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本实用新型一种阴阳铜箔厚铜电路板，包括基材和附在基材两面上的第一铜箔面和第二铜箔面，所述第一铜箔面和第二铜箔面上设有蚀刻后所得的铜箔电路，通过对第一铜箔面和第二铜箔面上所设的铜箔电路做预补偿处理，在铜箔电路两侧设有预补偿区域，在蚀刻时喷淋蚀...
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