一种连接器印制电路板封装结构制造技术

一种连接器印制电路板封装结构，包括呈多排和多列设置的多个结构单元，每个结构单元包括沿列向依次设置的第一GND触点、第一信号触点、第二信号触点和第二GND触点，第一信号触点和第二信号触点的中心连线与第一GND触点和第二GND触点的中心连线不重合。本实用新型专利技术的连接器印制电路板封装结构中结构单元的信号引脚中心连线与GND引脚的中心连线不重合，降低结构单元信号引脚之间的信号串扰，增强信号传输过程中的抗干扰能力。输过程中的抗干扰能力。输过程中的抗干扰能力。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器印制电路板封装结构


[0001]本技术涉及通信
，具体涉及一种连接器印制板封装结构。

技术介绍

[0002]高速连接器的管脚通过封装与印制电路板实现连接。连接器现有的印制电路板封装结构如图1所示，其按照连接器针脚排列方式在印制电路板内以通孔的形式排布，通过连接器的针脚鱼眼与印制电路板上的通孔内壁连接实现信号的连通。
[0003]但是，当前连接器印制电路板封装结构中结构单元的信号触点中心连线与GND触点的中心连线重合，即信号触点与GND触点在结构单元内在一条直线上，信号传输过程中的抗干扰能力较弱。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种连接器印制电路板封装结构，该封装结构中结构单元间的信号触点中心连线与GND触点的中心连线不重合，降低结构单元信号触点之间的信号串扰。
[0005]本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种连接器印制电路板封装结构，包括呈多排和多列设置的多个结构单元，每个结构单元包括沿列向依次设置的第一GND触点、第一信号触点、第二信号触点和第二GND触点，第一信号触点和第二信号触点的中心连线与第一GND触点和第二GND触点的中心连线不重合。
[0007]进一步地，第一信号触点和第二信号触点的中心连线与第一GND触点和第二GND触点的中心连线平行设置。
[0008]进一步地，沿排向相邻的两个结构单元为第一结构单元和第二结构单元，第一结构单元和第二结构单元相对错位设置组成基本单元，所述多个结构单元以所述基本单元为阵列单元呈矩阵排布。
[0009]进一步地，基本单元中第一结构单元的第二信号触点与第二结构单元的第一信号触点沿排向存在排间距L1。
[0010]进一步地，基本单元中第二结构单元的第二GND触点与沿第一GND触点、第一信号触点、第二信号触点和第二GND触点排布方向紧邻的基本单元中第一结构单元的第一GND触点沿排向存在排间距L2。
[0011]进一步地，L1：L2的比值为2～6。
[0012]进一步地，基本单元中第一结构单元的第一信号触点与第二结构单元的第一GND触点沿排向处于同一直线上；基本单元中第一结构单元的第二GND触点与第二结构单元的第二信号触点沿排向处于同一直线上。
[0013]进一步地，沿列向相邻的结构单元之间设有隔离孔。
[0014]进一步地，所述隔离孔到对应结构单元中第一信号触点和第二信号触点中心连线
的距离等于所述结构单元中第一GND触点到对应第一信号触点和第二信号触点中心连线的距离。
[0015]进一步地，隔离孔设置在第一GND触点和第二GND触点分别关于对应第一信号触点和第二信号触点的中心连线的对称位置处。
[0016]本技术有益效果：
[0017]1.本技术的连接器印制电路板封装结构中结构单元的信号触点中心连线与GND触点的中心连线不重合设置，降低了信号串扰，增强了信号传输过程中的抗干扰能力。
[0018]2. 本技术的连接器印制电路板封装结构中信号触点与GND触点呈列间错排布置，使得封装结构可有多个布线方式，减弱了GND触点两侧信号触点的正对串扰、减弱了相邻两列信号触点的正对串扰、增加了斜对信号触点的屏蔽面积，提升了屏蔽效果。
[0019]3.本技术的连接器印制电路板封装结构中沿列向相邻的结构单元之间设有隔离孔，进一步提高了信号屏蔽效果，减弱了列间信号串扰，同时，信号触点的中心连线与GND触点的中心连线不重合设置为隔离孔的开设增加了可用空间，进一步提升信号屏蔽效果，减弱列间信号串扰。
附图说明
[0020]图1为现有的连接器印制电路板封装结构示意图；
[0021]图2为本技术提供的连接器印制电路板封装结构示意图；
[0022]图3为本技术连接器印制电路板封装结构中基本单元的结构示意图；
[0023]图4为隔离孔在连接器印制电路板上的一种分布结构示意图；
[0024]图5为隔离孔在连接器印制电路板上的另一种分布结构示意图。
[0025]图中标记：101、第一信号触点，102、第二信号触点，201、第一GND触点，202、第二GND触点，3、隔离孔，S、基本单元，S1、第一结构单元，S2、第二结构单元。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]如图2至图5所示，一种连接器印制电路板封装结构，包括呈多排和多列设置的多个结构单元，每个结构单元包括沿列向依次设置的第一GND触点201、第一信号触点101、第二信号触点102和第二GND触点202，所述列向指的是多个结构单元所呈现的多排和多列设置中的列方向，需要说明的是，触点指的是用于与电连接器的对应端子导电接触的部分，包括过孔、焊盘等，例如，第一GND触点201、第一信号触点101、第二信号触点102和第二GND触点202可以分别是第一GND过孔，第一GND过孔、第一信号过孔、第二信号过孔和第二GND过孔，第一信号触点101和第二信号触点102的中心连线与第一GND触点201和第二GND触点202
的中心连线不重合设置。
[0028]具体地，第一信号触点101和第二信号触点102的中心连线与第一GND触点201和第二GND触点202的中心连线可平行设置或倾斜设置，为了整体封装结构的制作和布局，可优选将第一信号触点101和第二信号触点102的中心连线与第一GND触点201和第二GND触点202的中心连线平行设置。
[0029]通过将结构单元的信号触点中心连线与GND触点的中心连线不重合设置，降低了信号串扰，增强了信号传输过程中的抗干扰能力。
[0030]具体实施本技术时，沿排向相邻的两个结构单元为第一结构单元S1和第二结构单元S2，所述排向指的是多个结构单元所呈现的多排和多列设置中的排方向，第一结构单元S1和第二结构单元S2相对错位设置组成基本单元S，所述多个结构单元以所述基本单元S为阵列单元呈矩阵排布，所述错位设置指的是两个结构单元沿列向存在排间距，所述排间距指的是第一结构单元S1沿排向的直线与第二结构单元S2沿排向的直线之间的间距，本文所述排间距未特殊说明处，排间距均指沿排向直线之间的距离，需要说明的是，第一结构单元S1和第二结构单元S2仅表示基本单元S中的两个结构单元，以图2为例，当以左侧起第一个和第二个结构单元为基本单元S时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器印制电路板封装结构，包括呈多排和多列设置的多个结构单元，每个结构单元包括沿列向依次设置的第一GND触点（201）、第一信号触点（101）、第二信号触点（102）和第二GND触点（202），其特征在于，第一信号触点（101）和第二信号触点（102）的中心连线与第一GND触点（201）和第二GND触点（202）的中心连线不重合。2.如权利要求1所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，第一信号触点（101）和第二信号触点（102）的中心连线与第一GND触点（201）和第二GND触点（202）的中心连线平行设置。3.如权利要求2所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，沿排向相邻的两个结构单元为第一结构单元（S1）和第二结构单元（S2），第一结构单元（S1）和第二结构单元（S2）相对错位设置组成基本单元（S），所述多个结构单元以所述基本单元（S）为阵列单元呈矩阵排布。4.如权利要求3所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，基本单元（S）中第一结构单元（S1）的第二信号触点（102）与第二结构单元（S2）的第一信号触点（101）沿排向存在排间距L1。5.如权利要求4所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，基本单元（S）中第二结构单元（S2）的第二GND触点（202）与沿第一GND触点（201）、第一信号触点（101）、第二信号触点（...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海轲，程喜乐，关中杰，鲁中原，孙庆果，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：