【技术实现步骤摘要】
一种多层板外层再压合不对称光板的线路板
本技术涉及一种多层板(4层以上)外层再压合不对称光板的线路板。
技术介绍
随着电子器械的小型化、高性能化，这就要求电子器件能实现高密度装配化，为了实现这种高密度装配化，线路板正在向着多层化发展。然而，为了满足不同的需求，如在多层板外层再压合一层FR-4光板，现有技术会产生压合时层间滑动、压合后PP流胶很大等问题，达不到品质要求。其中FR-4，是一种耐燃材料等级的代号；FR-4光板，是一种电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准的高性能电子绝缘产品。本技术就是基于这种情况作出的。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供了一种结构简单，能使层间固定压合的线路板。本技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案—种多层板外层再压合不对称光板的线路板，包括有多层板，在所述的多层板的正、反两面分别设有第一区域，在多层板正、反两面的第一区域上相应设置有第一光板、第二光板，其特征在于在所述的多层板、第一光板及第二光板相对应的位置设置有铆钉孔。如上所述的一种多层板外层再压合不对称光板的线路板，其特征在于所述的多层板与第一光板、第二光板之间设有PP介电层。如上所述的一种多层板外层再压合不对称光板的线路板，其特征在于在所述的多层板上还设置有第二区域，所述的第二区域上设有防焊层。如上所述的一种多层板外层再压合不地称光板的线路板，其特征在于在所述的多层板、第一光板及第二光板上开有使螺钉头与线路板同一平面的沉头孔。本技术与现有技术相比，有以下优点本技术采用在多层板、第一光板、第二光板相对应的位置设置有铆钉孔，通过铆钉将多层板...
【技术保护点】
１．一种多层板外层再压合不对称光板的线路板，包括有多层板（１），在所述的多层板（１）的正、反两面分别设有第一区域（Ａ），在多层板（１）正、反两面的第一区域（Ａ）上相应设置有第一光板（２）、第二光板（３），其特征在于：在所述的多层板（１）、第一光板（２）及第二光板（３）相对应的位置设置有铆钉孔（４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，陈毅，谢兴龙，朱忠星，
申请(专利权)人：中山市达进电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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