一种柔性线路板用双面导电PI铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性线路板用双面导电PI铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体的表面包裹有耐腐蚀涂层，所述耐腐蚀涂层的内腔包括有聚氨酯涂层、酚醛耐酸涂层和过氧乙烯涂层，所述耐腐蚀涂层的表面包裹有耐高温涂层。本实用新型专利技术通过耐腐蚀涂层、聚氨酯涂层、酚醛耐酸涂层和过氧乙烯涂层的设置，可以起到耐腐蚀的作用，避免了在湿度大的环境中使用时间长了，导致表面出现腐化的现象，大大的降低了铜箔的使用寿命，通过耐高温涂层、聚四氟乙烯涂层、磷酸盐铅粉涂层和有机硅涂层的设置，可以起到耐高温的作用，避免了因电路板温度过高，导致铜箔出现性能降低的现象，同时解决了现有的铜箔耐腐蚀的效果不好的问题。的铜箔耐腐蚀的效果不好的问题。的铜箔耐腐蚀的效果不好的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板用双面导电PI铜箔


[0001]本技术涉及铜箔
，具体为一种柔性线路板用双面导电PI铜箔。

技术介绍

[0002]铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90％和88％，尺寸为16*16cm铜箔，是用途最广泛的装饰材料，如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等，现有的铜箔由于耐腐蚀的效果不好，导致使用时间长了表面出现腐化的现象，不仅降低了铜箔的使用效率，同时也降低了铜箔的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种柔性线路板用双面导电PI铜箔，具备耐腐蚀的优点，解决了现有的铜箔耐腐蚀效果不好的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种柔性线路板用双面导电PI铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体的表面包裹有耐腐蚀涂层，所述耐腐蚀涂层的内腔包括有聚氨酯涂层、酚醛耐酸涂层和过氧乙烯涂层，所述耐腐蚀涂层的表面包裹有耐高温涂层，所述耐高温涂层的内腔包括有聚四氟乙烯涂层、磷酸盐铅粉涂层和有机硅涂层。
[0005]优选的，所述聚氨酯涂层的厚度大于酚醛耐酸涂层的厚度，所述酚醛耐酸涂层的厚度大于过氧乙烯涂层的厚度。
[0006]优选的，所述聚四氟乙烯涂层的厚度大于磷酸盐铅粉涂层的厚度，所述磷酸盐铅粉涂层的厚度大于有机硅涂层的厚度。
[0007]优选的，所述过氧乙烯涂层的外表面位于酚醛耐酸涂层的内表面，所述酚醛耐酸涂层的外表面位于聚氨酯涂层内表面。
[0008]优选的，所述有机硅涂层的外表面位于磷酸盐铅粉涂层的内表面，所述磷酸盐铅粉涂层的外表面位于聚四氟乙烯涂层内表面。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]1、本技术通过耐腐蚀涂层、聚氨酯涂层、酚醛耐酸涂层和过氧乙烯涂层的设置，可以起到耐腐蚀的作用，避免了在湿度大的环境中使用时间长了，导致表面出现腐化的现象，大大的降低了铜箔的使用寿命，通过耐高温涂层、聚四氟乙烯涂层、磷酸盐铅粉涂层和有机硅涂层的设置，可以起到耐高温的作用，避免了因电路板温度过高，导致铜箔出现性能降低的现象，同时解决了现有的铜箔耐腐蚀的效果不好的问题。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图；
[0012]图2为本技术耐腐蚀涂层内部结构剖视图；
[0013]图3为本技术耐高温涂层内部结构剖视图。
[0014]图中：1、铜箔本体；2、耐腐蚀涂层；201、聚氨酯涂层；202、酚醛耐酸涂层；203、过氧
乙烯涂层；3、耐高温涂层；301、聚四氟乙烯涂层；302、磷酸盐铅粉涂层；303、有机硅涂层。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0017]请参阅图1
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3，一种柔性线路板用双面导电PI铜箔，包括铜箔本体1，铜箔本体1的表面包裹有耐腐蚀涂层2，耐腐蚀涂层2的内腔包括有聚氨酯涂层201、酚醛耐酸涂层202和过氧乙烯涂层203，聚氨酯涂层201的厚度大于酚醛耐酸涂层202的厚度，酚醛耐酸涂层202的厚度大于过氧乙烯涂层203的厚度，过氧乙烯涂层203的外表面位于酚醛耐酸涂层202的内表面，酚醛耐酸涂层202的外表面位于聚氨酯涂层201内表面，耐腐蚀涂层2的表面包裹有耐高温涂层3，耐高温涂层3的内腔包括有聚四氟乙烯涂层301、磷酸盐铅粉涂层302和有机硅涂层303，聚四氟乙烯涂层301的厚度大于磷酸盐铅粉涂层302的厚度，磷酸盐铅粉涂层302的厚度大于有机硅涂层303的厚度，有机硅涂层303的外表面位于磷酸盐铅粉涂层302的内表面，磷酸盐铅粉涂层302的外表面位于聚四氟乙烯涂层301内表面，通过耐腐蚀涂层2、聚氨酯涂层201、酚醛耐酸涂层202和过氧乙烯涂层203的设置，可以起到耐腐蚀的作用，避免了在湿度大的环境中使用时间长了，导致表面出现腐化的现象，大大的降低了铜箔的使用寿命，通过耐高温涂层3、聚四氟乙烯涂层301、磷酸盐铅粉涂层302和有机硅涂层303的设置，可以起到耐高温的作用，避免了因电路板温度过高，导致铜箔出现性能降低的现象，同时解决了现有的铜箔耐腐蚀的效果不好的问题。
[0018]本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接在此不再作出具体叙述。
[0019]使用时，通过耐腐蚀涂层2、聚氨酯涂层201、酚醛耐酸涂层202和过氧乙烯涂层203的设置，可以起到耐腐蚀的作用，避免了在湿度大的环境中使用时间长了，导致表面出现腐化的现象，大大的降低了铜箔的使用寿命，通过耐高温涂层3、聚四氟乙烯涂层301、磷酸盐铅粉涂层302和有机硅涂层303的设置，可以起到耐高温的作用，避免了因电路板温度过高，导致铜箔出现性能降低的现象。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板用双面导电PI铜箔，包括铜箔本体(1)，其特征在于：所述铜箔本体(1)的表面包裹有耐腐蚀涂层(2)，所述耐腐蚀涂层(2)的内腔包括有聚氨酯涂层(201)、酚醛耐酸涂层(202)和过氧乙烯涂层(203)，所述耐腐蚀涂层(2)的表面包裹有耐高温涂层(3)，所述耐高温涂层(3)的内腔包括有聚四氟乙烯涂层(301)、磷酸盐铅粉涂层(302)和有机硅涂层(303)。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板用双面导电PI铜箔，其特征在于：所述聚氨酯涂层(201)的厚度大于酚醛耐酸涂层(202)的厚度，所述酚醛耐酸涂层(202)的厚度大于过氧乙烯涂层(203)的厚度。3.根据权利要求1所述的一种柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：方柏佳，连永丽，
申请(专利权)人：东莞市信步电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：