一种电路板密封灌胶生产线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板密封灌胶生产线，涉及电路板密封灌胶技术领域，用于对电路板进行密封灌胶，该电路板上具有至少一个穿孔，包括用于容纳该电路板的壳体，壳体的顶部具有安装口，该电路板与壳体的内壁之间具有渗胶间隙，还包括注胶机构，注胶机构包括位于壳体的上方并与该电路板的穿孔对应的注胶嘴，先将需密封灌胶的电路板装入壳体，并使该电路板上的穿孔向上设置，然后使该电路板上的其中一个穿孔与注胶嘴对准，接着注胶机构开始注胶，使胶水从电路板上的穿孔注入壳体内，胶水在壳体内蔓延并逐渐上升，至从渗胶间隙处向上渗出以对电路板进行包覆，从而完成对该电路板的密封灌胶，该密封灌胶过程只需一次注胶，密封灌胶效率更快。胶效率更快。胶效率更快。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板密封灌胶生产线


[0001]本技术涉及电路板密封灌胶
，具体为一种电路板密封灌胶生产线。

技术介绍

[0002]随着越来越多的企业对电子产品可靠性要求的提高，电路板灌胶已成为生产过程中必不可少的一道工序，其作用是防水，防尘，防腐蚀，目前主要由人工在电路板表面涂刷一层环氧树脂来完成，但传统的人工灌胶操作其特点是产量低、耗时长，因此生产效率低而且难以压缩人工成本。
[0003]随着技术的不断改进，出现了解决上述人工灌胶的灌胶机，运用灌胶机来完成灌胶工序，因为整个灌胶过程是通过预先设定程序来进行的，它运用一只由机械、电气、控制程序组成的“手”来完成作业，因此其特点是精准、快速、高产能。目前灌胶机的灌胶流程主要为：先在空壳体里面灌封胶，在空壳体灌胶满至三分之一时，将电路板压入灌好胶的壳体中，然后继续往壳体中灌胶，使胶水均匀灌平并包覆电路板，完成灌胶。此种灌胶机需经过对壳体的二次灌胶才能完成对电路板的灌胶作业，有待改进。

技术实现思路

[0004]本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板密封灌胶生产线，用于对电路板进行密封灌胶，该电路板上具有至少一个穿孔，包括用于容纳该电路板的壳体，壳体的顶部具有与该电路板配合的安装口，该电路板与壳体的内壁之间具有渗胶间隙；还包括注胶机构，注胶机构包括位于壳体的上方并与该电路板的穿孔对应的注胶嘴。
[0006]作为本技术进一步方案：注胶机构还包括与注胶嘴连通的储液罐。
[0007]作为本技术进一步方案：配置有运输轨道，所述壳体位于该运输轨道上并被该运输轨道进行运输。
[0008]作为本技术进一步方案：配置有胶水凝固区，胶水凝固区用于对密封灌胶后的电路板进行胶水凝固。
[0009]作为本技术进一步方案：胶水凝固区由运输轨道的一段构成，且该段运输轨道呈S形设置。
[0010]作为本技术进一步方案：胶水凝固区设有用于运输所述壳体的一段轨道，且该段轨道呈S形设置。
[0011]作为本技术进一步方案：注胶嘴所注出的胶水为环氧树脂。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]（一）对电路板进行密封灌胶时，先将需密封灌胶的电路板装入壳体，并使该电路板上的穿孔向上设置，然后使该壳体上的电路板置于注胶机构的注胶嘴下，并使该电路板上的其中一个穿孔与注胶嘴对准，接着注胶机构开始注胶，使胶水从电路板上的穿孔注入壳体内，胶水在壳体内蔓延并逐渐上升，至从渗胶间隙处向上渗出以对电路板进行包覆，从
而完成对该电路板的密封灌胶，该密封灌胶过程只需一次注胶，密封灌胶效率更快；
[0014]（二）电路板装入壳体后，渗胶间隙使壳体内位于电路板上方的空间与壳体内位于电路板下方的空间连通；一方面确保胶水能够渗到电路板的上方，另一方面，使得胶水对电路板的边缘具有更好的包覆性，密封灌胶所起的效果更好。
附图说明
[0015]图1是本技术的结构示意图；
[0016]图2是本技术中的注胶机构的结构示意图；
[0017]图中的附图标记及名称如下：
[0018]电路板
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1，穿孔
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101，壳体
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2，安装口
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201，渗胶间隙
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202，注胶嘴
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3，储液罐
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4，运输轨道
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5，胶水凝固区
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6。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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2，一种电路板密封灌胶生产线，用于对电路板1进行密封灌胶，该电路板1上具有至少一个穿孔101。电路板密封灌胶生产线包括用于容纳该电路板1的壳体2，壳体2的顶部具有与该电路板1配合的安装口201，用于使该电路板1从安装口201处装入壳体2。该电路板1与壳体2的内壁之间具有渗胶间隙202，使密封灌胶的胶水能在壳体2内从电路板1的下方到达电路板1的上方；电路板密封灌胶生产线还包括注胶机构，注胶机构包括位于壳体2的上方并与该电路板1的穿孔101对应的注胶嘴3。
[0021]对电路板进行密封灌胶时：先将需密封灌胶的电路板1装入壳体2，并使该电路板1上的穿孔101向上设置，然后使壳体2上的电路板置于注胶机构的注胶嘴3下，并使该电路板1上的其中一个穿孔与注胶嘴3对准；接着注胶机构开始注胶，使胶水从电路板1上的穿孔101注入壳体2内，胶水在壳体2内蔓延并逐渐上升，至从渗胶间隙202处向上渗出以对电路板1进行包覆，从而完成对该电路板的密封灌胶，该密封灌胶过程只需一次注胶，密封灌胶效率更快。
[0022]电路板1装入壳体2后，渗胶间隙202使壳体2内位于电路板1上方的空间与壳体2内位于电路板1下方的空间连通；一方面确保胶水能够渗到电路板的上方，另一方面，使得胶水对电路板的边缘具有更好的包覆性，密封灌胶所起的效果更好。
[0023]进一步地，注胶机构还包括与注胶嘴3连通的储液罐4。
[0024]优选地，注胶嘴3所注出的胶水为环氧树脂。
[0025]本电路板密封灌胶生产线配置有运输轨道5和胶水凝固区6。
[0026]运输轨道5用于对壳体2进行运输，通过运输轨道5的设置，可对多块电路板进行不间断密封灌胶作业，从而形成生产成本更小、密封灌胶效率更快的灌胶工序。
[0027]胶水凝固区6用于对灌胶后的电路板进行胶水凝固，电路板1在注胶嘴3处密封灌胶完成后进入胶水凝固区6，使得电路板1在流至下一工序前能提升胶水的凝固程度。
[0028]本技术实施例中，胶水凝固区6由运输轨道的一段构成，且该段运输轨道呈S形设置。S形设置用于延长电路板流至下一工序的时间，常见延长时间为30min，从而使得电路板在流至下一工序前，其上所灌注的胶水能得到有效凝固，更便于下一工序的作业，如将电路板从壳体上取下、直接对壳体进行封装等。
[0029]本技术实施例中，胶水凝固区6设有用于运输所述壳体的一段轨道，且该段轨道呈S形设置。S形设置能延长电路板流至下一工序的时间，常见延长时间为30min，从而使得电路板在流至下一工序前，其上所灌注的胶水能得到有效凝固，更便于下一工序的作业，如将电路板从壳体上取下、直接对壳体进行封装等。
[0030]部分实施例中，可在胶水凝固区6中设置使胶水快速降温凝固的冷却装置，如风机、制冷器等单一冷却装置或任意结合所组成的冷却装置。
[0031]由于胶水具有流动性，为减少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板密封灌胶生产线，用于对电路板进行密封灌胶，该电路板上具有至少一个穿孔，其特征在于，包括用于容纳该电路板的壳体，壳体的顶部具有与该电路板配合的安装口，该电路板与壳体的内壁之间具有渗胶间隙；还包括注胶机构，注胶机构包括位于壳体的上方并与该电路板的穿孔对应的注胶嘴。2.根据权利要求1所述的一种电路板密封灌胶生产线，其特征在于，注胶机构还包括与注胶嘴连通的储液罐。3.根据权利要求1
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2任一项所述的一种电路板密封灌胶生产线，其特征在于，配置有运输轨道，所述壳体位于该运输轨道上并被...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹延平，
申请(专利权)人：意拉德电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：