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本申请提供一种PCB结构，包括层叠设置的第一芯板、粘结层和第二芯板，第二芯板和第一芯板之间通过粘结层粘结，第二芯板的热胀系数小于第一芯板的热胀系数，第一芯板的表面设有电路层，粘结层和第二芯板之间无电路层。本申请通过在多个第一芯板中设置至少一...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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