【技术实现步骤摘要】
—种阴阳铜箔厚铜电路板
本技术涉及电路板，尤其是一种阴阳铜箔厚铜电路板。
技术介绍
在生产电路板时，为保证电路板蚀刻时的线宽控制在设计要求范围内，对于两面底铜铜厚不同的电路板，底铜厚度越大，需在蚀刻液中停留的时间也越长，侧蚀就越大，蚀刻时，通常是线路细的一面朝下，线路比较粗的那面朝上，由于电路板两面底铜铜厚不同、蚀刻量差异大，生产中难以控制，一般情况下，生产中是通过调整蚀刻段的上、下压力，以满足两面的蚀刻量，使之在相同的时间内达到蚀刻的目的，而且在放板时，还要注意区分板的面别，操作麻烦，否则容易使电路板报废。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种阴阳铜箔厚铜电路板，通过对第一铜箔面和第二铜箔面上所设的铜箔电路做预补偿处理，即在铜箔电路两侧设有预补偿区域，在蚀刻时喷淋蚀刻液的上、下压力保持恒定，放板时两面没有选择性，操作简单方便。为解决上述技术问题，本技术一种阴阳铜箔厚铜电路板，包括基材和附在基材两面上的第一铜箔面和第二铜箔面，所述第一铜箔面和第二铜箔面上设有蚀刻后所得的铜箔电路，所述铜箔电路两侧设有使第一铜箔面和第二铜箔面蚀刻后，所得的铜箔电路的线宽满足设计要求的预补偿区域；所述预补偿区域是在蚀刻前，处理菲林线路所得，在蚀刻过程中，电路板在送入蚀刻机进行蚀刻作业时，所述电路板的第一铜箔面和第二铜箔面可以不加区分面别放入，使操作更加简单，减少电路板的报废；同时，喷淋蚀刻液的上下压力保持恒定。本技术一种阴阳铜箔厚铜电路板，所述铜箔电路两侧设有使第一铜箔面和第二铜箔面蚀刻后，所得的铜箔电路的线宽满足设计要求的预补偿区域，在蚀刻时喷淋蚀刻液的上、下压力保...
【技术保护点】
一种阴阳铜箔厚铜电路板，其特征在于包括基材（1）和附在基材（1）两面上的第一铜箔面（2）和第二铜箔面（3），所述第一铜箔面（2）和第二铜箔面（3）设有蚀刻的铜箔电路（5），所述铜箔电路（5）两侧设有使第一铜箔面（2）和第二铜箔面（3）蚀刻后，所得的铜箔电路（5）的线宽满足设计要求的预补偿区域（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，朱瑞彬，谢兴龙，罗小华，
申请(专利权)人：中山市达进电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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