一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC，包括耳机FPC，所述耳机FPC包括充电焊接Pad、通话Mic、电池焊接Pad、降噪Mic处理模块、喇叭、焊接主板Pad、降噪Mic与电源功控模块，所述充电焊接Pad的外壁固定连接有通话Mic，所述充电焊接Pad的右端固定连接有电池焊接Pad，所述电池焊接Pad的右端固定连接有降噪Mic处理模块，所述降噪Mic处理模块的右端固定连接有焊接主板Pad，本实用新型专利技术涉及智能穿戴耳机技术领域。该高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC，解决了现有的智能蓝牙耳机穿戴FPC采用盲孔填孔方式，容易在SMT贴件时因台阶的不平整形成的虚焊的风险的问题。阶的不平整形成的虚焊的风险的问题。阶的不平整形成的虚焊的风险的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC


[0001]本技术涉及智能穿戴耳机
，具体为一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着智能穿戴耳机领域兴起，智能耳机越来越向轻薄化以及更智能化的发展趋势，更加高密度走线布局，设计更精细化。
[0003]现有的智能蓝牙耳机穿戴FPC采用盲孔填孔方式，容易在SMT贴件时因台阶的不平整形成的虚焊的风险，大大降低了焊接的准确度。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC，解决了现有的智能蓝牙耳机穿戴FPC采用盲孔填孔方式，容易在SMT贴件时因台阶的不平整形成的虚焊的风险的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC，包括耳机FPC，所述耳机FPC包括充电焊接 Pad、通话Mic、电池焊接Pad、降噪Mic处理模块、喇叭、焊接主板Pad、降噪Mic与电源功控模块，所述充电焊接Pad的外壁固定连接有通话Mic，所述充电焊接Pad的右端固定连接有电池焊接Pad，所述电池焊接Pad的右端固定连接有降噪Mic处理模块，所述降噪Mic处理模块的右端固定连接有焊接主板Pad。
[0008]优选的，所述焊接主板Pad靠近下部的外壁固定连接有喇叭，所述喇叭的下部固定连接有电源功控模块。
[0009]优选的，所述电源功控模块的上部固定连接有降噪Mic，所述降噪Mic的上端面开设有透音孔。
[0010]优选的，所述透音孔的深度为0.55MM，所述充电焊接Pad的上端面对称设置有矩形块。
[0011]优选的，所述矩形块的面积长度为650UM，宽度为550UM，所述充电焊接 Pad的上端面设置有圆环，所述圆环的内径为930UM，外径为1450UM。
[0012](三)有益效果
[0013]本技术提供了一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC。具备以下有益效果：
[0014]该高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC，首先在工作时，充电焊接Pad 起触接导
通作用，通过在充电焊接Pad焊接个触片，在将耳机放入耳机座时，充电的触片和耳机座的Pogo Pin相连接给耳机进行充电，之后通话Mic起语音收据和转化作用，通话Mic在使用时收据人的语音，通过薄膜带动线圈在磁场中振动将语音转化为模拟电信号，电池焊接Pad起连接作用和电能的传递作用，通过焊接方式将耳机的微电池焊接在电池焊接Pad上，并将电能传递到电路中，以及降噪Mic处理模块起信号的处理作用，将到组件降噪Mic收集的外界声音进行处理后，发出与噪音相反的声波，利用抵消来消除噪音的产生，喇叭起发音作用，通过电池焊接Pad通过主板上蓝牙接收到的电信号转化为声信号，焊接主板Pad起焊接连接作用，通过焊接的方式将本体耳机FPC焊接在主板PCB上，将智能耳机FPC采集处理好的信号传递给主板，并将主板的控制信号和蓝牙接收的信号处理后传递给耳机FPC，降噪Mic起语音收据和转化作用，通话Mic收据外界的语音，通过薄膜带动线圈在磁场中振动将语音转化为模拟电信号，降噪Mic由个焊盘和一个圆心Ring环组成，圆形Ring环中间开设有.MM的透音孔，起传音作用，电源功控模块，起电源功率的控制作用，电池焊接Pad连接的电源输出的电能的功率进行控制，稳定在固定的功率上，给耳机FPC提供稳定功率的电源，由于在充电焊接Pad 的上端面对称设置有长度为650UM，宽度为550UM的矩形块，以及个内径为930UM，外径为1450UM的圆环形电镀Pad改变了电镀Pad产生焊盘表面台阶，规避了SMT贴件时因台阶的不平整形成的虚焊风险，提高了SMT贴件的品质良率，间接的提高了焊接的准确度。
附图说明
[0015]图1为本技术整体安装结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中A区域放大结构示意图；
[0017]图3为本技术图1中B区域放大结构示意图。
[0018]图中：10、耳机FPC；1、充电焊接Pad；2、通话Mic；3、电池焊接Pad； 4、降噪Mic处理模块；5、喇叭；6、焊接主板Pad；7、降噪Mic；8、电源功控模块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：
[0021]实施例一：一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC，包括耳机FPC10，耳机FPC10包括充电焊接Pad1、通话Mic2、电池焊接Pad3、降噪Mic处理模块4、喇叭5、焊接主板Pad6、降噪Mic7与电源功控模块8，充电焊接Pad1 的外壁固定连接有通话Mic2，充电焊接Pad1的右端固定连接有电池焊接Pad3，电池焊接Pad3的右端固定连接有降噪Mic处理模块4，降噪Mic处理模块4 的右端固定连接有焊接主板Pad6，焊接主板Pad6靠近下部的外壁固定连接有喇叭5，喇叭5的下部固定连接有电源功控模块8，电源功控模块8的上部固定连接有降噪Mic7，降噪Mic7的上端面开设有透音孔，透音孔的深度为0.55MM，充电焊接Pad1的上端面对称设置有矩形块，矩形块的面积长度为 650UM，宽度为550UM，充电焊接Pad1的上端面设置有圆环，圆环的内径为 930UM，外径为1450UM。首先在工作时，充电焊接Pad1起触接导通作用，通过在充电焊接Pad焊接2个触片，在将耳机放入耳机座时，充电的触片和耳机座的Pogo Pin相连接给耳机进行充电，之后通话Mic2起语音收据和转化作用，通话Mic2在使
用时收据人的语音，通过薄膜带动线圈在磁场中振动将语音转化为模拟电信号，电池焊接Pad3起连接作用和电能的传递作用，通过焊接方式将耳机的微电池焊接在电池焊接Pad3上，并将电能传递到电路中，以及降噪Mic处理模块4起信号的处理作用，将到组件7降噪Mic收集的外界声音进行处理后，发出与噪音相反的声波，利用抵消来消除噪音的产生，喇叭5起发音作用，通过电池焊接Pad3通过主板上蓝牙接收到的电信号转化为声信号，焊接主板Pad6起焊接连接作用，通过焊接的方式将本体耳机FPC10 焊接在主板PCB上，将智能耳机FPC10采集处理好的信号传递给主板，并将主板的控制信号和蓝牙接收的信号处理后传递给耳机FPC10，降噪Mic7起语音收据和转化作用，通话Mic收据外界的语音，通过薄膜带动线圈在磁场中振动将语音转化为模拟电信号，降噪Mic7由2个焊盘和一个圆心Ring环组成，圆形Ring环中间开设有0.55MM的透音孔，起传音作用，电源功控模块 8，起电源功率的控制作用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC，包括耳机FPC(10)，其特征在于：所述耳机FPC(10)包括充电焊接Pad(1)、通话Mic(2)、电池焊接Pad(3)、降噪Mic处理模块(4)、喇叭(5)、焊接主板Pad(6)、降噪Mic(7)与电源功控模块(8)，所述充电焊接Pad(1)的外壁固定连接有通话Mic(2)，所述充电焊接Pad(1)的右端固定连接有电池焊接Pad(3)，所述电池焊接Pad(3)的右端固定连接有降噪Mic处理模块(4)，所述降噪Mic处理模块(4)的右端固定连接有焊接主板Pad(6)。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性图像电镀工艺的智能耳机FPC，其特征在于：所述焊接主板Pad(6)靠近下部的外壁固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李首昀，李红勇，
申请(专利权)人：珠海联决电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：