一种PCB结构及其制作方法，以及一种电子设备技术

本申请提供一种PCB结构，包括层叠设置的第一芯板、粘结层和第二芯板，第二芯板和第一芯板之间通过粘结层粘结，第二芯板的热胀系数小于第一芯板的热胀系数，第一芯板的表面设有电路层，粘结层和第二芯板之间无电路层。本申请通过在多个第一芯板中设置至少一个膨胀系数小于第一芯板的第二芯板，从而改变整个PCB结构的热胀系数，以提升PCB结构的整体刚性，解决PCB结构在回流焊接过程中的翘曲问题。同时，本申请还提供一种PCB结构的制作方法和一种电子设备。子设备。子设备。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB结构及其制作方法，以及一种电子设备


[0001]本专利技术涉及印制电路板(PCB)
，尤其涉及一种PCB结构及其制作方法，以及一种电子设备。

技术介绍

[0002]PCB(印制电路板)是ICT行业电子产品中非常重要和关键的元件之一，承担系统中不同元器件(包括芯片、电容、电阻等)的物理支撑和元件之间信号传输的作用。元器件在安装到PCB上时，多需要经过回流焊接，通过把无铅焊料熔融将元器件与PCB表面的焊盘焊接到一起。而在PCB的回流焊接过程中，PCB一般会因为受热发生翘曲、变形，板面的平整性变差，即翘曲度变大。而随着ICT行业系统越来越复杂，所使用芯片封装尺寸越来越大、重量越来越重、焊球数量越来越多，芯片焊接位置的PCB局部区域，对PCB的翘曲度更加敏感。因此如何提升PCB板的刚性，降低PCB板在回流焊后的翘曲度成为了行业的研发重点。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种PCB结构，通过增加热胀系数小的第二芯板设计，以提升PCB结构的整体刚性，解决PCB结构在回流焊接过程中的翘曲问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB结构，其特征在于，包括层叠设置的第一芯板、粘结层和第二芯板，所述第二芯板和所述第一芯板之间通过所述粘结层粘结，所述第二芯板的热胀系数小于所述第一芯板的热胀系数，所述第一芯板的表面设有电路层。2.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述第二芯板的膨胀系数小于或等于10ppm/℃，所述第一芯板的膨胀系数的范围是15ppm/℃到20ppm/℃。3.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述第二芯板的弹性模量大于或等于25Gpa。4.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述第二芯板的厚度范围是0.3mm到1mm。5.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述第二芯板包括第一面和第二面，所述第一芯板的数量和所述粘结层的数量均为两个，其中一个所述粘结层层叠设置在所述第一面和其中一个所述第一芯板之间，另一个所述粘结层层叠设置在所述第二面和另一个所述第一芯板之间。6.如权利要求5所述的PCB结构，其特征在于，所述粘结层全面覆盖所述第一面和所述第二面。7.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述第一芯板的数量为多个，多个所述第一芯板层叠设置，且对称分布在所述第二芯板的两侧。8.如权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述PCB结构包括中心层，所述第二芯板的数量为多个，多个所述第二芯板对称分布在所述中心层的两侧。9.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔怀磊，高峰，谢二堂，谢振霖，叶锦华，杨东成，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：