一种安装硅胶套防护的智能穿戴FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种安装硅胶套防护的智能穿戴FPC，包括FPC本体，所述FPC本体包括智能穿戴FPC与硅胶保护套，所述智能穿戴FPC的上端面固定连接有钎焊焊盘端，所述智能穿戴FPC靠近右侧的上端面固定连接有FPC气压计端，所述硅胶保护套包括保护套柱体与保护套透气口，本实用新型专利技术涉及智能穿戴技术领域。该安装硅胶套防护的智能穿戴FPC，解决了现有的智能蓝牙耳机穿戴FPC只组装贴片气压计，在穿戴时由于气压计内部芯片及金线直接裸露，会导致芯片吸附到异物以及灰尘影响功能不良的问题。附到异物以及灰尘影响功能不良的问题。附到异物以及灰尘影响功能不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种安装硅胶套防护的智能穿戴FPC


[0001]本技术涉及智能穿戴
，具体为一种安装硅胶套防护的智能穿戴FPC。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着智能穿戴领域兴起，智能耳机越来越向轻薄化以及更智能化的发展趋势，更加高密度走线布局，设计更精细化。
[0003]现有的智能蓝牙耳机穿戴FPC只组装贴片气压计，在穿戴时由于气压计内部芯片及金线直接裸露，会导致芯片吸附到异物以及灰尘影响功能不良，进而造成了智能蓝牙耳机穿戴FPC无法正常使用。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种安装硅胶套防护的智能穿戴FPC，解决了现有的智能蓝牙耳机穿戴FPC只组装贴片气压计，在穿戴时由于气压计内部芯片及金线直接裸露，会导致芯片吸附到异物以及灰尘影响功能不良的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安装硅胶套防护的智能穿戴FPC，包括FPC本体(1)，其特征在于：所述FPC本体(1)包括智能穿戴FPC(11)与硅胶保护套(2)，所述智能穿戴FPC(11)的上端面固定俩呢及有钎焊焊盘端(12)，所述智能穿戴FPC(11)靠近右侧的上端面固定连接有FPC气压计端(13)，所述硅胶保护套(2)包括保护套柱体(21)与保护套透气口(22)。2.根据权利要求1所述的一种安装硅胶套防护的智能穿戴FPC，其特征在于：所述FPC气压计端(13)的上端面安装有保护套柱体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李首昀，李红勇，
申请(专利权)人：珠海联决电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：