电路板制造技术

本发明专利技术公开一种电路板，包括一接地层、一信号线对以及一绝缘层。接地层具有一挖空区。挖空区包括一第一直线段、一第二直线段与一第三直线段。第二直线段与第三直线段分别连接于第一直线段的两端。信号线对在接地层上的正投影跨过第一直线段。绝缘层配置于接地层与信号线对之间以将两者隔开。线对之间以将两者隔开。线对之间以将两者隔开。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本专利技术涉及一种电路板，且特别是涉及一种具有滤波效果的电路板。

技术介绍

[0002]随着科技不断地进步，各种电子产品的发展更为快速。同时，因应电子产品的指令周期的提升，高频信号的使用也愈加频繁。要如何在不增加电子产品的体积的前提下确保高频信号的传输质量并且避免互相干扰，已成为需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种电路板，可解决高频信号带来的问题。
[0004]根据本专利技术的实施例，电路板包括一接地层、一信号线对以及一绝缘层。接地层具有一挖空区。挖空区包括一第一直线段、一第二直线段与一第三直线段。第二直线段与第三直线段分别连接于第一直线段的两端。信号线对在接地层上的正投影跨过第一直线段。绝缘层配置于接地层与信号线对之间以将两者隔开。
[0005]在根据本专利技术的实施例中，信号线对在接地层上的正投影垂直于第一直线段。
[0006]在根据本专利技术的实施例中，信号线对在接地层上的正投影平行于第二直线段与第三直线段。
[0007]在根据本专利技术的实施例中，第二直线段与第三直线段分别从第一直线段的两端往相反方向延伸。
[0008]在根据本专利技术的实施例中，第二直线段与第三直线段的长度相同。
[0009]在根据本专利技术的实施例中，挖空区的数量为多个，信号线对的数量为多对，每一信号线对在接地层上的正投影跨过对应的挖空区的第一直线段。
[0010]基于上述，在本专利技术的电路板中，仅以包括三个直线段的挖空区就能达成不错的滤波效果，并且所需占用的空间很小。
附图说明
[0011]图1是本专利技术一实施例的电路板的上视示意图；
[0012]图2是图1的电路板的局部放大立体示意图。
具体实施方式
[0013]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0014]图1是依照本专利技术一实施例的电路板的上视示意图。图2是图1的电路板的局部放大立体示意图。请参照图1与图2，本实施例的电路板100包括一接地层110、一信号线对120以及一绝缘层130。接地层110具有一挖空区112。挖空区112包括一第一直线段112A、一第二直线段112B与一第三直线段112C。第二直线段112B与第三直线段112C分别连接于第一直线
段112A的两端。信号线对120在接地层110上的正投影跨过第一直线段112A。绝缘层130配置于接地层110与信号线对120之间以将两者隔开。
[0015]本实施例的信号线对120例如是用于传递高频信号，该信号线连接于高频信号接收器与传送器之间，该高频信号接收器或传送器可连接多条信号线对应到相对应高频信号接收器或传送器，该多条信号线可对应设置本专利技术结构，而接地层110的挖空区112可有效隔绝信号线对120可能溢出的电磁波干扰，也可有效避免信号线对120受到外界的电磁波干扰。相较于现有技术中需在电路板上安装模块化的滤波组件而言，本实施例的电路板100的体积与成本都可以减少。此外，本实施例的挖空区112占用的面积很小，可有效提高本实施例的电路板100上的线路的密集度。
[0016]在本实施例中，信号线对120在接地层110上的正投影可以是垂直于第一直线段112A。此外，信号线对120在接地层110上的正投影可以是平行于第二直线段112B与第三直线段112C。换言之，从接地层110的法线方向观看，第二直线段112B在信号线对120的一侧贴着信号线对120延伸，然后接着的第一直线段112A跨过信号线对120，之后接着的第三直线段112C在信号线对120的另一侧贴着信号线对120延伸。另外，本实施例的第二直线段112B与第三直线段112C例如是分别从第一直线段112A的两端往相反方向延伸。
[0017]基本上，本实施例的挖空区112可以就只由第一直线段112A、第二直线段112B与第三直线段112C构成，而没有其他额外的部分。换言之，本实施例的挖空区112的架构简单，占用的电路板100的可布线面积也很小。
[0018]在本实施例中，第二直线段112B的长度L12与第三直线段112C的长度L14例如是相同的。第二直线段112B与信号线对120之间的间隙G12以及第三直线段112C与信号线对120之间的间隙G14例如介于二分之一信号波长与多个倍数信号线宽度，此数值可根据绝缘层130的材料的介电系数、目标的滤波频段等参数决定。第一直线段112A的线宽W12、第二直线段112B的线宽W14与第三直线段112C的线宽W16例如介于二分之一信号波长与多个倍数信号线宽度，此数值可根据绝缘层130的材料的介电系数、目标的滤波频段等参数决定。
[0019]在本实施例中，挖空区112的数量为多个，信号线对120的数量为多对，每一信号线对120在接地层110上的正投影跨过对应的一个挖空区112的第一直线段112A。换言之，当本实施例的电路板上有多个信号线对120时，只要配置对应的数量的挖空区112即可。此外，本实施例中每个信号线对120是对应一个挖空区112，但本专利技术不局限于此。另外，相邻的两个信号线对120之间的空间可由相邻的两个挖空区112的第二直线段112B与第三直线段112C共同使用。例如，一个挖空区112的第二直线段112B与另一个挖空区112的第三直线段112C可在同一条直线上延伸。因此，可进一步节省所占用的布线空间而缩小电路板100的面积。
[0020]综上所述，在本专利技术的电路板中，仅以包括三个直线段的挖空区就能发挥共模滤波器(common mode filter,CMF)的滤波效果，不仅所需占用的空间及布线面积很小，也可节省成本。
[0021]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：接地层，具有挖空区，其中该挖空区包括第一直线段、第二直线段与第三直线段，该第二直线段与该第三直线段分别连接于该第一直线段的两端；信号线对，其中该信号线对在该接地层上的正投影跨过该第一直线段；以及绝缘层，配置于该接地层与该信号线对之间以将两者隔开。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该信号线对在该接地层上的正投影垂直于该第一直线段。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该信...

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲荣，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：