一种电路板引脚共地结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板领域，尤其是一种电路板引脚共地结构。本实用新型专利技术实施例通过在基板上设置接地条，并用接地条将导电部上的1个或多个引脚电连接后同时接地，保证了接地的引脚的电位能够完全相同，使接地的引脚达到统一零电位，消除了电位误差，进而消除了电路板上的电磁干扰，提升了电路板的使用质量。提升了电路板的使用质量。提升了电路板的使用质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板引脚共地结构


[0001]本技术涉及电路板领域，尤其是一种电路板引脚共地结构。

技术介绍

[0002]随着科技的进步和经济的发展，越来越多的电子产品已经广泛的应用于人们的日常生活当中，这其中绝大多数的电子产品都需要用到电路板，而一些电路板根据工作需求，需要让上面的多个引脚接地，但是目前使用的做法是将需要接地的各个引脚分别接地，这样做可能会因为一些误差导致不同的接地引脚的电位不完全相等，达不到完全统一的零电位，从而可能造成电路板上发生电磁干扰，影响电路板的使用。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本技术的目的是提供一种电路板引脚共地结构，用于将电路板上的多个接地引脚统一接地，使其达到统一零电位，以消除电位误差，进而消除电路板上的电磁干扰。
[0004]本技术实施例提供了一种电路板引脚共地结构，所述结构包括：基板；导电部，设置在所述基板上，所述导电部包括多个引脚；接地条，设置在所述基板上，且与所述引脚中的1个或多个电连接。
[0005]进一步的，所述结构还包括：第一绝缘层，覆盖在所述导电部上每个所述引脚的中部，每个所述引脚的两端分别从所述第一绝缘层两侧露出。
[0006]进一步的，所述引脚包括分别从第一绝缘层两侧露出的接触端和焊接端，所述接触端的面积大于所述焊接端，所述接地条与所述焊接端相邻设置，且与至少一个所述引脚的所述焊接端电连接。
[0007]进一步的，所述结构还包括：第二绝缘层，覆盖在所述接地条上和所述焊接端靠近所述接地条的端点处，所述接地条的两端端点从所述第二绝缘层中露出。
[0008]进一步的，所述基板为柔性电路板。
[0009]进一步的，所述基板为P I覆盖膜材质。
[0010]进一步的，所述基板上设置有插接锁扣。
[0011]进一步的，所述插接锁扣为矩形，在所述基板的侧边上向所述基板外侧凸出设置。
[0012]进一步的，所述插接锁扣数量为多个，分别设置在所述基板不同的侧边上。
[0013]本技术实施例通过在基板上设置接地条，并用接地条将导电部上的1个或多个引脚电连接后同时接地，保证了接地的引脚的电位能够完全相同，使接地的引脚达到统一零电位，消除了电位误差，进而消除了电路板上的电磁干扰，提升了电路板的使用质量。
附图说明
[0014]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0015]图1为本技术实施例的电路板引脚共地结构的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例的电路板引脚共地结构的部分结构放大示意图。
[0017]图例：1.基板；11.插接锁扣；2.导电部；21.引脚；22.接触端；23.焊接端；3.接地条；4.第一绝缘层；5.第二绝缘层。
具体实施方式
[0018]以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
[0019]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0020]同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。
[0021]除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0023]如图1和图2所示，本技术实施例的电路板引脚共地结构应用于印制电路板，包括基板1、导电部2和接地条3。其中，基板1为电路板主体，导电部2设置在基板1上，且包括多个引脚21，接地条3也设置在基板1上，且与引脚21中的1个或多个电连接。其中，导电部2可以为导电性能良好的各种金属材料。具体的，本实施例中导电部2以覆铜板通过电镀工艺在表面覆上一层金而成的金手指举例。由于金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性也很强，并不会造成信号损失，同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大，从而降低接触电阻，提高信号传递效率，因此在电路板上使用金手指作为导电部2能够提升电路板的工作性能。接地条3也可以为镀金的覆铜板，或其他导电性能较好的材料，保证对引脚21接地的效果。本实施例将需要接地的引脚21接在同一个接地条3上，然后再用接地条3将这些引脚21共同接地。一些不需要接地的引脚21可以用于连接线缆，线缆在与接地条21接触的部分设置有屏蔽层，能够保证不需要接地的引脚21和线缆不会与接地条3导通。具体的，两个相邻的接地引脚21之间可以存在1个或多个或没有不接地的引脚21，本实施例对此不作限定。由于接地条3为导体材料，因此能够保证接地的引脚21的电位完全相同，从而保证接地条3接地后，与接地条3相连接的引脚21能够达到统一的零电位，消除了电位误差，进而消除了电路板上的电磁干扰，提升了电路板的使用质量。
[0024]在一些可选的实施方式中，电路板引脚共地结构还包括第一绝缘层4。第一绝缘层
4覆盖在导电部2上每个引脚21的中部，每个引脚21的两端分别从第一绝缘层4两侧露出。第一绝缘层4用于将导电部2的中部与其他元器件隔开，避免电路板通过导电部2与其他不需要连通的元器件通电，导致影响电路板的正常使用，甚至造成短路损坏电路板等问题的出现。
[0025]在一种具体的实施方式中，引脚21包括分别从第一绝缘层两侧露出的接触端22和焊接端23，且接触端22的面积大于焊接端23，接触端22用于将电路板与其他元器件进行电连接。由于引脚21为条状，因此每条引脚21的接触端22的长度大于焊接端23的长度，方便接触端22与其他元器件进行接触连接，完成通电。接地条3与焊接端23相邻设置，且与至少一个引脚21的焊接端23电连接。焊接端23用于与接地条3或工作线缆进行焊接，接地条3与所有需要接地的引脚21的焊接端23同时连接，保证了这些引脚21的电位相同，并且接地条3接地，使这些引脚21能够达到统一零电位。而不需要接地的引脚21可以根据需要分别连接线缆或闲置。
[0026]在一些可选的实施方式中，电路板引脚共地结构还包括第二绝缘层5。第二绝缘层5覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板引脚共地结构，其特征在于，所述结构包括：基板(1)；导电部(2)，设置在所述基板(1)上，所述导电部(2)包括引脚(21)；接地条(3)，设置在所述基板(1)上，且与所述引脚(21)中的1个或多个电连接。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：第一绝缘层(4)，覆盖在所述导电部(2)上每个所述引脚(21)的中部，每个所述引脚(21)的两端分别从所述第一绝缘层(4)两侧露出。3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述引脚(21)包括分别从第一绝缘层两侧露出的接触端(22)和焊接端(23)，所述接触端(22)的面积大于所述焊接端(23)，所述接地条(3)与所述焊接端(23)相邻设置，且与至少一个所述引脚(21)的所述焊接端(23)电连接。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁振京，
申请(专利权)人：亳州联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：