【技术实现步骤摘要】
一种有利于阻抗测试排版结构的电路板
本技术涉及电路板，尤其是一种有利于阻抗测试排版结构的电路板。
技术介绍
电路板上的铜厚、介电层厚度、线宽及绿油厚度在其上分布是不均匀的，阻抗线设置在电路板的板边位置，其阻抗测试结果偏差大，无法准确代表单元内图形电路的平均阻抗；另外，同一电路板的板体上存在多组同类阻抗线，以及存在多组单端阻抗线和差分阻抗线，致使难以通过测试。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种有利于阻抗测试排版结构的电路板。为解决上述技术问题，本技术一种有利于阻抗测试排版结构的电路板，包括板体，所述板体上设有若干用于连接电子元器件的单元内图形电路，用于单端信号传输的单端阻抗线，用于差分信号传输的差分阻抗线，所述单端阻抗线和差分阻抗线排列在电路板的中部，所述单元内图形电路排列设置在单端阻抗线和差分阻抗线的两侧。本技术一种有利于阻抗测试排版结构的电路板，解决了同一块电路板板体上存在多组同类阻抗线或多组单端和差分阻抗线难以通过测试的问题，使电路板板体上的阻抗数据能体现单元内图形电路的阻抗。以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中图I为一种有利于阻抗测试排版结构的电路板的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施方式作详细说明。本技术一种有利于阻抗测试排版结构的电路板，包括板体1，所述板体I上设有若干用于连接电子元器件的单元内图形电路2，用于单端信号传输的单端阻抗线4，用于差分信号传输的差分阻抗线3，所述单端阻抗线4和差分阻抗线3排列在电路板I的中部，所述单元内图形电路2排列设置在单端阻抗线4和差分阻抗线3的两侧。权利要求1.一种有...
【技术保护点】
一种有利于阻抗测试排版结构的电路板，其特征在于包括板体（1），所述板体（1）上设有若干用于连接电子元器件的单元内图形电路（2），若干用于调节单端信号传输的单端阻抗线（4），若干用于调节差分信号传输的差分阻抗线（3），所述单端阻抗线（4）和差分阻抗线（3）排列在板体（1）的中部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，朱瑞彬，谢兴龙，罗小华，
申请(专利权)人：中山市达进电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。