本实用新型涉及一种有利于阻抗测试排版结构的电路板，包括板体，所述板体上设有若干用于连接电子元器件的单元内图形电路，用于单端信号传输的单端阻抗线，用于差分信号传输的差分阻抗线，所述单端阻抗线和差分阻抗线排列在板体的中部，所述单元内图形电路...

本实用新型一种阴阳铜箔厚铜电路板，包括基材和附在基材两面上的第一铜箔面和第二铜箔面，所述第一铜箔面和第二铜箔面上设有蚀刻后所得的铜箔电路，通过对第一铜箔面和第二铜箔面上所设的铜箔电路做预补偿处理，在铜箔电路两侧设有预补偿区域，在蚀刻时喷...

本实用新型公开了一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体边缘设有板边，所述板边包括板边上表面层，板边下表面层以及设在板边上表面层和板边下表面层之间的板边中间层，所述板边上表面层和板边下表面层为无铜区域，生产时可节省电镀铜的消耗量，降低...

本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；PTH；板电；贴膜；外层图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图...

本发明公开了一种镜面铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔;绿油；文字；表面处理；成型；电测；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提...

本发明公开了一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔;PTH；板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿...

本实用新型公开了一种多层电路板，其特征在于包括有上电路外层板和下电路外层板，上电路外层板和下电路外层板之间设置有4层电路内层板，在所有电路层板上设有贯穿整个多层电路板的通孔，在上电路外层板和与其相邻的电路内层板上设有上盲孔，在下电路外层...

本实用新型公开了一种旋转式电路板的排版结构，包括长方形的基板，基板具有两个基板横向长边和两个基板竖向短边，在基板上排版有至少一个横向电路板和至少一个竖向电路板，所述横向电路板也为长方形，横向电路板具有两个电路板横向长边和两个电路板竖向短...

本实用新型公开了一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔、第五层铜箔、第六层铜箔，其技术方案的要点是，所述的第一层铜箔和第六层铜箔的厚度相同，所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度相同且大于第一层铜箔...

本实用新型公开了一种互连的铝基电路板，其特征在于：包括FR-4双面板和铝基板，在所述的FR-4双面板和铝基板之间设有介电层，所述的FR-4双面板，介电层和铝基板压合为一整体铝基电路板。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供...

本实用新型涉及一种多层板(4层以上)外层再压合不对称光板的线路板，包括有多层板，在所述的多层板的正、反两面分别设有第一区域，在多层板正、反两面的第一区域上相应设置有第一光板、第二光板，在所述的多层板、第一光板及第二光板相对应的位置设置有...

本实用新型公开了一种带导通孔的铝基电路板，包括铝基板，铝基板上设有通孔，其技术要点为，铝基板上、下面上设有散热树脂层，通孔内壁上设有分别与两散热树脂层连接的散热树脂，两散热树脂层外侧上设有电路层，通孔内的散热树脂中部设有贯穿电路板的导通...

本发明公开了一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其技术方案的要点是，开料，贴干膜，第二层及第五层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，贴干膜，第三层及第四层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，棕化，叠层，压合，机械钻孔，板电，贴干膜，第一层...

本发明涉及一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法，具体包括以下步骤：开料；贴湿膜；内层图形转移；图形蚀刻；退湿膜；图形检查；棕化；压合叠层；机械钻孔；P.T.H；板电；贴干膜；外层的图形转移；图形电镀；外层蚀刻；图形检查；防焊；二次棕...

本发明公开了一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于包括如下步骤：开料，贴干膜，内层图形转移，图形蚀刻，退干膜，压合叠层，压合，机械钻孔，沉铜导通，贴干膜，成型。所述压合是指将内、外层各层压在一起。压合后测量涨缩系数，确定菲林的补偿方向...

本发明公开了一种带孔导通的铝基电路板的制作方法，其技术要点为，包括如下步骤：步骤一，纯铝基开料得到铝基板；步骤二，在铝基板上钻出板边工具孔及通孔；步骤三，在通孔内塞满散热树脂；步骤四，在铝基板的上、下面上铺设有两散热树脂层，在两所散热树...

本发明公开了一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法，包括如下步骤：开料，贴干膜，内层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，棕化，压合叠层，压合，钻埋孔，沉铜，板电，贴干膜，图形转移，图形电镀，图形蚀刻，棕化，压合叠层，压合，沉铜，...

本发明公开了一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；制作导通孔；全板电镀；内层贴干膜；内层图形转移；图形电镀；图形蚀刻；图形检查；棕化；叠层压合；外层贴干膜；外层图形转移；外层图形蚀刻；外层图形检查；二...