【技术实现步骤摘要】
本技术属于散热器领域,特别涉及一种用于安装发热元件的散热装置。
技术介绍
现有的控制电路板上的电子元件因其工作时电压高,通过的电流大,其工作时产生的功耗大,会产生热量,如果不及时做导热处理 会导致元件的温升过高而使元件损坏。目前对这些发热元件采用的比较广泛的导热方法是在发热元件上加装散热器,使发热元件工作的温度范围维持在按自身参数要求允许的范围内。目前常用的散热装置如图I所述,散热器2通过连接件与发热元件I接触固定,发热元件I的引脚通过焊接固定在PCB板3上。发热元件I的发热面11与散热器2的散热面21相接触,发热元件I的引脚向散热面11相对方向弯折,形成弯折面12。发热元件工作时产生的热量通过散热器2导热。随着电子技术的发展,电子元件不断的小型化和超薄化,如此一来,电子元件在应用过程中其引脚的绝缘电气间隙就成了一个必须考虑的问题。如图I所示的发热元件1,因其工作在高电压、大电流的状态,其引脚上的电压很高,如最大工作电压800V,如果此元件的封装比较薄,当其安装在散热器2上时,会导致其引脚的弯折面12到散热器2的散热面21上的距离小于安全的绝缘电气间隙,造成高压 ...
【技术保护点】
一种用于安装发热元件的散热装置,包括发热元件(1)、散热器(2)和PCB板(3),所述散热器(2)的散热面(21)通过连接件固定安装在发热元件(1)下端的发热面(11),发热元件(1)通过发热元件(1)的引脚(13)固定在PCB板(3)上;其特征在于所述发热元件(1)弯折形成的弯折面(12)到发热元件(1)的发热面(11)的最小距离为H2,发热元件(1)的弯折面(12)到散热器(2)的散热面(21)的最小距离为H1,H1>H2。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:余圩钱,陈建昌,
申请(专利权)人:广东美的制冷设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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