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一种电路板制造技术
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文档序号:8404706
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本实用新型公开了一种电路板,包括电路板本体,所述电路板本体边缘设有板边,所述板边包括板边上表面层,板边下表面层以及设在板边上表面层和板边下表面层之间的板边中间层,所述板边上表面层和板边下表面层为无铜区域,生产时可节省电镀铜的消耗量,降低成本...
该专利属于中山市达进电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中山市达进电子有限公司授权不得商用。
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