温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及一种凸台嵌铜板的制作方法及PCB板，该方法包括：S1、制作铜板；S2、预贴干膜：在铜板表面的预设位置贴干膜；S3、图形转移；S4、蚀刻：对S3中的铜板进行蚀刻，其中，预留凸台深度的20％
...
该专利属于深圳市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深联电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。