【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硬件电子类，尤其涉及一种PCB板单点接地处理方法。
技术介绍
随着电子产品轻薄小型化的发展，在电子硬件电路设计中，数模混合、高低频混合设计已非常普遍，通常需要把模拟电路、低频电路的地采用单点接地处理。单点接地是将各个电路模块的地线各自在某一点接到主地平面上。在PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)设计时,针对硬件电路设计中的单点接地电路，需要布局(layout)工程师特别处理，例如，若需要模拟地接到主地平面层(Main Ground Panel )，需要将其它布线层上模拟地附近的地割掉，直接打孔至主地平面 层，使单点接地电路不和周边的其它地网络相连，只保留和主地平面层的连通性实现单点接地处理。然而，这种靠人为处理的方式必然带来设计上的风险，布局工程师在忘记增加禁止布线区(Routing Keep out Area)或者忽略单点接地需求时,会出现电路设计上需要单点接地的电路没有单点接地，信号在地回路上产生干扰，造成信号完整性问题。因此，急需一种可解决上述问题的新的单点接地处理方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PC...
【技术保护点】
一种PCB板单点接地处理方法，用于电路设计中，其特征在于：包括以下步骤：提供一PCB板，所述PCB板包括至少一个信号层和一主地平面层；设计一个PCB过孔封装，所述PCB过孔封装为一个金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述信号层和主地平面层；设置所述金属化过孔与所述主地平面层的地平面导通，并在所述信号层上设置隔离所述金属化过孔的禁止布线区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡在成，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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