一种PCB板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器技术

本发明专利技术属于PCB制造技术领域，公开了一种PCB板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器。PCB阻焊制作方法包括：在制作好线路的PCB板上，先整板涂覆感光油墨，然后在局部涂覆热固化油墨，再进行曝光、褪油、显影、后处理，使整个工艺流程在密闭空间中实现自动连线；在整板涂覆感光油墨前需进行：阻焊前处理，用水平线清洗板面；所述褪油采用水平线清洗热固化油墨；所述显影采用水平线清洗未曝光的感光油墨。本发明专利技术降低了阻焊生产环境需求，无需特定无尘室操作，减少了生产成本。缩短了阻焊生产周期，无需辅助菲林，无需预烤，减少生产成本，同时提高了生产效率。本发明专利技术减少了阻焊制作过程中的擦花，提高了产品合格率。提高了产品合格率。提高了产品合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器


[0001]本专利技术属于PCB制造
，尤其涉及一种PCB板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器。

技术介绍

[0002]PCB阻焊作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需要焊接的线路和基材上，目的是长期保护所形成的线路图形。其显著作用如下：(1)、防止导体电路的物理性断线；(2)、焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；(3)、只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费。通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：
[0003](1)由于阻焊油墨为感光油墨，感光油墨在短波长的紫外光下会发生光聚合交联反应而固化，所以阻焊整个流程不能在常规开放式空间进行(常规开放式空间有自然光，自然光有紫外光)。
[0004](2)感光油墨印刷和曝光需在使用长波长的黄光无尘室进行，生产成本高。
[0005](3)曝光需使用辅助菲林进行选择性曝光，辅助菲林制作耗时长且繁琐。
[0006](4)感光油墨印刷和曝光难连线制作，在转运过程中容易擦花油墨。

技术实现思路

[0007]为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种PCB板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器。
[0008]所述技术方案如下：一种PCB阻焊制作方法包括：在制作好线路的PCB板上，先整板涂覆感光油墨，然后在局部涂覆热固化油墨，再进行曝光、褪油、显影、后处理，使整个工艺流程在密闭空间中实现自动连线功能。
[0009]在一个实施例中，在整板涂覆感光油墨前需进行：阻焊前处理，用水平线清洗板面。
[0010]在一个实施例中，褪油用水平线清洗热固化油墨。
[0011]在一个实施例中，所述显影采用用水平线清洗未曝光的感光油墨。
[0012]在一个实施例中，所述后处理采用水平线清洗并烘干板面。
[0013]本专利技术的另一目的在于提供一种阻焊字符一体化无缝隙衔接设备，利用所述PCB阻焊制作方法与字符喷印机和隧道烤炉连线，实现阻焊字符一体化无缝隙衔接。
[0014]本专利技术的另一目的在于提供一种利用所述PCB阻焊制作方法制作的PCB板。
[0015]本专利技术的另一目的在于提供一种搭载所述PCB板的计算机设备，该计算机设备包括：至少一个处理器、存储器。
[0016]本专利技术的另一目的在于提供一种搭载所述PCB板的信息数据处理终端，所述信息数据处理终端不限于手机、电脑、交换机或车载终端。
[0017]本专利技术的另一目的在于提供一种搭载所述PCB板的服务器。
[0018]结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的优点及积极效果为：
[0019]第一、针对上述现有技术存在的技术问题以及解决该问题的难度，紧密结合本专利技术的所要保护的技术方案以及研发过程中结果和数据等，详细、深刻地分析本专利技术技术方案如何解决的技术问题，解决问题之后带来的一些具备创造性的技术效果。本专利技术用热固化油墨代替了辅助菲林的作用，解决了行业内阻焊曝光需采用辅助菲林的技术限制，进一步解决了油墨印刷和曝光需在特定无尘室操作的技术限制，更进一步解决了油墨印刷和曝光难连线的技术限制。
[0020]第二，把技术方案看作一个整体或者从产品的角度，本专利技术所要保护的技术方案具备的技术效果和优点，具体描述如下：
[0021]本专利技术降低了阻焊生产环境需求，无需特定无尘室操作，减少了生产成本。缩短了阻焊生产周期，无需辅助菲林，无需预烤，减少生产成本，同时提高了生产效率。本专利技术减少了阻焊制作过程中的擦花，提高了产品合格率。
附图说明
[0022]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0023]图1是本专利技术实施例提供的PCB阻焊制作方法流程图；
[0024]图2是本专利技术实施例提供的PCB阻焊工艺方法中已经制作好线路的覆铜板结构原理图；
[0025]图3是本专利技术实施例提供的PCB阻焊工艺方法中印刷油墨后原理图；
[0026]图4是本专利技术实施例提供的PCB阻焊工艺方法中曝光原理图；
[0027]图5是本专利技术实施例提供的PCB阻焊工艺方法中显影原理图；
[0028]图6是本专利技术实施例提供的喷印油墨原理图；
[0029]图7是本专利技术实施例提供的UV曝光原理图。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0031]一、解释说明实施例：
[0032]本专利技术实施例提供的一种PCB阻焊制作方法包括：在印刷油墨中进行整板涂覆感光油墨，再在喷印油墨中进行局部涂覆热固化油墨，使PCB板的连线自成密闭空间进行曝光。
[0033]实施例1
[0034]如图1所示，本专利技术实施例提供的PCB阻焊制作方法包括以下步骤：
[0035]S101，阻焊前处理(水平线清洗板面)；
[0036]S102，印刷油墨(采用喷印机整板涂覆感光油墨)；
[0037]S103，喷印油墨(采用喷印机局部涂覆热固化油墨)；
[0038]S104，曝光(采用UV曝光机整板曝光)；
[0039]S105，褪油(水平线清洗热固化油墨)；
[0040]S106，显影(水平线清洗未曝光的感光油墨)；
[0041]S107，后处理(水平线清洗并烘干板面)。
[0042]本专利技术实施例提供的PCB阻焊制作方法无需特定无尘室，连线自成密闭空间，曝光无需辅助菲林，所以印刷油墨后无需烤板，进而减少了整个制作流程生产成本，提高了生产效率；同时整个制作流程连续、封闭无接触，进而减少了阻焊制作过程擦花，提高了产品合格率。
[0043]实施例2
[0044]基于本专利技术实施例1提供的PCB阻焊制作方法的步骤，更进一步的，阻焊可以直接与字符喷印机和隧道烤炉连线，实现阻焊字符一体化无缝隙衔接。
[0045]实施例3
[0046]基于本专利技术实施例1提供的PCB阻焊制作方法的步骤，步骤S102中，感光油墨是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨；步骤S103中，热固化油墨是指对温度敏感，并且能通过加热固化的一种油墨。
[0047]实施例4
[0048]与本专利技术实施例提供的PCB阻焊制作方法相关的现有PCB阻焊工艺方法包括以下步骤：
[0049]1、如图2和图3所示，在已经制作好线路的覆铜板上印刷上一层感光油墨，此过程统称为印刷油墨；已经制作好线路的覆铜板结构如图2所示，印刷油墨后如图3所示。
[0050]2、如图6所示，印刷油墨后对需露出用于贴装的焊盘或PTH孔位置用预先设定好本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述PCB阻焊制作方法包括：在制作好线路的PCB板上，先整板涂覆感光油墨，然后在局部涂覆热固化油墨，再进行曝光、褪油、显影、后处理，使整个工艺流程在密闭空间中实现自动连线。2.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，在整板涂覆感光油墨前需进行：阻焊前处理，用水平线清洗板面。3.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述褪油采用水平线清洗热固化油墨。4.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述显影采用水平线清洗未曝光的感光油墨。5.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述后处理采用水平线清洗并烘干板面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建军，李旋，罗安森，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：