏手指的左右侧方。
[0009]优选的，所述FPC板靠近下部的前端面设置有绿油层，所述触屏IC信号处理模块的前端面贴附有绝缘保护纸。
[0010]优选的，所述绿油层位于压屏手指的上方。
[0011]优选的，所述微小通孔的尺寸为40UM。
[0012](三)有益效果
[0013]本技术提供了一种高稳定性微孔填平方式的FPC。具备以下有益效果：
[0014](1)、该高稳定性微孔填平方式的FPC，ZIF卡扣手指1起到信号传递作用，先将FPC金手指卡扣在主板ZIF连接器进行联通，并且将触屏IC信号处理模块2的处理信号传递给主板，同时将主板的控制信号回馈给触屏IC信号处理模块2，而触屏IC信号处理模块2起到信息的处理作用，收集触屏上的模拟信号，将模拟信号通过触屏IC信号处理模块2进行处理转换为数字信号，再通过ZIF卡扣手指1发送给主板，压屏手指3起到传递作用，能够收集触屏上的模拟信号传递给触屏IC信号处理模块2，由于微小通孔4的尺寸为40UM，起到连接作用，采用镭射钻孔方式加工出来，通过化学沉铜，GCE填孔线将通孔填平，使其上下层Pad联通，进一步上层Pad通过ACF与触屏的地下连接，通过调整75UM的盲孔为40UM的微小通孔4方式，
能够减小钻孔面积与难度，提高了盲孔镭射稳定性的难点，同时也解决了盲孔填孔爆板的风险。
附图说明
[0015]图1为本技术平面结构示意图；
[0016]图2为本技术FPC板半剖结构示意图。
[0017]图中：10、FPC板；1、ZIF卡扣手指；2、触屏IC信号处理模块；3、压屏手指；4、微小通孔；5、绿油层。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：
[0020]实施例一：一种高稳定性微孔填平方式的FPC，包括FPC板10，FPC板10靠近上部的外侧壁对称安装有ZIF卡扣手指1，FPC板10的前端面固定连接有触屏IC信号处理模块2，FPC板10的靠近下部的前端面固定连接有压屏手指3，FPC板10靠近下部的前端面对称开设有微小通孔4，触屏IC信号处理模块2位于ZIF卡扣手指1的下方，两个微小通孔4位于压屏手指3的左右侧方，FPC板10靠近下部的前端面设置有绿油层5，触屏IC信号处理模块2的前端面贴附有绝缘保护纸。绿油层5位于压屏手指3的上方，微小通孔4的尺寸为40U。ZIF卡扣手指1起到信号传递作用，先将FPC金手指卡扣在主板ZIF连接器进行联通，并且将触屏IC信号处理模块2的处理信号传递给主板，同时将主板的控制信号回馈给触屏IC信号处理模块2，而触屏IC信号处理模块2起到信息的处理作用，收集触屏上的模拟信号，将模拟信号通过触屏IC信号处理模块2进行处理转换为数字信号，再通过ZIF卡扣手指1发送给主板，压屏手指3起到传递作用，能够收集触屏上的模拟信号传递给触屏IC信号处理模块2，由于微小通孔4的尺寸为40UM，起到连接作用，采用镭射钻孔方式加工出来，通过化学沉铜，GCE填孔线将通孔填平，使其上下层Pad联通，进一步上层Pad通过ACF与触屏的地下连接，通过调整75UM的盲孔为40UM的微小通孔4方式，能够减小钻孔面积与难度，提高了盲孔镭射稳定性的难点，同时也解决了盲孔填孔爆板的风险。
[0021]工作时，首先在工作时，ZIF卡扣手指1起到信号传递作用，先将FPC金手指卡扣在主板ZIF连接器进行联通，并且将触屏IC信号处理模块2的处理信号传递给主板，同时将主板的控制信号回馈给触屏IC信号处理模块2，而触屏IC信号处理模块2起到信息的处理作用，收集触屏上的模拟信号，将模拟信号通过触屏IC信号处理模块2进行处理转换为数字信号，再通过ZIF卡扣手指1发送给主板，压屏手指3起到传递作用，能够收集触屏上的模拟信号传递给触屏IC信号处理模块2，由于微小通孔4的尺寸为40UM，起到连接作用，采用镭射钻孔方式加工出来，通过化学沉铜，GCE填孔线将通孔填平，使其上下层Pad联通，进一步上层Pad通过ACF与触屏的地下连接，通过调整75UM的盲孔为40UM的微小通孔4方式，能够减小钻孔面积与难度，提高了盲孔镭射稳定性的难点，同时也解决了盲孔填孔爆板的风险。
[0022]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存
在任何这种实际的关系或者顺序。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性微孔填平方式的FPC，包括FPC板(10)，其特征在于：所述FPC板(10)靠近上部的外侧壁对称安装有ZIF卡扣手指(1)，所述FPC板(10)的前端面固定连接有触屏IC信号处理模块(2)，所述FPC板(10)的靠近下部的前端面固定连接有压屏手指(3)，所述FPC板(10)靠近下部的前端面对称开设有微小通孔(4)。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性微孔填平方式的FPC，其特征在于：所述触屏IC信号处理模块(2)位于ZIF卡扣手指(1)的下方，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李首昀，李红勇，
申请(专利权)人：珠海联决电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：